1.美光第三财季营收同比增超3成，DRAM营收创历史最高

美光（Micron）日前公布2025财年第三财季（截至5月29日）财报，营收93亿美元，同比增长36.56%，环比增长15.50%；GAAP净利润18.85亿美元，是去年同期的约5.6倍，环比增长19%。

美光科技董事长、总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，在DRAM收入创历史新高的推动下，美光在第三财季实现了创纪录的收入，其中HBM收入环比增长近50%。数据中心收入同比增长一倍多，创下季度新高，面向消费者的终端市场环比增长强劲。

美光展望2025财年第四财季营收107亿美元，上下浮动3亿美元，相较第三财季进一步增长约15%。

2.原厂预定退出中低端市场，DDR4内存大幅涨价

据快科技消息，DDR4内存现货价格持续飙涨，在23日DDR4 16Gb芯片的价格竟然比同样为16Gb容量的DDR5内存还要贵一倍，这也是DRAM史上首次前一代产品报价竟比最新规格高100%。回顾过去几周，DDR4的现货价格在短短两周内上涨了约五成，本季度以来各容量价格更是暴涨超过两倍。

业内人士指出，尽管前一代DRAM芯片因供应相对较少，价格通常较为坚挺，但这次DDR4芯片报价比DDR5贵一倍的情况堪称“历史性的一刻”。业界观察认为，随着DDR4现货价的持续狂飙，后续合约价也有望同步上涨，此外由于原厂已预定退出中低端市场，供不应求的局面预计将持续。

3.三星平泽P4将设立NAND/DRAM混合工厂

据科创板日报消息，三星电子平泽第四园区工厂（P4）第二期（PH2）和第四期（PH4）的投资步伐正在加快。预计总投资约7万亿韩元的外部建设将于今年下半年正式启动。

PH1最初设计为NAND闪存工厂，现已转变为同时生产NAND和10纳米级第四代（1a）DRAM的混合工厂，目前设备安装已进入收尾阶段。三星电子内部仍在讨论是将PH2用作DRAM生产基地，还是将其改造成混合晶圆厂。

4.三星打造出更优DRAM结构，良率提升至60%以上

据科创板日报消息，三星电子已成功打造出一种比以往占用面积更小、发热量更低、电力和信息传输更顺畅的DRAM结构。三星电子计划将新设计应用于其1c DRAM。

预计以此方式生产的 DRAM 将用于计划于下半年生产的HBM4。基于这项成果，三星电子已将最新DRAM生产良率大幅提升至60%以上，并已开始研究如何在新设计DRAM量产前进一步提高良率，同时还与客户合作开展测试。

5.调研：第一季度半导体代工2.0市场营收同比增长12.5%

据IT之家消息，Counterpoint Research根据其最新报告，全球半导体代工2.0市场在2025年一季度实现了722.9亿美元的总收入，同比增长12.5%。这一增长主要受到AI/HPC芯片对先进制程和先进封装需求提升的推动，这反映在纯晶圆代工和OSAT分别达26%和6.8%的同比升幅上。

半导体代工2.0概念由台积电提出，在纯晶圆代工外还囊括了非存储领域IDM、OSAT外包封测、光掩模制造供应及其它。企业份额方面，台积电维持了上一季度的35.3%，一年来逐步稳健增长；英特尔代工以 6.5%重回第二，第三至六位分别是日月光、三星晶圆代工、德州仪器、英飞凌。

6.预测：AI推动至2028年先进芯片制造产能增长69%

SEMI日前发布的最新报告指出，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆。

推动这一增长的关键因素是先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。

预计先进工艺产能将从2025年到2028年保持14%复合年增长率，从2025年的每月98.2万片晶圆开始同比增长15%，在2026首次突破100万片晶圆至116万片晶圆。预计到2028年，先进工艺设备的资本支出将激增至超过500亿美元，与2024年相比大幅增长94%，复合年增长率为18%。

7.格科微首颗OLED DDIC GC3A71交付，面向高阶穿戴市场

格科微日前宣布，首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71已成功交付智能手表客户。凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，GC3A71精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。

GC3A71支持格科特有的COG封装，可显著缩小模组边框。产品集成SRAM并配置动态刷新技术，支持1-60Hz刷新率，在保障流畅显示的同时有效降低功耗。GC3A71支持11bit数字GMA输出，实现更丰富的灰阶表现，提供更宽广的色域范围。

GC3A71兼具设计灵活性，兼容COG与COF封装，灵活适配硬屏与柔性AMOLED屏；同时支持1线、2线、4线SPI多种通信接口，便于灵活配置；亦具备工业级可靠性，可在-40℃至85℃宽温范围内稳定工作。基于成熟稳定的55nm工艺制程，GC3A71兼顾性能与成本，有效支持客户实现产品商业化落地。

8.四维图新：SoC芯片出货量已达9000万套片

据财联社消息，四维图新发布投资者关系活动记录表，旗下杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量产多代，到目前，SoC芯片出货量已达9000万套片，MCU芯片出货量突破7000万颗。

目前，杰发科技重点布局AC780x系列、AC784x系列、AC787x系列以及MCU+等系列产品，以满足市场多样化需求。在MCU芯片方面，杰发科技已打造了初、中、高阶完整的产品矩阵，持续打造丰富的生态系统，率先实施全产业链国产化布局，满足未来新型E/E架构发展趋势。