高通一直保持着发布同一芯片组两个版本的习惯，高通先是推出了骁龙855和骁龙855 Plus，随后又推出了骁龙865和骁龙865 Plus。明年上半年旗舰智能手机将采用高通明骁龙875，下半年我们可能会看到新的变种版本。Quandt在Twitter上放出的信息显示，可能会有代号为Lahaina的普通版骁龙875，其次是Lahaina+，这可能是 "骁龙875+"。现在根据泄露的路线图幻灯片，三星将代工量产骁龙875G。

Quandt并没有强调Lahaina+是否是骁龙875G，改名为骁龙875 Plus，或者它们是完成不同的芯片组，所以我们必须等待并找出答案。我们知道的是，所有骁龙875芯片组都有可能由三星量产，因为据报道，高通与三星达成了一项8.5亿美元的协议，由三星100%代工高通的芯片组。

在过去，我们看到高通公司在发布 "Plus "版本的智能手机芯片组时，只进行了微小的改变。这些变化包括小幅提高CPU和GPU时钟速度，导致性能小幅提升。在骁龙865 Plus上，高通很慷慨地加入了Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的支持，骁龙875 Plus，或者骁龙875G又会带来哪些变化，让我们拭目以待。

来到规格方面，骁龙875可能会采用基于ARM Cortex-X1超级核心的定制化Kryo 685核心，而且有可能在明年高通会加入嵌入式的骁龙X60 5G调制解调器，而不是强迫厂商单独购买基带芯片。