这段时间，模拟巨头ADI发函涨价占据IC行业头条，再加上三星、格芯等晶圆代工厂涨价，以及英特尔、博通等厂之前的涨价，新一轮IC涨价潮已经启动。

但此一时彼一时，缺芯潮盛期，原厂和代工厂涨价都是为了供不应求的订单，而今天需求弱化导致芯片行情降温，外加通胀导致运营与扩产成本提升，再涨价则是为了转嫁难以承受的成本。

ADI全线涨价，强调转移成本

近日，业内传出全球第二大模拟厂ADI发布涨价函，将提高全线产品价格，包括新订单及现有预订需求，但并未透露具体涨幅。涨价将从自2022年9月25日起开始执行。ADI在函中强调，过去一年虽承受通胀的影响，但并未提价，而现在却必须转嫁一些额外成本，以维持毛利。

现阶段，市场由缺芯转向过剩，除了部分车规料之外并无多少物料还能维持高价位，这一点ADI的情况也不例外。消费电子需求降低，终端厂商难以接受高价物料，因此ADI本轮涨价，难以对市场行情产生刺激。

早前收购美信之后，ADI在汽车等领域的技术实力得以提升，在本财年的前三个财季，ADI汽车业务的营收都有一倍以上的同比增长。在当前消费电子低迷的情况下，汽车业务给予ADI的助力显而易见。

但ADI也坦言，经济不确定性开始影响产品预订，公司订单量在第二季度末有所减少，且取消订单的数量略有增加。可以推测，正是基于保守的前景展望，ADI才发出本轮涨价，以维护其获利水平。

晶圆代工厂坚持涨价，下游与之博弈

晶圆代工厂涨价，贯穿本轮缺芯大潮的全过程，最开始台积电、联电等厂逐季度涨价两位数，到现在芯片需求大大降低，晶圆代工厂也没有停止涨价。

最近消息爆出，台积电打算维持明年涨价6%-8%的计划。份额排名第二的的代工厂三星也打算提高晶圆价格，幅度达到15%-20%，但这应该是针对先进工艺所设的涨价，否则不可能还涨这么高。而主打成熟工艺的格芯，最近也传出将在2023年对部分工艺涨价8%。面对消费电子低迷，晶圆代工价格不降反增，显然是要将转嫁成本进行到底。

由于工艺层次不同，各家代工厂考虑涨价的具体原因也各异。但总的来说，运营和扩产的成本因通胀而提升，设备交期也因缺芯而拉长，各家因降本增效而同时涨价。但在需求下跌的之下，已有不少IC设计厂受迫于库存堆高，已经开始跟晶圆代工厂议价，甚至不惜违约也要取消长约。需求低迷期，产业链内的博弈都是围绕规避风险和自我保存而展开。

之前，业内传出成熟制程代工价格下跌一成，主要是面板驱动芯片（DDI）需求下滑严重，导致相关晶圆代工厂产能占用率下降。通用类芯片需求下降，代工厂已从车用需求中寻找机会，部分消费客户撤单后，台积电、联电两大代工厂的产能迅速被英飞凌、NXP等车用客户填补。由此可见，晶圆代工厂在市况低迷期仍有闪转腾挪的余地，至少车芯供应恢复之前，仍然不愁产能率。

消费芯片厂涨价“不手软”

之前，英特尔传出在10月将对多款PC用处理器涨价10%-20%、服务器处理器价格上调2%-10%、工作站处理器价格上调10%。不仅如此，FPGA也在英特尔调价的范围内。根据业内传出的涨价函，英特尔将对Arria、MAX、Stratix、Cyclone等FPGA产品线涨价，其中较新料号涨价10%，较旧料号涨价20%，生效自今年10月9日起，所有该日期及之后发货的产品均将按照新的价格结算。

第二季度，英特尔营收同比下跌20%以上，并且由盈转亏，这恐怕就是逆势涨价的最大原因。但从需求角度看，近半年PC出货量持续下滑，品牌方及OEM的压力也是持续增温，此时处理器涨价，无异于雪上加霜。

在需求低迷之下“毫不手软”的还有高通，之前传出高通将对新的合同价格上涨4%，还要对2023年1月起交付的订单价格涨价近10%，这显然也会加重手机厂商的成本压力。

开年以来，手机和PC厂商已经发起多轮砍单，以应对需求骤降，如今上游芯片厂仍将转嫁成本贯彻到底，恐将进一步削弱下游备货意愿。照目前看，消费电子传统旺季在今年是要落空，芯片厂就算逆势涨价，挽回毛利率的作用恐怕也很有限。

结语：本轮涨价跟缺芯时期不同

缺芯潮正盛时，原厂和代工厂涨价，主要是为了反映庞大的需求，顺道排查重复下单、超额下单等虚假需求。而今消费电子低迷，通用物料需求直降，再加上通胀等大环境因素，导致产业链上下都趋于保守，纷纷筹划“过冬”。

纵观本轮涨价的厂商，ADI、台积电、英特尔以及高通都是在各自领域市场占有率很高的企业，换句话说它们拥有很强话语权，仍有能力向下游转移成本。终端厂商来说却要同时面对上游成本和下游需求压力，恐怕会难以招架。

电子分销商长期作为产业链上下游的枢纽，面对“夹心饼干”的市场行情也要做出调整。IC交易网了解到，不少分销商已经针对终端需求量的变化控制备货，同时将重心转移至前景较好的车规物料。此外，缺芯潮促进产业链国产替代，适时切入国产物料的经营，也具有分散风险、提升业绩的意义。

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