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【芯资讯05.06】IC原厂陆续公布财报:汽车与工业成主增长点
2023-05-06 标签: ICNET  半导体  财报 来源:ICNET网络整合

从4月下旬到目前的这段时间,各大IC原厂陆续公布第一季度的财报。在消费市场疲软的背景下,IC原厂的业绩增长普遍受到考验。汽车和工业成为拉动IC大厂业绩提升的主要动力。


TI:营收利润双降,汽车业务增长


TI第一季度营收43.79亿美元,同比下降11%;净利润17.08亿美元,同比下降22%。模拟业务32.89亿美元,同比降低14%;营业利润15.74亿美元,同比降低27%。嵌入式处理业务营收8.32亿美元,同比增6%;营业利润2.37亿美元,同比降低25%。


相关信息透露,TI汽车业务第一季营收约季增 4-6%,工业业务的营收大约持平,通讯设备业务营收约季减 14-16%,个人电子产品和企业系统的营收影响最大,分别都季减约 30%。


TI表示,正如预期,除汽车以外所有终端市场都出现了需求疲软。TI预计第二季度营收在41.7亿美元至45.3亿美元之间。



ST:营收和利润同比仍保持增长


ST第一季度营收42.47亿美元,同比增长19.8%,环比下降4%;净利润10.44亿美元,同比增长39.8%,环比下降16.3%。


汽车和分立器件器件部门营收18.07亿美元,同比增长43.9%,环比增长6.5%;模拟、MEMS和传感部门营收10.68亿美元,同比下降0.9%,环比下降20.3%;MCU和数字IC部门营收13.68亿美元,同比增长13.2%,环比下降1.1%。


ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,第一季度ST营收高于预期,但个人电子产品领域营收下降,第二季度营收约为42.8亿美元,同比增长11.5%,环比增长0.8%。



Microchip:财报创新高,但开始防范库存风险


Microchip第四财季(截至3月底)营收收22.33亿美元,创历史新高,同比增长21.1%;净利润6.04亿美元,创历史新高,同比增长37.9%。整个2023财年营收84.39亿美元,创历史新高,比上年增长23.7%;净利润22.38亿美元,比上年增长74%.


Microchip总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy表示,Microchip已连续第十个季度实现了增长和更高的盈利能力,还补充公司正在应客户要求推迟大量订单,以帮助客户改善库存状况,这会使公司库存量增加。但Microchip认为库存增加引起的产品过时风险非常低。



英飞凌:业绩增长延续,再度调高预期


英飞凌第二财季(截至3月底)营收41.19亿欧元,同比增长25%,环比增长4%;净利润8.26亿欧元同比增长76%,环比增长13%。


英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示,公司在电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施方面的业务增长强劲。尽管智能手机、个人电脑和家用电器等消费品市场的改善尚不明显,但总体上对英飞凌的未来业绩表现有信心。已再度上调公司全财年营收和利润的预期。



NXP:业绩增长受阻,汽车业务仍增


NXP第一季度营收31.2亿美元,同比仅有微幅变化,环比下降6%;GAAP营业利润8.25亿美元,同比下降5%,环比下降16%。


汽车业务营收18.28亿美元,同比增长17%,环比增长1%。工业和物联网业务营收5.04亿美元,同比下滑26%,环比下滑17%。移动业务营收2.6亿美元,同比下滑35%,环比下滑36%。通信基础设施和其他业务的营收5.29亿美元,同比增长7%,环比增长7%。


NXP首席执行官Kurt Sievers表示,公司所有重点终端市场表现均优于预期,汽车与核心工业事业持续走强。对成功度过消费性业务周期性低迷保持审慎乐观态度。



安森美:汽车和工业营收占比创新高


安森美第一季度营收19.597亿美元,同比增长1%;净利润4.617亿美元,同比下降12.91%。安森美提到,汽车市场收入同比增长38%,占总收入的50%,创历史新高;汽车和工业终端市场共占收入79%,创历史新高。



瑞萨:业绩保持增长


瑞萨一季度营收359.4亿日元,同比增长3.8%,营业利润123.3亿日元,同比增长23.5%。




今日“芯”闻热点


1.台积电计划在德国建设28纳米厂,服务NXP等车用客户


台积电计划在德国建立28nm晶圆厂据TechWeb引述外媒报道,知情人士称,台积电正与合作伙伴(恩智浦、博世和英飞凌)谈判,拟投资高达100亿欧元在德国萨克森州建设一家芯片制造厂,该工厂将专注于生产28纳米芯片,将是台积电在欧盟建设的第一家晶圆厂。


台积电的合作伙伴对当地业务的了解,将有助于规划和筹集政府援助。如果谈判进展顺利,萨克森芯片工厂项目可能会在8月份得到台积电的批准。



2.高通二季度净利润同比下降42%


据IT之家报道,高通今日公布了截至3月26日的第二财季业绩,营收92.75亿美元,同比下降17%;净利润17.04亿美元,同比下降42%。高通称智能手机行业将需要更长的时间才能用完多余的芯片库存,然后新的订单才会到来,高通预计芯片营收为69亿至75亿美元。


在高通CDMA技术集团内部,第二财季来自手机芯片业务的营收为61.05亿美元,同比下滑17%;来自汽车芯片业务的营收为4.47亿美元,同比增长20%;来自于物联网业务的营收为13.90亿美元,同比下滑24%。



3.智能手机品牌连续下修订单,联发科二季度展望保守


据中国台湾工商时报报道,联发科第二季展望保守,业界指出联发科扮演景气风向标,业绩对市况已有共识,但程度仍出乎意料,加上联发科对手高通今年在中国大陆市场降价清库存,联发科释出保守展望,恐引导其余IC设计厂重新评估投片数量、库存策略。


IC设计业者表示,主要的手机品牌厂包括OPPO、vivo、小米今年以来每个月下修订单,仅有主攻非洲市场的传音逆势调高出货目标。今年到目前为止不过五个月,等于大陆手机品牌厂已经五度下修出货,疲态可见一斑。联发科第一季的库存周转天数达128天,与前一季度相比不减反增。



4.第一季度全球手机市场下滑14%,五大厂商全部皆降


据IT之家报道,根据市场调查机构Counterpoint Research公布的最新报告,2023 年第一季度全球智能手机市场出货量为2.802亿部,同比下降14%,环比下降7%。


三星、苹果、小米、OPPO和vivo五大手机厂商的手机出货量全部出现下滑,只是苹果的下降幅度最小,仅为2%。而其它四家厂商全部出现两位数的下滑,其中小米下滑22%,降幅最大。

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