创芯指数是采购经理必备的实时元器件采购工具,依托IC交易网的交易大数据,对元器件时段价格、出货量、库存备货和市场需求给出直观可视的参考:
8月,AI应用继续驱动元器件供应链结构性分化。原厂和上游供应商涨价函延续密集发布节奏,业内产能加速向高价值领域倾斜,由此高端芯片、存储器、高规格被动元件等供需紧张加剧、交期拉长。月内可见市场热点从MCU转向模拟及车规器件,与模拟原厂密集涨价、行业产能重分配和车规应用需求提升等多方面因素相联系。这一热点转移,也代表需求热点正从通用计算转向AI基础设施供电、端侧AI等领域,也验证车芯去库存走向收尾,汽车领域的元器件需求正在增长。在此结构性行情之下,风险预判与资源统筹日益成为采购工作的重点,对于高风险物料的精细管理尤为重要。在持续涨价、交期拉长的背景下,企业引入数据驱动决策、加强主动寻源、积极切换国产替代等策略,能够在在保障供应安全与控制综合成本之间找到新的平衡点。
8月创芯指数的热搜排行、热度飙升、库存波动等数据,能够反映出总体市场态势,具体请参见文末《2026年8月创芯指数分析报告》完整版。
8月热搜品类与品牌TOP 10:反映行业涨价和功率、模拟物料走热态势
品类方面,32位MCU位居榜首,MLCC、N-MOSFET、NOR Flash、DDR内存等热门品类仍位列榜单之内,RS-485/422收发器进入榜单。品牌方面,英飞凌排名显著提升,反映电源芯片走热;各品牌普遍搜索量环比增长,与涨价潮催生市场活跃度提升直接相关。
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2026年8月热门品类
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2026年8月热门品牌
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搜索量排名
|
品类名称
|
搜索量排名
|
品牌名称
|
搜索量环比变化
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|
1
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32位MCU
|
1
|
TI/德州仪器
|
+31.74%
|
|
2
|
运算放大器
|
2
|
ADI/亚德诺
|
+28.54%
|
|
3
|
线性稳压器(LDO)
|
3
|
ST/意法半导体
|
+13.08%
|
|
4
|
N-MOSFET
|
4
|
onsemi/安森美
|
+20.45%
|
|
5
|
MLCC
|
5
|
Infineon/英飞凌
|
+29.06%
|
|
6
|
NOR Flash
|
6
|
Nexperia/安世
|
+15.62%
|
|
7
|
DC-DC转换器
|
7
|
Diodes/美台
|
+21.25%
|
|
8
|
DDR内存
|
8
|
Microchip/微芯
|
+21.39%
|
|
9
|
8位MCU
|
9
|
Tech public/台舟
|
+16.74%
|
|
10
|
RS-485/422收发器
|
10
|
UMW/友台半导体
|
+18.04%
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8月创芯指数热搜TOP 50:热点转至模拟及车芯领域,更趋于集中
8月,热搜TOP 50型号的类型集中程度增强,MCU、模拟芯片和存储器合计所占比重扩大,同时内部也体现出热点轮换。模拟芯片热点密集程度明显增长,涵盖电源与信号链产品中的诸多核心品类,这一分布与TI、ADI等原厂涨价动向直接相关;且英飞凌有数个电源芯片进入榜单,涉及AI供电、汽车等热门应用领域。ST品牌MCU物料的热度则普遍有所下降,但仍处于数月以来相对高位。存储器中,华邦、三星、美光等品牌的热门物料仍处于榜单内,包含NOR Flash、eMMC闪存、DDR内存等品类。此外,ST、InvenSense的数个运动传感器件也仍位列其中。榜单内绝大部分物料价格持续走高,即便多个MCU型号热度有所回落,其价格仍呈上涨态势。综合来看,榜单体现涨价潮推进状态、市场热点轮动状态,以及高价值应用赛道的需求增长,可对后续供需和行情形成前瞻。
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2026年8月创芯指数热搜TOP 50型号排名
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排名
|
型号
|
品牌
|
排名
|
型号
|
品牌
|
排名
|
型号
|
品牌
|
|
1
|
STM32F405RGT6
|
ST
|
18
|
KLM8G1GETF-B041
|
Samsung
|
35
|
ADM2587EBRWZ
|
ADI
|
|
2
|
STM32F103C8T6
|
ST
|
19
|
AD9361BBCZ
|
ADI
|
36
|
W25Q256JVEIQ
|
Winbond
|
|
3
|
TPS82130SILR
|
TI
|
20
|
STM8S003F3P6TR
|
ST
|
37
|
LM74700QDBVRQ1
|
TI
|
|
4
|
W25Q128JVSIQ
|
Winbond
|
21
|
LTM4644IY#PBF
|
ADI/LT
|
38
|
REF200AU
|
TI
|
|
5
|
STM32F407VET6
|
ST
|
22
|
LM5164DDAR
|
TI
|
39
|
MT25QU02GCBB8E12-0SIT
|
Micron
|
|
6
|
STM32F103RCT6
|
ST
|
23
|
STM32G030C8T6
|
ST
|
40
|
STM32F103CBT6
|
ST
|
|
7
|
ICM-42688-P
|
InvenSense
|
24
|
TPS82085SILR
|
TI
|
41
|
INA226AIDGSR
|
TI
|
|
8
|
STM32H743VIT6
|
ST
|
25
|
TLF35584QVVS2
|
Infineon
|
42
|
STM32H743VIH6
|
ST
|
|
9
|
MT41K256M16TW-107:P
|
Micron
|
26
|
TPS51200DRCR
|
TI
|
43
|
TLF35584QVVS1
|
Infineon
|
|
10
|
W25Q64JVSSIQ
|
Winbond
|
27
|
STM32L431RCT6
|
ST
|
44
|
STM32H750VBT6
|
ST
|
|
11
|
TPS5430DDAR
|
TI
|
28
|
ISO1050DUBR
|
TI
|
45
|
TDA21590
|
Infineon
|
|
12
|
LIS3DHTR
|
ST
|
29
|
LM358DR
|
TI
|
46
|
STM32F103RET6
|
ST
|
|
13
|
MT41K256M16TW-107 IT:P
|
Micron
|
30
|
STM32G070CBT6
|
ST
|
47
|
AD7606BSTZ
|
ADI
|
|
14
|
STM32F407VGT6
|
ST
|
31
|
STM32F407ZGT6
|
ST
|
48
|
AMS1117-3.3
|
多品牌供应
|
|
15
|
STM32F030C8T6
|
ST
|
32
|
MT41K128M16JT-125:K
|
Micron
|
49
|
TPS54302DDCR
|
TI
|
|
16
|
LIS2DH12TR
|
ST
|
33
|
W25N01GVZEIG
|
Winbond
|
50
|
STM32F103VCT6
|
ST
|
|
17
|
TMS320F28335PGFA
|
TI
|
34
|
W25Q32JVSSIQ
|
Winbond
|
|
8月创芯指数搜索量飙升TOP 20:车规占比居高,整体趋向高端应用
8月榜单中,TI品牌分布最为广泛,均为核心模拟器件,半数以上为车规级产品,此外还有ADI、ST、安森美、瑞萨等多个重要品牌物料分布,核心特征可概括为车规主导、高集成、高安全与精密控制。TI等原厂在模拟领域的涨价潮,是榜单内物料搜索量增长的明确动因,反映终端备货与替代方案需求都在加强,同时也印证汽车电子、工业自动化及物联网等领域的需求正在强势增长。另一方面,以DA14531和STM32H563为代表的器件,则分别引领着极简低功耗连接与边缘高算力安全计算的两大趋势。整体而言,榜单内物料充分验证供需两端的发展态势,对下半年汽车及高性能工业项目的备货与设计选型形成明确参考。
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2026年8月创芯指数搜索量飙升TOP 20型号排名
|
|
排名
|
型号
|
品牌
|
排名
|
型号
|
品牌
|
|
1
|
H5AN4G8NBJR-VKC
|
SK Hynix
|
11
|
TMP235AEDCKRQ1
|
TI
|
|
2
|
L-ASC10-1SG48I
|
Lattice
|
12
|
NUP2301MW6T1G
|
onsemi
|
|
3
|
TPS92611QDGNRQ1
|
TI
|
13
|
LM63625DQPWPRQ1
|
TI
|
|
4
|
OPA991QDBVRQ1
|
TI
|
14
|
SMP1321-040LF
|
Skyworks
|
|
5
|
LM25180QNGURQ1
|
TI
|
15
|
LM53601LQDSXRQ1
|
TI
|
|
6
|
SN74HC244QPWRQ1
|
TI
|
16
|
TPS92633QPWPRQ1
|
TI
|
|
7
|
DA14531-00000FX2
|
onsemi
|
17
|
ADA4945-1ACPZ
|
ADI
|
|
8
|
UCC27282QDRQ1
|
TI
|
18
|
ISOW7841FDWER
|
TI
|
|
9
|
OPT3001DNPRQ1
|
TI
|
19
|
STM32H563VIT6
|
ST
|
|
10
|
INA240A1QDRQ1
|
TI
|
20
|
TPS3850H33QDRCRQ1
|
TI
|
8月创芯指数库存量增长与下降TOP 10:印证涨价行情与供需状况
库存量增加型号,主要为各类模拟芯片,TI物料占半数,川土微有数字隔离器型号物料进入榜单。其他物料则有树莓派、安森美、村田、日压等品牌的微控制器、MOSFET、MLCC、连接器等物料。结合榜单内物料搜索量普遍大幅增长,可研判相应领域的需求增长。
库存量降低型号,分布有eMMC闪存、DDR4内存、CMOS图像传感器、FPGA、被动元件、MOSFET等诸多品类,所述厂商各异。结合多数物料月内搜索量大幅增长态势,可研判相应领域供求变化情况。
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2026年8月库存增长榜
|
2026年8月库存降低榜
|
|
排名
|
型号
|
品牌
|
排名
|
型号
|
品牌
|
|
1
|
RP2350A
|
Raspberry Pi
|
1
|
IMX273LLR-C
|
Sony
|
|
2
|
GRM033C71C104KE14D
|
Murata
|
2
|
SDINBDG4-32G
|
WD
|
|
3
|
TPS6287B25LA0WRZVR
|
TI
|
3
|
STM32G491KEU6
|
ST
|
|
4
|
CA-IS3760LB
|
川土微
|
4
|
AD736JRZ-R7
|
ADI
|
|
5
|
DS25BR100TSD/NOPB
|
TI
|
5
|
EP3C16U484I7N
|
Intel/Altera
|
|
6
|
LMX2572LPRHAR
|
TI
|
6
|
IS43QR16256B-083RBLI
|
ISSI
|
|
7
|
TAS6422QDKQRQ1
|
TI
|
7
|
AR1820HSSC12SHEA0-DP
|
onsemi
|
|
8
|
NVTFS5C454NLWFTAG
|
onsemi
|
8
|
NCEP01ND35AG
|
新洁能
|
|
9
|
TPSM84538RCJR
|
TI
|
9
|
0603WAF1002T5E
|
厚声
|
|
10
|
GHR-02V-S
|
JST/日压
|
10
|
LCMXO3LF-6900C-5BG256I
|
Lattice
|
IC需求与供应
8月,整体IC市场呈现出全面涨价、交期大幅拉长的态势。TI、ADI、ST等主要原厂均发起新一轮涨价,核心品类交期大幅攀升,部分头部品牌交期突破52周甚至60周。AI算力需求对成熟制程产能形成强烈的虹吸效应,晶圆代工厂、原厂产能持续转往AI供电相关应用,电源管理、信号链模拟、接口芯片、功率半导体等品类的供给预期趋紧,叠加多个高端应用赛道需求增长,多类物料交期呈现明显上升势头。
存储方面,市场整体保持价格高位运行,但出现明显结构性分化。DRAM中DDR5价格上扬最为集中,DDR4、DDR3、低端LPDDR4/4X等规格偏向于高位徘徊。闪存同样呈现结构性分化,企业级eSSD、SLC闪存环比上涨明显,消费级SSD、低端eMMC等动能企稳,NOR Flash受到汽车等刚性需求持续拉抬。
被动元件方面,AI需求导致高容、高压、超小尺寸MLCC和钽电容供需缺口持续扩大,交期显著拉长,价格随之大幅上涨。三星、太阳诱电等头部厂商发起新一轮涨价,产能持续向高端产品倾斜。普通消费级产品供应相对平稳,终端需求偏弱使市场整体呈现结构性分化态势。
关于创芯指数
创芯指数是采购经理必备的实时元器件采购工具。它可在线实时查看现货价格、现货库存、综合指数、技术信息、替代型号、采购及设计风险、防伪图片比对等信息。基于创新在线科技集团旗下专业大数据分析平台,创芯指数还提供数据监控和竞品分析功能服务,可根据自身需求个性化设置需监控的型号、品牌、品类数据,以数据看板形式展示实时动态变化。其数据体系与国际通用元器件供需数据相对应,适用于导入国际化采购管理流程。其数据体系将延伸至技术方案及模块需求,支撑元器件选型、设计创新。
欢迎采购工程师和研发经理前往https://icpi.ic.net.cn/查询料号实时价格和库存信息,构建BOM成本预算。
2026年9月11日,由北京创新在线科技集团有限公司联合中国电子展(CEF)组委会正式发布2026年8月创芯指数分析报告。更多详细内容请点击下载《2026年8月创芯指数分析报告》(完整版)@www.ic.net.cn或使用云端实时创芯指数查询工具,也可联系“创芯指数”,李先生,联系电话:010-62586308。