1. 半导体渠道商：库存降低速度慢于预期

据IT之家引述中国台湾经济日报，有IC渠道商透露，目前库存去化速度还是比原本估计慢。市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀、美联储加息状况、俄乌冲突以及国内是否会有报复性买盘需求等是观察重点。

举例来说，假设原本估计的库存去化速度是进0.5个月的货，配合销1个月的货，就可以逐步降低0.5个月的库存；但现在实际的状况，却是要进0.6至0.7个月的货，但只销出去0.8至0.9个月的货，这导致库存降低速度比预期来得慢。

2. 大摩：手机需求恢复不及预期，半导体降库存太慢

据中国台湾工商时报报道，摩根士丹利证券（大摩）指出，中国大陆智能手机需求恢复不如预期，资本支出进一步下降，半导体库存天数在2022年第四季度攀升至132天，远高于历史平均的85天。据此估计第三季度晶圆代工复苏动能可能还是偏弱，甚至不排除台积电可能需要下修2023年全年营收财测的可能。

大摩考虑，半导体范围内的个股今年以来均涨20%-30%，对产业回温的预期已然不低。如若第三季度复苏进度令市场失望，将会压抑股价。有鉴于此，大摩对半导体个股降评。但与此同时，先衰退者也会先复苏，当前美国PC渠道库存显著降低，部分半导体企业迎来急单，利好瑞昱、联咏、颀邦等公司。

3. 笔电、手机相关芯片迎短期急单拉货潮

据科创板日报引述中国台湾经济日报，近期半导体市场中，笔电、手机相关应用陆续出现小量库存回补需求，包括联咏、义隆、敦泰、伟诠电等IC设计厂开始有短期小量急单。

相关厂商坦言，现在还不算市况已回温，但至少开始有一些订单，即使数量不算多，降低库存仍是优先目标。厂商坦言，现在能见度仍有限，客户大多只愿意下急单，不太愿意给长单，所以部分IC设计厂目前的态度是宁愿让客户下单后等货，也不愿意先准备太多存货。

4. 传苹果削减台积电代工订单，可能包括3nm

据TechWeb引述外媒报道，供应链最新的报道也显示，苹果已经削减了台积电的芯片代工订单，削减订单可能还还涉及去年12月量产的3nm工艺。台积电3nm制程工艺目前的良品率高于预期，苹果能获得的芯片也将高于预期，更少的投片量就能达到苹果需要的芯片数量。

苹果等客户削减订单，也就意味着台积电的营收会受到影响。在上月发布的财报中，台积电也预计第一季度的营收同比环比均将下滑，对此给出的预期是167-175亿美元，低于上一季度的199.3亿美元，也要略低于去年同期的175.7亿美元。