据国外媒体报道，在发布两款顶级5G智能手机芯片不到一周后，业内消息人士称，芯片制造商联发科预计将在2021年上半年发布另外两款5G芯片。

业内消息人士称，从联发科的产品路线图来看，该公司预计将在2021年第二季度发布天玑800和天玑700 5G芯片的升级版。

据悉，天玑700的升级版可能会在2021年第二季度初发布，而天玑800的升级版预计会在2021年的世界移动通信大会（暂定于今年6月28日至7月1日举办）上亮相。

消息人士称，升级后的天玑700和天玑800系列产品可能会使用台积电更成熟的10/12nm技术制程制造。

上周，联发科在天玑系列新品发布会上发布了天玑1200和天玑1100 5G处理器。这两款芯片均采用6nm工艺，均支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。

其中，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计；天玑1100采用4颗2.6GHz的A78核心+4颗2.0GHz的A55小核架构设计。

在天玑系列新品发布会上，联发科副总经理徐敬全表示，2021年，5G智能手机出货量预计将达到5亿部，与去年相比几乎翻番。

联发科和高通都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单，因为这些品牌一直热衷于5G解决方案，并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。