1.德州仪器第一季度营收同比增长19%

德州仪器（TI）公布2026年第一季度财报，营收48.25亿美元，同比增长19%；净利润15.45亿美元，同比增长31%。

按业务分，模拟业务营收39.24亿美元，同比增长22%；运营利润16.38亿美元，同比增长36%。嵌入式处理业务营收7.23亿美元；同比增长12%；运营利润1.22亿美元，同比增长205%。营收1.78亿美元，同比下降16%。

TI董事长、总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，增长主要来自工业和数据中心。过去12个月，TI经营现金流为78亿美元。TI展望第二季度营收在50亿美元至54亿美元之间。

2.意法半导体第一季度营收同比增长23.0%

意法半导体（ST）公布2026年第一季度财报，营收30.95亿美元，同比增长23.0%；GAAP毛利率33.8%，同比增长0.4个百分点；GAAP营业利润7000万美元，去年同期盈利额仅300万美元；GAAP净利润3700万美元，同比下降34%。

各部门中，模拟、MEMS和传感器（AM&S）营收增长13.18亿美元，同比增长23.2%；电源和分立器件（P&D）营收3.89亿美元，同比降低1.8%；嵌入式处理（EMP）营收9.75亿美元，同比增长31.3%；射频和光通信（RFOC）营收4.09亿美元，同比增长33.9%。

两大业务组方面，模拟、电源及传感器产品（APMS）营收17.07亿美元，同比增长16.4%。微控制器、数字IC及RF产品组（MDRF）营收13.84亿美元，同比增长32.1%。

ST季度营收增长主要由个人电子和通信、计算机及消费电子领域的客户项目推动。对OEM和分销渠道的销售额同比分别增长24.5%和19.2%。毛利率超预期主要得益于产品组合优化及闲置产能费用降低。ST展望第二季度营收中点约为34.5亿美元，GAAP毛利率中点约为34.8%。

3.武汉鑫源半导体公布涨价函

武汉鑫源半导体在4月21日公布调价通知函，表示自2026 年 5 月 6 日起，武汉鑫源半导体旗下全系列自主 MCU 及相关芯片产品全面启用全新价格体系，所有在售产品价格将重新协定确认，新价格将由企业销售、渠道人员与客户逐一沟通敲定。

据武汉鑫源半导体的调价通知，本次涨价的原因表示是当前半导体产业链晶圆代工、芯片封测等核心上游原材料价格持续上涨，同时行业整体产能供应处于紧张状态，原有产品定价已经无法支撑企业后续产能保障、稳定产品交付与品质维持。

4.国巨旗下旺诠调涨电阻产品价格

根据近日市场信息，国巨关联公司凯美旗下旺诠上周向各代理商发出重磅涨价通知，宣布针对高精度金属板电阻产品价格上调20%-30%，这是凯美今年以来第二次对电阻产品进行调价。

旺诠此次涨价通知明确指出，调价主因是原材料成本上涨，以及AI服务器、工控、储能、新能源等高阶电源需求强劲。具体调整范围包括LRx、LM系列，尺寸涵盖1206、2010、2512、2725、2728 阻值及其以下的产品，以及LRH全系列产品，新价格即日起生效。

5.SK海力士创下单季度历史最高业绩

SK海力士公布2026年第一季度财报，营收52.5763万亿韩元，环比增长60%，同比大幅增长198%；营业利润37.6103万亿韩元，环比增长96%，同比增长405%；净利润40.3459万亿韩元，环比增长165%，同比增长398%；利润率营业利润率高达72%，净利润率达77%。

增长主要由持续强劲的人工智能（AI）需求推动。SK海力士成功扩大了高附加值产品的销售，包括：高带宽存储器（HBM）、大容量服务器DRAM模块、企业级固态硬盘（eSSD）等。

为应对中长期需求增长，SK海力士计划大幅增加今年的投资规模，以韩国清州M15X和龙仁集群为核心扩充产能，确保供应稳定性与财务稳健性。

6.罗姆开完成第五代SiC MOSFET开发

日本半导体制造商罗姆（ROHM）宣布，已经开发出新一代EcoSiC第5代SiC MOSFET，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。

与第4代产品相比，罗姆的第5代SiC MOSFET成功将功率电子电路实际使用环境中高温工作时（Tj=175℃）的导通电阻降低约30%。在xEV用牵引逆变器等需要在高温环境下使用的应用中，有助于缩小单元体积，提高输出功率。

罗姆的第5代SiC MOSFET已于2025年起先行提供裸芯片样品，并于2026年3月完成开发。另外，罗姆计划从2026年7月起开始提供配有第5代SiC MOSFET的分立器件和模块的样品。

7.力积电与美光合作开发1P制程DRAM内存

据IT之家消息，力积电昨日举行2026年第一季度线上法人说明会，在会上表示已与美光启动1P制程DRAM内存的联合研发，预计2027Q1导入设备、2028H1试产、2028H2量产。

1P制程的单位晶圆产出是力积电现有工艺的2.5倍，可为力积电未来利基型 DRAM业务的发展打下坚实技术基础。而力积电受美光委托的PWF（后端晶圆制造）业务则预计2026Q3启动设备导入、2026Q4试产、2027Q4量产，目标月产能2万片晶圆。

力积电将3D AI Foundry视为重要的未来业务增长点，其高密度电容IPD（整合式被动元件）2.5D中介层已通过国际大厂认证，即将量产；WoW四层晶圆堆叠认证进程顺利，有望2027年小规模量产。

8.机构：苹果iPhone出货逆势增长20%

据财联社消息，Counterpoint Research周五公布的最新数据显示，今年第一季度，苹果公司的iPhone手机在中国的出货量增长了20%，在主要供应商中增长最为强劲。

数据显示，在1月至3月期间，全球最大智能手机市场中国的智能手机出货量下降了4%，这一现象主要是由供应链中断、以及内存芯片价格飙升所导致的。不过，华为和苹果两家公司却在此情形下逆势而上，分别实现了2%和20%的增长。