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消息称8英寸晶圆价格2021年将至多上涨40%
2020-11-24 标签: 半导体  元件与制造 来源:快科技

8英寸晶圆被认为是落后产线,然而,就是这一比12英寸晶圆“古老”多年的产品,目前其产能依然很紧张。业内消息人士称,受益于居家办公趋势和5G热潮带动的强劲需求,大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单最多甚至提价40%。像联华电子、格芯和世界先进这些公司在第四季度将价格提高了约10%-15%。


目前全球代工厂产能爆满,台积电、三星、联电、世界先进、中芯国际等纯代工厂稼动率保持高水位。IDM厂商如华润微、士兰微等8寸及8寸以下亦满载。产业链订单溢出,展望Q4仍然供不应求。


根据SEMI报告的数据,全球8英寸晶圆产线的数量在2007年达到199条登顶,随后就已经开始逐渐下降,到2015年时只有178条,因此相关市场早就出现过供应紧张状态。


2018年开始出现了8英寸晶圆产能紧缺的情况,主要是手机多摄像头、指纹等带动CMOS图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。


到2020年,5G手机、汽车、物联网等渗透率快速提升,使得功率、电源管理、功率器件等需求大增;加上疫情驱动在家办公、在线教育等需求增加,使得笔记本、平板等电子产品需求增长,从而拉动驱动IC芯片、分离式元件及其他半导体元件需求增长。


根据SEMI报告的数据,到2020年年底,8英寸产线数量将恢复性增长到191条,相当于2008年时的业界水平。而到2021年年底,将继续增长到202家,这将超过2007年199条的历史记录。根据超越摩尔领域的预测,8英寸晶圆需求的扩张从2017年开始,将至少持续到2023年。




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