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高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360
2019-09-17 标签: 高通  收购并购  网络与通信 来源:网易科技


据国外媒体报道,对于高通来说,一个重要但却被轻视的一个5G技术领域——射频前端(RFFE)技术,即将为该公司所有。高通当地时间周一宣布,将斥资31亿美元收购TDK公司在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings中的剩余股权,这笔交易将让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。


高通将获得RF360 Holdings所有工程师和知识产权。拥有RF360 Holdings,在开发将蜂窝调制解调器与天线连接起来的RFFE部件方面,高通的能力将提到加强。高通上月表示,将其部件紧密地集成到Snapdragon Modem-RF系统,客户就可以购买带有Snapdragon处理器、5G调制解调器、射频前端和天线的集成体,从而生产出更节能的设备。


“很高兴该合资企业的优秀员工来到高通,他们已经成为高通RFFE团队不可或缺的一部分。”高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,“我期待着更多的创新,在通往5G连接世界的道路上,我们将保持技术的持续突破。”


TDK对该合资企业所持股权上个月估值为11.5亿美元,因此31亿美元的这一收购价格对于TDK公司来说可谓是一笔意外之财。


这笔交易意味着,高通公司将能够为包括功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的6 GHz以下及毫米波段设备,提供完整的端到端5G解决方案。



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