1. 德州仪器：将在美国犹他州建造第二座12英寸晶圆厂

据IT之家引述外媒MarketWatch报道，当地时间周三，德州仪器（TI）表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是TI在犹他州110亿美元投资的一部分。第二座工厂建成后将与现有工厂合并，最终作为一家工厂运营。

TI已宣布公司董事会已任命Haviv Ilan为下一任总裁及首席执行官，4月1日起生效。谈及在犹他州新厂时，他表示，随着半导体在电子产品，特别是工业和汽车领域的预期增长，以及芯片法案的通过，现在是进一步投资于内部制造能力的最佳时机。

2. ADI营业利润增长两倍，工业与汽车营收创新高

模拟原厂亚德诺半导体（ADI）公布了截至2023年1月28日的2023财年第一财季财报，营收32.5亿美元，所有B2B市场均实现两位数的同比增长，工业和汽车收入创历史新高；毛利率65.4%，同比提升13.2个百分点；营业利润11.31亿美元，同比增长210%。

来源：ADI财报

ADI展望第二财季营收为31-33亿美元；预计报告的营业利润率约为34.7%（上下浮动130个基点），调整后的营业利润约为51.0%（上下浮动70个基点）；所报告的每股收益为1.75美元到1.95美元，调整后每股收益为2.65美元到2.85美元。

3. 存储厂商铠侠去年Q4营收大跌31%

据科创板日报报道，存储厂商铠侠14日公布2022年Q4财报。因PC、智能手机需求低迷、数据中心客户库存调整，导致NAND Flash出货量减少，供需平衡恶化下、售价大跌，叠加公司减产影响，报告期内，合并营收较去年同比骤降31%至2782亿日圆；亏损933亿日圆，为近七个季度以来首度陷入亏损、且亏损额创3年半以来最大。

4. 通富微电：已为AMD量产Chiplet芯片，订单占比超80%

据快科技报道，AMD最近两年的CPU及GPU已经转向Chiplets小芯片架构，每个芯片由不同的模块组成，可以降低生产难度、提高良率、控制成本。

AMD的小芯片封装主要是靠国内的通富微电。该公司日前表示，通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。