1.台积电产能利用率全面回升，2纳米进度优于预期

据科创板日报引述中国台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。

而3纳米由2023年底75%拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片。据供应链透露，台积电2纳米进展相当顺利，宝山P1厂将于2024年第四季就会开始试产，2025年第二季进入量产，首家采用客户仍为苹果，包括英特尔、联发科、高通、AMD等众多客户也已展开合作。

2.三星调整芯片工厂建设计划，以应需求变化

据IT之家消息，为提高效率并更好地响应市场需求，三星正在对其芯片工厂进行一些调整，具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的P4工厂的建设进度，以便优先建造PH2无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设P5工厂的新生产线。

由于P5工厂的建设暂时停滞，三星将专注于完成P4的PH2无尘室，该无尘室将专门用于代工芯片制造。三星正在努力扩大其代工产能，以期从台积电手中抢夺更多客户。P4生产线还将建造PH3无尘室，用于生产DRAM等存储芯片。据报道，三星认为近期对这些产品的需求将会上升，并希望做好产能准备以满足。

3.晶圆代工行情分化，成熟制程仍看淡

据中国台湾工商时报消息，晶圆代工先进制程和成熟制程出现两种不同市况，对于第二季晶圆代工成熟制程的展望，IDC资深研究经理曾冠玮表示，将是“回稳可期、回升不易”的情况。

联电、力积电及世界先进预期，今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下，第一季各厂普遍仍持保守态度，以各厂对今年第一季的晶圆出货情况、产品均价及毛利率的预估，今年首季业绩较上季续下滑的机会仍大。

4.格芯获15亿美元补贴，用于扩大产能

据TechWeb引述外媒报道，当地时间周一，美国政府表示，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，将向芯片制造商格芯提供15亿美元资金，用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。

据报道，格芯打算利用这笔资金在纽约马耳他建设一座新的晶圆厂，生产美国目前尚无法提供的高价值技术；扩建其位于马耳他的现有工厂，增加产量（这是该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分）；升级其位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂，打造美国首座能够大批量生产用于电动汽车、5G和6G智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂。这些工厂生产重要的汽车、通信和国防半导体技术。

5.汽车T1大厂佛瑞亚裁员万人

据快科技引述外媒报道，全球排名第七的汽车零部件供应商法国佛瑞亚（Forvia）近日宣布，将在未来五年内在欧洲裁员1万人，比例占其员工总数的13%，目的是为了削减成本、提升竞争力，以应对汽车行业向电动化转型带来的挑战。

据了解，此次裁员是佛瑞亚“欧盟先行”战略的一部分，旨在减少对中国市场的依赖，并优化研发投资和成本，佛瑞亚目前27%的销售额和大部分利润来自中国市场。佛瑞亚首席财务官奥利维尔•杜兰表示，裁员将主要通过自然流失和减少招聘来实现，并不会直接解雇1万名员工，同时其还称，欧洲市场低迷，一些工厂产能不足，是此次裁员的主要原因。