在2015年后期，无线芯片巨头高通公司发布了其骁龙820处理器，在当时，这款芯片被广泛应用于各大高端智能手机市场上，相比其前代高通骁龙810处理器，在电源消耗问题上有很大的性能提升，很多人都知道这些芯片在当时的三星Galaxy S6上有很好的表现，但不是所有人都知道这款高通骁龙810实际上是由台湾的台积电公司使用20纳米核心技术制造的。

而根据外媒报道，高通计划再次与台积电公司合作，拟在2019年推出高通骁龙855芯片，该报道称之所以高通会选择与台积电合作，很大可能是因为三星没办法在2018年完成其7纳米芯片技术的开发，不过运用于2018年各大高端智能手机市场上的高通骁龙845芯片则仍是依赖于三星公司的第二代10纳米核心技术，也叫做10LPP。三星表示这项技术相比支持的第一代叫做10LPE的10纳米核心制造工艺能够在性能上提升10%甚至以上，三星还表示10LPP的继任者将会是8LPP技术，相比10LPP还会有进一步提升，不过相比台积电的7纳米核心制造工艺应该还是会有些距离，所以这也是高通之所以选择放弃三星，而采用台积电的技术来打造高通骁龙855芯片的原因，当然，如果三星能早日推出其7纳米技术的7LPP纳米制造工艺并实现量产后，或许高通仍然会回来继续和三星合作。

如果三星无法拿出相应的竞争产品，至少在短期，台积电公司的市场收益将会因为高通骁龙855芯片而大大增加，不过无论是高通选择台积电还是三星，在总的市场均衡方面来看，似乎并不会对各大制造商有太大的影响，即使高通骁龙855不是一场长期合约，台积电的市场地位也能够基本稳固。对于三星来说，合约芯片制造是其公司芯片收益中的微小部分，其DRAM内存和NAND闪存产品的销售能带来更大的收益，更不用说其智能手机，平板，电视和其他智能家居方面。