开年近两个月，产业链内部产生新一波价格变动，涉及原厂、晶圆代工及上游的硅晶圆。这些调价多为降低，可见高库存的影响已经蔓延到产业链各个环节。按照业内普遍预期，今年上半年基本都会处于去库存阶段。对于各企业来说，这期间将会面临不小挑战。

两MCU厂调价策略不同

2月初，MCU厂商盛群证实对渠道商降价，外界预计新唐等厂或跟进。MCU市况不见起色，盛群预期今年第一季度库存水平将持续抬升，直到第二季度才会明显下降，并逐步回升至正常。而在供应端，台积电、联电代工报价坚挺，构成另一重压力，也让盛群不得不降价去库存。

与此同时，另一家大厂Microchip计划从3月起全面涨价3%-8%，以应对日益上涨的材料及代工成本压力。近两年，Microchip都曾在年初发起涨价，今年不同之处在于未发送函件，仅是单纯通知代理商。

去年下半年起，大厂为转移成本发起的涨价不止一宗。原材料与代工成本的不断提升，让ADI、高通、英特尔等厂都相继出现涨价，而最近的Microchip亦是如此。但今年需求下降延续，各厂新增产能陆续开出，此时发起的涨价，在下游的接受度或许有限。

晶圆代工：三星降价砍单，对手承压

本月，报道指出三星开启晶圆代工价格战，针对成熟制程降价约一成，已经吸引到部分网络通信芯片厂商的订单。根据业内说法，三星代工价格本就略低于业内，如今在市况低迷期再压低价格抢单，对其他竞争者的影响不言而喻。

去库存周期的开启，已经让成熟制程代工的产能利用率大受影响，如今再加上三星的降价抢单，唯恐联电、世界先进等代工厂将难以维持牌价。实际上，三星降价过后就有上述两厂跟进的消息传出。

以当前需求情况来看，晶圆代工行业的低价竞争将演变为趋势，各厂将迎接最艰难的第一季度。但对于IC设计客户来说，将能够卸下部分成本压力，让去库存的进程相对轻松一些。

硅晶圆三年来首次价格松动

硅晶圆作为产业链上游环节，受影响相对滞后。但本轮周期转换的影响也开始体现在其价格变动之上。报道指出，来自逻辑芯片于存储器双方面的需求减退，带动硅晶圆现货价格出现三年来的首次下跌。

分类来看，本轮降价按照6英寸、8英寸及12英寸的顺序依次减弱，且12英寸作为当前主流的晶圆尺寸，价格依然稳健。但产业链在持续不断的议价之中，每时每刻都在发生变化。

近日就有报道指出，不少客户都在对8英寸和12英寸晶圆进行暂缓拉货，降价警报仍在持续。且随着需求衰退的延续，晶圆也开始面临去库存问题。可见硅晶圆厂与其他环节一样，在上半年也可能面对业绩上的停滞。

去库存是核心，非消费类需求藏有机遇

以上可见，今年产业链调价以降为主，可见去库存仍是主旋律。按照目前情形，手机、PC等消费领域的去库存进程会贯穿整个上半年，而下半年的需求恢复也难以判断其程度。

与此同时，全球新能源、环保化进程仍在进行、工业自动化也是大势所趋，这些领域唤起的芯片需求并不次于传统消费电子。对于广大企业来说，在这充满挑战的一年加强内功、布局转型，将能为未来打下良好的基础。

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