在芯片缺货涨价大潮之下，晶圆代工迎来了发展良机，几大厂屡次涨价，并各自开展扩产计划，力争更大市场份额。然而，就在一片欣欣向荣的景象之下，代工一哥台积电的股价却突然大跌，完全出乎意料。在7月14至16日的三天时间里，台积电（TSM）股价跌了7%以上，并且7月15日一天就跌了5%。

股价短期下跌，很多都跟业绩有关。7月15日，台积电召开法人说明会，最主要的任务是公布第二季度的财报。台积电第二季度营收3721.45亿新台币，同比增长28.0%，环比增长2.9%；净利润1343.59亿新台币，同比增长11.2%，环比下降3.8%；毛利率50%，同比环比均有小幅下降。

台积电Q2财报数据 来源：TSMC

数据表明，台积电第二季度业绩仍然不错，其营收再创季度新高，但净利润和毛利率都都未达预期，特别是毛利率创下2020年第一季度以来的新低。那么，市场究竟从这份财报中嗅到了什么，才引发对台积电的疑虑？这一问题的答案在于先进制程。

先进制程占营收半壁，困境降临

从财报中可知，第二季度台积电目前10nm以内先进制程营收占比达48%，其中7nm占31%，5nm占18%。按技术平台分，财报显示高效能运算和智能手机各占有39%和42%的营收比例，这两大平台就是先进制程发挥作用的地方。

台积电Q2各制程/技术平台营收占比 来源：TSMC

对台积电来说，先进制程固然能够带来巨额营收，但其研发成本、良率爬坡的高昂成本也不可忽视。随着摩尔定律走向极限，这些成本将被放大到空前程度，直接影响台积电的盈利能力。

来看台积电先进制程的时间表，4nm定于明年量产，此工艺本质上是5nm的进一步加强版，与5nm设计兼容。由于并非全新节点，4nm芯片形成规模效应的速度应该较快，较难的是更进一步的3nm。

作为全新节点，台积电3nm预计明年年中量产，其成本之巨，光是芯片工厂就要花掉200亿美元投资，其研发费用也是高达40-50亿美元。落实到量产，单台EUV光刻机的价格要上亿美元，加上所需光罩、耗材，可谓顶级烧钱产线。

3nm成本之巨，不仅会给台积电造成巨大压力，客户能否用得起也是个问题。媒体报道，由于采用25层EUV光罩，台积电3nm晶圆价格恐逼近3万美元。为促进客户从5nm转进3nm，台积电计划将3nm的EUV光罩层数降低至20层，牺牲一定效能来挽救成本。

对于先进制程眼下遇到的困境，台积电较为清醒，这首先体现在对下一季度的业绩预测中。台积电预期第三季度毛利率介于49.5%-51.5%，此预测甚至突破50%大关以下。至于营收，台积电给出的预测是146-149亿美元，又是季度新高，这应该是源于苹果A15芯片量产，还有成熟制程车用芯片扩产带来的收益。

资本市场对台积电的评价，也很说明问题。投行摩根士丹利鉴于财报和展望都不及预期，判断台积电明年毛利率会降至50%以下。究其原因，就是后摩尔时代高昂的制程开发成本，会侵蚀台积电的盈利能力。

现在已经明确，先进制程的高成本已经显著加重台积电的负担，导致其未来预期走低。那么，另一家先进制程代工厂三星能否趁机超越？他们的研发进度是不是也遇到困难？

三星压力更大，面对台积电弱势

三星在晶圆代工领域份额为20%，仅次于台积电50%以上的水平，且三星也是唯一能够在先进制程领域跟台积电竞争的代工厂。然而几代工艺比拼下来，三星的技术实力确实弱于台积电，且在5nm以内的制程劣势更大。

之前报道指出，三星某厂区5nm等部分工艺良率低于50%。对此报道，三星并未直接回应，但考虑到最近高通骁龙芯片的某些型号都在往台积电的6nm、5nm以及4nm迁移，就可猜测三星5nm确实不尽人意，其原因可能是对EUV光刻机的把握还不够火候。

至于3nm，三星的情况也不乐观。晶体管密度方面，三星3nm不及台积电同样节点，甚至仅相当于英特尔7nm的水平，其竞争力差的确实差不少。但即便如此，三星3nm还是不能跟台积电同步量产，连先发优势都无法取得。

各芯片厂先进制程晶体管密度对比 来源：Digitimes

根据三星最新的工艺时间表，三星的3GAP工艺要到2023年才会量产，至于早期的3GAE工艺，则可能因为性能问题不被客户采用，不得不雪藏。总体来看，三星在先进制程方面也遭遇困境，甚至高通这样的大客户还在往台积电跑。未来，三星若无法提高先进制程的良率及性能指标，面对台积电会更加弱势。

总结：先进制程烧钱巨大，未来竞争激烈

现阶段，车芯紧缺利好成熟制程，排名相对靠后的代工厂获益颇多，而台积电和三星两大头部代工厂，反受困于发展先进制程的巨大成本。未来三年内，两家代工厂的角逐将会从5nm延伸至3nm，竞争将会非常激烈。

目前的情况看，台积电仍处于优势，且仍会维持头号代工厂的地位。接下来，就要看三星能否攻克技术难点，全方位提升自家工艺的良率和性能指标，缩短与台积电的差距。先进制程代工领域虽然竞争者不多，但它引领技术风向，值得充分关注。

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