1.各主要尺寸硅晶圆价格上涨，幅度10%以上

据快科技引述相关报道，涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品近日迎来价格上调，涨幅一成起跳，这是硅晶圆行业自2021至2022年缺芯潮之后，时隔三年首次出现的全尺寸实质性涨价。本轮涨价背后，需求端AI算力爆发带来大量增量，叠加车用电子、工控及功率半导体等应用需求改善，供给端硅晶圆扩产周期长达18至24个月。

此前行业低谷期头部厂商大幅削减资本支出，短期新增产能难以快速释放，目前多家中国台湾硅晶圆厂商已启动与客户的调价沟通。环球晶表示，近期终端市场需求逐步改善，产业链库存调整较过去健康。台胜科已开始与客户沟通价格调整机制，看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈报价调整，目前市场供不应求。

日本硅晶圆巨头胜高（SUMCO）预计，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求将突破100万片，占全球12英寸硅片总需求的比例超过10%。与此同时，车用电子、工控及功率半导体等应用需求改善，也为中小尺寸硅晶圆提供了额外支撑。

2.英伟达公布第二财季全方位超预期财报

AI芯片巨头英伟达最新公布了2027财年第二季度财报，总营收达到962.21亿美元，同比增长106%，环比增长18%，大幅超过公司此前预期和华尔街共识预期，这已是英伟达连续第四个季度实现营收加速增长；毛利率达到75.0%，同比和环比均有增长；GAAP净利润96.88亿美元，同比增长126%，环比增长约2%。

基于新的业务划分方式，英伟达当季数据中心业务营收890亿美元，同比增长117%，环比增长18%，超出市场预估的约854亿美元；边缘计算业务营收72亿美元，同比增长27%，环比增长13%。

英伟达预期本财年第三财季营收为1080亿美元（上下浮动2%），系英伟达首次给出超千亿美元营收指引，显著高于市场此前约1051.5亿美元的一致预期。预计第三财季调整后运营开支约90亿美元，调整后毛利率落在73.5%-74.5%之间，中枢为74%，略低于本季度毛利率水平。

3.传三星今明两年DRAM投片量增长有限

据IT之家引述韩媒消息，Omdia报告表示，三星电子今明两年按晶圆投片规模计算的DRAM内存产能仅有小幅增长，SK海力士有望缩小产能差距。

三星电子2025-2027年的DRAM产能分别为769.5万片晶圆、817.5万片晶圆和828万片晶圆，今明两年增幅分别为6.2%和1.3%。增长主要来自既有产线的进一步优化。三星电子正着重提升DRAM工艺制程良率，并推动产线从较旧世代升级至满足HBM4等生产要求的1c nm。

SK海力士的近三年产能预计分别达到606万片晶圆、666万片晶圆和729万片晶圆，今明两年增幅分别为9.9%和9.5%。双方之间的差距有望从2025年的27.0%缩小至2027年的13.6%。

4.三星、SK海力士加码中国NAND布局

据快科技引述相关报道，三星电子与SK海力士正同步加速在华NAND闪存生产布局，计划明年前陆续完成新一轮设备投资，两家企业均将中国产线定位为高端NAND量产的重要支柱。

三星此前宣布退出中国电视和家电业务，但明确半导体业务将继续运营，已具体化西安工厂第九代280层堆叠V9 NAND转换投资计划，该产线预计月产能达4万至5万片晶圆，相关刻蚀工艺设备采购订单预计于今年年底前落实，补充投资将于明年下半年启动。

SK海力士已重启停工约四年的大连NAND工厂，于今年第三季度起在大连第二工厂推进NAND产品升级设备投资，目标月产能约3万片晶圆，整体产能预计扩大约50%，此轮扩产有望进一步提升两家企业高端NAND产品供应能力。

5.小米集中发布三款自研芯片

小米在2026年8月24日的技术沟通会上，正式发布了三款自研芯片，分别是玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，覆盖手机、端侧AI加速和智能驾驶三大场景。

玄戒O3定位为AI旗舰SoC，主要用于高端手机终端，采用3nm工艺，集成240亿晶体管。CPU为10核全大核设计，GPU为16核G2-Ultra NX，NPU算力达200TOPS。该芯片也是全球首款支持LPDDR6 内存的移动处理器，带宽达113.8GB/s。

玄戒O100定位为高带宽AI加速芯片，专为端侧大模型研发，采用6nm工艺制造。玄戒D100定位为智驾高算力AI芯片，服务于智能驾驶场景，采用3nm工艺制造。

6.英飞凌收购AI电源相关印度芯片设计企业

英飞凌日前已宣布收购印度芯片设计公司C2i Semiconductors，该交易预计将于2026年第三季度完成交割，具体金额未披露，分析师估计企业价值在1.5亿至3亿美元之间。C2i公司总部位于印度班加罗尔，成立于2024年，由前德州仪器高管创立。

C2i专注于为人工智能数据中心应用提供软件定义多相控制器和智能功率级芯片设计，主要应用于AI服务器和高性能计算平台的电源管理。收购C2i能够巩固英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领先地位，满足下一代AI处理器日益增长的功率密度需求 。

7.纳微半导体收购Claros强化AI相关电源能力

纳微半导体近日已签署最终协议，拟以最高约2.328亿美元收购Claros公司。该交易旨在补齐其在AI数据中心电源管理领域的技术能力，特别是强化“从电网到xPU内核”（Grid-to-xPU）的完整供电链条。该交易仍需通过监管批准并完成交割，预计将在2026年下半年推进。

Claros是一家专注于开发数据中心电源管理硬件和软件的初创公司，此次收购将帮助纳微半导体整合高压器件优势与近端供电技术，打通垂直供电方案的关键环节，应对AI算力对电源架构的新需求。