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【芯资讯04.26】元器件需求恢复未及预期、TI财报数据不振
2023-04-26 标签: ICNET  半导体 来源:ICNET网络整合

1.传车用IC设计厂加大砍单,大型IDM仍稳固


据科创板日报引述中国台湾电子时报,因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。


半导体业内人士指出,英飞凌、NXP、ST、TI、瑞萨等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10%-20%。被点名调节订单的产品包括PMIC、驱动IC、MOSFET、IGBT。



2.MCU需求不及预期,去库存延续至三季度


据科创板日报引述MoneyDJ报道,虽然第二季度是MCU传统旺季,但业内大多坦言,总体订单依旧薄弱,需求不如预期。


业内高层坦言,“MCU产业从没看过这么差的状况。”从库存数位来看,MCU将去库存至三季度基调已定,主要原因是虽然之前整体市场订单需求有所回补,但拉货力道确实不如先前预期,仍是为了618消费性旺季而准备。



3.德州仪器首季营收和利润均显著同比下降


当地时间4月25日,德州仪器(TI)公布了今年一季度财报,营收43.79亿美元,同比减少11%;净利润17.08亿美元,同比减少22%。


按业务分,TI模拟营收32.89亿美元,同比减少14%;营业利润15.74亿美元,同比减少27%。嵌入式处理业务营收8.32亿美元,同比增长6%;营业利润2.37亿美元,同比减少25%。


TI总裁兼CEO表示,当季除汽车行业外,整个终端市场都出现了疲软。TI预计二季度营收处于4.17-4.53亿美元之间。



4.SK海力士第一季度净亏损近2.6万亿韩元


据SK海力士4月26日发布的消息,公司2023财年第一季度结合并收入为5.0881万亿韩元,营业亏损为3.4023万亿韩元,净亏损为2.5855万亿韩元。2023财年第一季度营业亏损率为67%,净亏损率为51%。


来源:SK海力士


SK海力士表示,第一季度存储器市场持续低迷,需求疲软和价格不断下跌导致公司本季度的营业收入环比减少,营业亏损加大。但预计以第一季度为低点,销量逐渐递增,第二季度业绩将有所回升。


公司预测,随着第一季度客户的库存转为下跌趋势,并且第二季度起存储器的减产将使供应商的库存去化,预计下半年市场环境将得到改善。



5.台积电先进封测六厂工地出现火灾


据IT之家引述多家当地媒体报道,4月25日晚间,苗栗县竹南科学园区正在兴建中的台积电先进封测六厂传出工地火灾,现场2楼浓烟滚滚,还好无人受困。


报道称,目前火势已被控制住,燃烧面积约300平方米,包括PP材质机台、CPVC 管道等被点燃,经过消防队员抢救并进入火场勘查后,确定没有危险物品,详细起火原因待进一步调查。



6.台积电3nm产能无法满足苹果需求


据快科技引述MacRumors报道,台积电正竭尽所能生产足够多的3nm芯片来满足苹果公司的需求,但是仍然供不应求。台积电正在代工用于苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的A17芯片,同时代工用于MacBook系列的M3芯片,目前台积电3nm工艺良率约为55%,尚未满足苹果的需求。


从10nm开始,台积电的晶圆价格开始疯狂增长,2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元,2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。而3nm的价格达到了20000美元。这个价格只是基准报价,如果厂商的订单量达不到台积电的要求,价格还要更高。


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