1.博通推出Tomahawk 6交换机芯片，刷新最高交换容量

博通（Broadcom）在当地时间6月3日宣布推出Tomahawk 6交换机系列，在单芯片中提供世界上首个102.4兆比特/秒的交换容量，是目前市场上任何以太网交换机带宽的两倍。

凭借前所未有的规模、能效和人工智能优化功能，Tomahawk 6旨在为下一代可扩展和横向扩展的人工智能网络提供动力，通过支持100G/200G SerDes和共封装光学器件（CPO）提供无与伦比的灵活性。它提供了业界最全面的AI路由功能和互连选项，旨在满足拥有100多万XPU的AI集群的需求。

2.美光推出首款1γ制程LPDDR5X内存，提升旗舰手机AI体验

美光（Micron）在当地时间3日推出全球首款1γ(1-Gamma, 第六代10nm级)制程LPDDR5X内存，旨在加速旗舰智能手机上的AI应用。该产品提供每秒10.7 Gbps的业界最快LPDDR5X速度等级，再加上高达20%的节能，即使在执行AI驱动的翻译或图像生成等数据密集型工作负载时，也能为智能手机带来更快、更流畅的移动体验和更长的电池寿命。

为了满足业界对下一代智能手机设计紧凑型解决方案日益增长的需求，美光的工程师缩小了LPDDR5X封装尺寸，提供了业界最薄的0.61mm封装，使其比竞争产品薄6%，与上一代相比高度降低了14%。随着AI对强大、节能的计算需求加剧，数据中心服务器、智能汽车和AI PC也可能越来越多地采用LPDDR5X。

美光目前正在向选定的合作伙伴抽样基于1γ的LPDDR5X 16GB产品，并将提供8GB至32GB的各种容量，用于2026年的旗舰智能手机。

3.第一季度DRAM产业整体营收降低5.5%，三星滑落首位

据快科技消息，根据TrendForce集邦咨询的最新报告，2025年第一季度DRAM产业整体营收为270.1亿美元，环比降低5.5%，这主要是由于一般型DRAM合约价下跌以及HBM出货规模的收敛。

三星对其HBM3e产品进行了设计改版，导致高单价产品的出货量大幅减少，营收季减幅度超过19%至91亿美元，排名滑落至第二。SK海力士HBM3e出货比重提升，支撑售价与上一季度大致持平，但由于出货量较上一季缩减，营收仍下降约7.1%至97.2亿美元，排名上升至第一名。美光则因HBM3e出货规模扩大，尽管售价微幅下降，但营收仍达到65.8亿美元，季增2.7%，保持第三名位置。

展望第二季度，随着PC OEM和智能手机制造商陆续完成库存去化并积极生产整机，预计将带动DRAM位元采购动能升温，原厂出货位元有望显著增长。在价格方面，预计各主要应用的合约价都将止跌回升，一般型DRAM合约价以及整体合约价均将上涨。

4.WSTS：2025年全球半导体市场规模预计增长11.2%至7009亿美元

世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前公布预测，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。逻辑和内存领域预计都将实现强劲的两位数增长，这得益于AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动。

传感器和模拟等细分市场尽管预计增长较为温和，但仍有积极贡献。虽然整体市场正在扩大，但预计一些产品细分市场将经历持续收缩。分立半导体、光电子和微集成电路预计以较低的个位数下降。

展望未来，WSTS预计2026年全球半导体市场将增长8.5%，达到7607亿美元。预计内存将再次引领增长，逻辑和模拟也将做出贡献。

5.ADI联合多家企业成立OpenGMSL联盟，推动全球汽车开放生态

模拟器件原厂ADI日前宣布，与多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。

联盟包括ADI、Aptiv PLC、Coilcraft等20余家汽车产业链企业。OpenGMSL标准基于ADI公司的千兆多媒体串行链路（GMSL）技术，该标准的应用与创新将重塑自动驾驶、高级驾驶辅助系统（ADAS）和信息娱乐系统的发展。

6.兆易创新推出GD32C231系列MCU，定位高性能入门级

兆易创新（GigaDevice）在6月5日宣布推出超值GD32C231系列入门型MCU，进一步扩充了Arm Cortex-M23内核的产品阵容。新品以“高性能入门级”为定位，将为小家电，BMS电池管理系统，小屏显示设备，手持消费类产品，工业辅助控制，车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。

系列在保持优异价格竞争力的同时，显著提升运算性能与外设规格，实现超高性价比升级。存储配置方面，搭载32KB-64KB高可靠嵌入式Flash和12KB低功耗SRAM，全存储区域均配备ECC纠错功能。

为满足不同应用场景需求，提供TSSOP20/LGA20，QFN28，LQFP32/QFN32以及LQFP48/QFN48等多种封装选择。通过高度集成化的芯片设计，有效减少外部元器件数量，为用户提供BOM成本更优的解决方案。

7.商络电子：拟通过收购股权获取分销商立功科技控股权

据财联社消息，商络电子公告称，公司与立功科技的主要股东签订了《投资意向协议》，公司拟通过现金方式购买立功科技部分股权，并达到控股标的公司的目的。具体收购方案、收购股权比例、交易结构和交易价格将根据公司的尽职调查、审计及评估结果并经交易各方协商后确定。

立功科技作为电子元器件分销商，与公司主营业务具有高度协同性，本次股权收购符合公司专注分销主业的战略规划与布局，有利于公司实现产业链延伸，从而进一步提升公司的综合竞争力、销售规模和盈利水平。

8.上海合晶：推进12英寸55纳米CIS外延片量产

据科创板日报消息，上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。今年4月底建厂已经封顶，预计第三季度末部分生产线设备陆续进场安装测试。