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7nm+/6nm/5nm随便选 AMD面临幸福的烦恼
2019-05-07 标签: 新品  半导体  元件与制造 来源:快科技

曾经,先进的制造工艺是Intel狠狠压制AMD乃至整个半导体行业的绝对大杀器,但现在完全反了过来。Intel 14nm工艺遭遇前所未有危机,至今未能量产,而台积电、三星一路狂奔,10nm、7nm、5nm相继上马。虽然不同家的工艺技术不能完全看一个单纯的数字,但不得不承认Intel确实被越甩越远。


GlobalFoundries放弃7nm、5nm先进工艺研发后,AMD转向了台积电,这次算是傍上了大树,接下来的从桌面到服务器再到笔记本,从处理器到显卡,统统都是台积电7nm。


7nm之后,台积电更是还有7nm+ EUV、6nm、5nm,可以让AMD随意选择,AMD路线图上的再下代架构Zen 3一直标注着7nm+工艺,一直让人遐想。



台积电7nm工艺有两代,目前是采用传统DUV光刻的第一代(N7),第二代(N7+)则会首次上EUV极紫外光刻,已经开始试产,明年就能量产,可将晶体管密度提升20%,能效提升10%。


不过,我们一直不能确定AMD Zen 3架构所用的7nm+,是泛指比7nm更新的工艺,还是台积电口中的升级版二代7nm,但无论哪一种,结合新架构都会带来极大的提升。


更让人激动的是5nm工艺,台积电已经开始试产,将于2020年底之前量产,如果Zen 4架构能够用上,恐怕Intel是别想翻身了。


按照台积电的说法,5nm相比于7nm可以将晶体管密度增加多达80%,整体性能提升15%,同时核心面积缩小45%。


虽然这是在ARM A72核心上得到的数据,AMD Zen上应该不会这么多,但如果真的Zen 4、5nm双剑合璧,简直不敢想象结果会有多美。


当然还有6nm工艺可选,明年第一季度试产,相比7nm晶体管密度可提升18%,而且平台完全兼容7nm,升级迁移更加容易。



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