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【芯资讯】英特尔营收连续改善、瑞萨汽车业务延续增长
2024-04-26 标签: ICNET  半导体  财报 来源:ICNET网络整合

1.英特尔一季度营收增长9%至127亿美元

英特尔日前公布了2024年一季度财报,营收127亿美元,同比增长9%;净亏损4亿美元,同比去年28亿美元的净亏损有显著改善;毛利率41.0%,同比增长6.8个百分点。

整体财务数据 来源:Intel

按部门分,客户端计算事业部(CCG)营收75亿美元,同比增长31%;数据中心与AI事业部(DCAI)营收30亿美元,同比增长5%;网络与边缘事业部(NEX)营收14亿美元,同比降低8%。三部门综合的英特尔产品业务营收为119亿美元,同比增长17%。

分部门财务数据 来源:Intel

英特尔晶圆代工业务(Foundry)营收44亿美元,同比下降10%。包括Altera与Mobileye的所有其他类营收7.75亿美元,同比降低56%。英特尔预期第二季度营收将处于125至135亿美元之间,毛利率预估为42%。



2.瑞萨营收同环比皆小幅下降,汽车业务增长

瑞萨日前公布了2024年一季度财报,非GAAP标准下,营收3597亿日元,同比降低2.2%,环比降低2.8%;运营利润1248亿日元,同比降低11.3%,环比降低2%;毛利率56.2%,同比与环比分别增长0.5和0.3个百分点。

整体财务数据 来源:Renesas

汽车业务营收1782亿日元,同比增长11.9%,环比增长3.6%;工业/基础设施/物联网业务营收1716亿日元,同比降低13.3%,环比降低8.6%。

各业务营收变化情况 来源:Renesas

瑞萨展望第二季度营收3550亿日元,上下浮动75亿日元,同比将为降低3.7%,上下浮动2个百分点,环比将为增长0.9%,上下浮动2.1个百分点;展望上半年营收7068以日元,预计会有3%的降低,上下浮动1个百分点。



3.台积电:系统级晶圆技术将迎重大突破

据科创板日报26日讯,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。



4.美光确定获得64亿美元直接补贴及相关税收抵免

美国当地时间25日,存储器原厂美光宣布,将根据美国《芯片与科学法》提供61亿美元的资金,以支持爱达荷州和纽约计划中的前沿存储器制造。芯片法案的61亿美元的拨款将支持美光到2030年为美国国内领先存储器制造业投资约500亿美元的总资本支出计划。

除了芯片法案的拨款外,美光预计还将受益于美国财政部的投资税收抵免,该抵免为合格资本投资提供25%的抵免。纽约州在该项目的整个生命周期内提供了高达55亿美元的激励措施,其中包括5%的合格资本投资纽约投资税收抵免和7.5%的合格非建筑劳动力成本。



5.Rapidus:定位补缺者,瞄准小型AI芯片企业

据IT之家消息,日本Rapidus在美子公司Rapidus Design Solutions负责人亨利・理查德在近日接受英媒The Register采访时表示,这家企业将自己定位为市场补缺者。Rapidus Design Solutions于本月中旬设立,旨在加强同美国半导体设计企业和IBM等技术合作伙伴的联系。

Rapidus计划2027年启动2纳米量产,这无疑明显落后于台积电、英特尔、三星,但理查德认为,目前半导体工艺已达到一个转折点,仅以制程量产时间判断晶圆厂的成败是相当片面的。Rapidus将自己定位为先进代工市场的补缺者,将小型AI芯片设计企业作为最重要的目标市场,目标在竞争对手专注对接大客户的同时通过争取到这些客户。



6.乘联会:4月新能源汽车预计零售增长37%至72万辆

据快科技消息,乘联会发布数据显示,4月份的狭义乘用车零售市场销量约为160.0万辆,同比下降1.5%,环比下降5.3%。其中新能源汽车的零售量预计达到72.0万辆,与上月基本持平,但同比增长37.1%,渗透率预计将达到45.0%。

然而,车市在3月底并未出现明显的反弹。进入4月初,车市恢复动力不足,各企业采取降价策略应对,但价格下降所带来的成交转化效果甚微。此外,由于以旧换新政策的即将出台,消费者的观望情绪依然非常浓重。



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