1.基本半导体宣布最高涨价25%

市场消息传出，2026年7月13日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告，宣布自2026 年第三季度起对部分产品销售价格进行适度调整，部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%。全球人工智能、新能源汽车等新兴应用快速发展，AI 算力集群建设导致电源控制和机柜供电相关功率芯片需求激增等因素驱动本次涨价。

除基本半导体外，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、士兰微等十余家本土厂商同步敲定7月1日起实施涨价。国际大厂中包含德州仪器、英飞凌、意法半导体、Microchip等国际大厂已陆续发布通知，将于7至8月落地新一轮产品提价方案 。

2.晶圆代工转向卖方市场格局

据财联社消息，东海证券表示，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。

与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价核心驱动力为AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。

台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势，而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，两者策略虽有差异，但均反映晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。

3.下半年SLC NAND价格将翻倍式上涨

据IT之家消息，TrendForce集邦咨询最新价格调查显示，由于高层数3D NAND 等高附加价值产品排挤成熟制程产能，MLC NAND供给极度短缺，迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND，将导致原已吃紧的SLC供应情况更加紧绷。

同时，AI边缘运算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升，供需缺口急剧扩大，预估将推升2026年下半年SLC合约价格较上半年调涨120%-170%，不排除有上修空间。

4.台积电CoWoS供不应求，订单外溢

据快科技消息，受AI芯片带动的先进封装需求拉动，台积电的CoWoS先进封装技术虽持续扩产仍供不应求，当前多数产能被英伟达占据，剩余产能需供给苹果、博通、AMD、亚马逊等客户，缺口较大。

台积电目前已设5座先进封测厂，嘉义厂区在建，美国亚利桑那州规划2座先进封装厂预计2029年前启用。相关订单外溢效应显现，日月光、矽品等多家封测厂商受益，AMD已联动部分厂商布局2.5D先进封装产能，台积电6月与艾克尔签订10年合作协议采购相关服务缓解产能压力。

5.博世首座美国晶圆厂启动样品生产

博世（Bosch）当地时间13日宣布，其位于加利福尼亚州罗斯维尔的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂已在进行样品生产，预计今年内启动商业芯片制造。

罗斯维尔晶圆厂是博世首个在美半导体生产基地，源自2023年收购的TSI Semiconductors，全期改造投资20亿美元。博世同时宣布，这一改造项目正式获得来自美国商务部的2.25亿美元CHIPS法案直接资金支持。

该厂主攻高压功率半导体，主要服务于电动汽车、数据中心及国防领域。作为博世在美国的首个半导体生产基地，其投产标志着博世全球碳化硅供应链布局的关键落地。

6.英特尔投资50亿欧元扩大欧洲芯片制造

英特尔日前宣布，将向其位于爱尔兰莱Leixlip的园区追加投资50亿欧元，以大幅提升先进芯片制造能力，重点满足人工智能与高性能计算日益增长的需求。

该投资将主要用于升级现有晶圆厂设施、引入尖端制造设备，并扩建自动化生产系统。英特尔强调，爱尔兰是其Intel 3制程的核心制造基地，也是欧洲先进产能版图中的重要支柱。本轮投资既面向全球客户供货，也将显著增强欧洲本土的芯片供应能力和产业韧性。

7.全球手机Q2出货量同比下降11%

据快科技消息，Counterpoint Research发布最新行业报告显示，2026年第二季度全球智能手机总出货量同比下滑11%，创下2013年以来所有第二季度统计数据的最低值。

当前内存短缺为拖累消费电子行业的首要因素，头部存储供应商优先保障AI数据中心的高阶存储需求，DRAM、NAND闪存价格走高，倒逼手机厂商上调终端售价，入门级与中端机型受冲击最明显。

该季度三星以24%的市场份额位列全球第一，出货同比增长4%；苹果占20%市场份额创下同期历史新高，未上调售价，出货同比增3%；小米、OPPO、vivo出货同比均有下滑，分列第三至第五位，谷歌、华为出货同比分别增长16%、6%，实现正向增长。