1.德州仪器再传新一轮涨价

最近市场传出，德州仪器（TI）在2026年9月又传出了新一轮涨价通知，这已经是TI过去一年多来的第5次调价。根据2026年9月1日发出的涨价函，TI这次调价覆盖产品组合中的多款产品，原因是市场变化和供应链成本上升，具体涨幅因产品而异，取决于材料、技术和制造工艺。

此前在2026年7月，TI开启年内第二轮全面涨价，幅度10%–20%，覆盖AI电源芯片、车规IGBT等核心品类；其中PMIC、MOSFET同步上调，数据中心配套电源产品涨幅达15%-25%。

2.博通单季净利润同比增长216%

博通日前公布2026财年第三财季（截至2026年8月2日）财报，营收295.91亿美元，同比增长86%；净利润130.88亿美元，同比增长216%；毛利率69.13%，同比增长2.03个百分点；经营现金流141.97 亿美元，同比增长98%。

博通AI业务继续强劲增长，第三财季AI半导体营收167亿美元，同比增长221%，环比增长54%。同比增长221%至167亿美元，环比增长54%。博通预计第四财季AI半导体营收将达217亿美元，同比增长236%；预计第四财季总营收约348亿美元，同比增长93%，非GAAP营业利润率约66%。

3.长鑫存储量产LPDDR6并试产HBM3E内存

据快科技9月1日消息，国产存储芯片制造商长鑫存储一周内连续取得两项重大存储技术突破。此前长鑫宣布LPDDR6内存量产，成为全球首家量产该产品的厂商，首发搭载于小米18 Fold折叠屏手机。

近期长鑫又启动HBM3E内存的风险量产，该规格为当前AI加速卡核心存储，目前全球仅SK海力士、三星、美光三家实现规模出货。长鑫若顺利从风险量产过渡到大规模制造，将成为全球第四家具备HBM量产能力的厂商，有助于降低国内AI产业对海外HBM供应链的依赖，补齐此前国产AI芯片面临的HBM供应受限短板。

4.SK海力士考虑在日本合资建厂

据财联社消息，SK海力士正在研究在日本合资建厂生产存储芯片的可行性，这是该公司为满足AI需求激增、同时控制生产成本而考虑的多个方案之一。

AI热潮推动存储芯片需求大幅增长，也使SK海力士成为英伟达以及数据中心开发商的重要存储芯片供应商。该公司正在全球寻找潜在生产基地，同时应对美国限制中国科技发展的政策环境。

SK海力士计划斥资54万亿韩元（390亿美元）扩大韩国国内芯片制造设施，并正在美国印第安纳州建设先进存储芯片封装工厂。该公司上周为美国工厂举行了奠基仪式。

5.英伟达将向联发科投资35亿美元

联发科在8月31日宣布，英伟达与联发科深化长期合作，斥资35亿美元认购联发科可转债，共筑AI边缘到云端计算平台。联发科将采用全新的NVIDIA NVLink融合平台，帮助客户将定制XPU带到NVIDIA NVLink连接的机架级AI工厂。

英伟达与联发科将在AI基础设施、本地AI计算、汽车智能化等三大领域展开合作。联发科预计2026年定制AI芯片业务收入达20亿美元，计划到2027年拿下该市场15%的份额。

6.中芯国际跻身晶圆代工厂前三

据快科技消息，市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2026年第二季度全球专业晶圆代工市场营收同比大幅增长29%，增长主要受益于AI相关订单爆发式增长，叠加成熟与先进制程产能供给吃紧，推动晶圆代工价格全面上行。

厂商格局方面，台积电市占率达73%稳居全球第一，三星代工业务、中芯国际、联电、GlobalFoundries依次以7%、5%、4%、3%的市占率位列第二至第五，其中中芯国际当期营收创历史新高。报告预期2026年下半年晶圆代工平均售价将持续上涨，代工厂产能利用率有望维持高位，AI需求仍是市场增长核心驱动力。