1.恩智浦第三季度净利润同比增长40%

恩智浦（NXP）公布2026年第三季度财报，营收37.86亿美元，同比增长19%，环比增长8%；归母净利润8.84 亿美元，同比增长40%，环比增长15%；毛利率57.8%，同比增长1.5个百分点，环比增长0.5个百分点。

汽车业务营收20.7亿美元，同比增长13%，环比增长7%；工业与物联网业务营收8.02亿美元，同比增长39%，环比增长6%；移动业务营收4.11亿美元，同比降低4%，环比增长17%；通信基础设施及其他业务营收5.03亿美元，同比增长54%，环比增长11%。

产业进展方面，NXP表示Trimension超宽带测距与雷达方案将随BMW集团 2026款车型铺开部署；马来西亚封测工厂扩建项目正式动工；与世界先进合资的新加坡首座300mm晶圆厂正式开幕，长期产能布局持续推进。NXP展望第四季度营收37.5至39.5亿美元。

2.英飞凌在欧洲建立300毫米氮化镓晶圆厂

英飞凌在当地时间27日宣布，正在欧洲建设全球首个12英寸（300mm）氮化镓功率半导体大规模量产晶圆厂，地点位于奥地利菲拉赫，计划2027年底投产。英飞凌将在2034年前投资约11亿欧元用于维拉赫工厂的现有洁净室设施。欧盟委员会已批准3.19亿欧元国家援助，奥地利政府将正式履行资金承诺。

英飞凌两年前已成功在12英寸晶圆上加工出全球首批氮化镓晶圆，此次是把技术落地到量产工厂。转向12英寸大晶圆是英飞凌拉开与竞争对手差距的关键，目前多数氮化镓供应商仍用6英寸或8英寸晶圆，且不少依赖代工厂。

3.SK海力士第三季度业绩强劲

SK海力士公布2026年第三季度财报，营收104.6155万亿韩元，同比增长328%；营业利润83.3338万亿韩元，同比增长632%；净利润39.7756万亿韩元，同比增幅超7倍。季度营收首次突破100万亿韩元，营业利润率高达80%，三项均创历史新高。

按产品划分，DRAM的业绩受到服务器DDR5销量大幅增长的推动，HBM4的出货量开始增大。NAND方面，321层TLC eSSD的销售额扩大，数据中心的高附加值产品继续全面增长。2027至2028年超过50%的产能已签订长期供货协议，形成稳定盈利结构。

4.传台积电先进封装将涨价最高20%

据IT之家引述中国台湾工商时报消息，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%-20%，原因是AI需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。台积电正准备对CoWoS封装服务实施10%-20%的涨价，该封装被广泛应用于先进AI处理器。

市场需求已从GPU扩展至CPU及ASIC，加上AI芯片测试时间延长，进一步加重了封装与测试产能的压力。由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的3-6个月延长至6-8个月。分析师预估，台积电CoWoS月产能预计将于2026年突破13万片晶圆，并于2027年达到20万片。

5.圣邦股份收购申矽凌控股权

圣邦股份10月26日公告称，公司拟以8.33亿元收购上海申矽凌微电子科技股份有限公司58.2878%的股份。交易完成后，公司将成为标的公司控股股东。

申矽凌微专注于传感器芯片及混合信号芯片设计，产品涵盖温度传感器、温湿度传感器等，应用于工业、医疗、智能穿戴等领域。

圣邦股份表示，申矽凌在市场渠道、客户资源与供应链方面具备较强协同效应。此次收购旨在进一步完善产品线布局、扩充研发团队能力，提升整体竞争力。

6.瑞芯微第三季度营收大幅增长

瑞芯微10月26日公告称，第三季度营业收入为15.73亿元，同比增长43.57%；归属于上市公司股东的净利润为4.73亿元，同比增长90.49%。前三季度实现营业收入44.49亿元，同比增长41.64%；归属于上市公司股东的净利润13.32亿元，同比增长70.90%。

业绩增长主要系市场需求增长，芯片销售收入增加所致。三季度PCB原材料供应短缺、交期拉长；由于AIoT（端侧AI）总体品类多、碎片化的特点，受PCB紧缺影响程度大于成熟产业，PCB的延迟交付影响到三季度终端产品生产，芯片订单滞后、顺延，预计四季度会恢复。展望未来几个季度，公司RK182X四季度实现产品放量，RK3572亦于四季度大规模出货，形成全新增量。

7.手机出货呈现量减价增态势

据快科技消息，IDC公布相关市场数据及预测，2026年全球智能手机出货量预计下滑13.9%，降至约10.8亿部，创下2013年以来的年度新低，对应统计区间内第三季度单季跌幅达22%；同期全球智能手机平均售价同比上涨27.6%，达到581美元。

受存储大厂将先进产能转向高利润HBM、服务器存储，消费级存储供应被压缩，叠加先进制程芯片、晶圆代工等多环节成本高企影响，存储芯片在整机BOM中的占比升至30%-40%，超过SoC成为最贵单一组件，行业陷入出货量走低、均价上行的循环，换机周期被拉长，短期购机门槛或仍维持高位，该循环在存储供给紧张格局未根本缓解前难以打破。

8.意法半导体推出汽车安全组合传感器组合

意法半导体（ST）日前宣布，推出一套面向汽车安全的车规级组合惯性传感器系列。新品非单一功能传感器，而是把陀螺仪和加速度计集成进同一封装，覆盖偏航、翻滚与中低g三类测量，用于汽车主动及被动安全系统。

ST推出了4款量产级车规组合传感器（NCS1012 / NCS10135系列），单封装内集成多轴加速度计和角速率传感器（陀螺仪），符合ISO 26262功能安全要求，支持SafeSPI安全接口，目前已经在产。

这是ST在2026年初完成收购恩智浦汽车与工业MEMS传感器业务后，首批面向大众市场量产的成果。

9.三菱材料大幅提升光通信热敏电阻产能

据IT之家消息，三菱材料23日宣布，计划在泰国北榄府生产基地大幅提升面向光通信应用场景的片状热敏电阻的产能，目标到2027年11月实现月产1200万片，达2025年水平的6倍。

随着AI普及，数据中心的数据处理量迅速增长，对高速光学I/O的需求迅速提升，带动光收发器出货增长，最终传导到热敏电阻市场。三菱材料的此次扩产将使其能够满足不断增长的市场需求，确保为客户提供稳定的供应，同时拓展新客户，承接新项目。