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IDM扩产不动摇,将向缺芯道“永别”?
2022-10-21 标签: ICNET  半导体  元件与制造 来源:ICNET


经历了半年多的需求调整,目前市场上通用物料已经不缺,甚至由于终端砍单而有所过剩,不少分销商也因为需求的降低而感受到压力。但在市场风向扭转的情况下,IDM原厂的扩产计划并未动摇,这一点与晶圆代工厂和存储厂商急砍资本支出的做法很不一样。


那么在新增物料不断涌入市场的情况下,是不是就要跟缺芯说“永别”了?对这个问题如何判断,将决定分销商、终端商等产业链环节如何布局未来战略。



迎合长远需求,IDM逆周期扩产不停


业内IDM和晶圆代工两种主流运营模式有很多差异,在扩产方面就是如此。晶圆代工的运营以客户订单为准,客户在需求低迷期砍单,自然会带动晶圆代工厂减缓扩产力度,否则扩充的设备和机台只能闲置,空耗折旧成本。但IDM与之不同,生产进程都是自主决定,逆周期扩产甚至是超前布局的好战略。


9月末,TI宣布旗下位于美国德州理查森的新12英寸厂RFAB2初步投产,未来几个月将持续扩大产能。近些年,TI一直扩大投资12英寸产能,自2017年开始,TI一半以上的模拟收入都是来自12英寸产线。TI去年还计划投资300亿美元,在德州谢尔曼新建4座12英寸厂。今年5月,第一座已经破土动工,预计2025年投入生产。


与TI相对应,主打MCU并兼顾模拟器件的ST于去年做出计划,在2020至2025年期间,将欧洲12英寸产能整体提高一倍,对于部分非12英寸产能也将有选择性地提高。而在常规器件之外,ST还将投资7.3亿欧元在意大利建设一座碳化硅(SiC)晶圆厂,以满足燃油车向新能源过渡所产生的巨大需求。


对于同样能在新能源市场吃到大量红利的安森美来说,现在也是不容荒废的扩产时机。作为功率器件的主力原厂,安森美将在未来两年加大扩产12英寸产能并布局碳化硅产业。对于后者,安森美指出未来5年内的产能将会是现在的1.3倍。


此外,恩智浦今年5月计划投资26亿美元在美国德州奥斯汀扩产;英飞凌最近在匈牙利开设一家功率半导体新厂;Microchip正考虑投资30亿美元在美国俄勒冈扩产,还计划在几年内斥资50亿美元建造一座12英寸晶圆厂。可见IDM扩产的热情并未因芯片行情逆转而减缓。




供需与政策导向叠加,IDM扩产动因多样


IDM的扩产计划,都是在缺芯最严重的时期确立,如今市况逆转缺却并未撼动原计划的实行,这其中的原因来自多个方面。


首先,就算市场整体走出缺芯,但仍有不少高端器件、车规物料至今仍然有较大的供需缺口。按照原厂披露的信息,英飞凌今年头三个月积压的订单金额从去年第四季度的310亿欧元增长至370亿欧元;安森美IGBT产品已不再接单,今明两年的产能也已经全被预定。交期方面,英飞凌IGBT交期仍维持39-50周,MOS管物料则在50周左右。ST、NXP等厂的车用MCU也仍然处在配货状态,报价也是维持高位。


不仅要考虑眼前,随着新能源/智能汽车、工业设备及医疗设备等产业的不断发展,单体设备的“含芯量”也在不断提升,所以原厂扩产也要将业界的长期需求计算在内,甚至单个设备用芯量的增长,要比设备整体销量的增长更具有决定意义。对IDM原厂来说,尽管目前市场周期已经转向,但未来对芯片数量上的需求并不会下降,正好可在当下进行逆周期布局。


另外,近来因产业安全、地缘博弈等因素,美国以及欧洲各国都开始对半导体产业进行建厂补贴,加强在地化生产。在大量补贴的加持下,半导体厂商扩产也就更为大胆激进,甚至为争得补贴,还要多开扩产项目并加大研发力度,为的就是抢占更多潜在的市场份额。




走过缺芯,市场将“理性成长”?


疫情过后的缺芯潮,让市场步入一种“非理性”状态,而今需求降温,原厂产能顺利开出,正从供需双向扭转市况。一直以来,也有不少说法指出芯片产能一直都可以覆盖需求,只是因为物流不畅、恐慌性下单等因素才导致表象上的“缺芯大潮”。


如果说之前的“缺芯”就并非硬性短缺,那么IDM当前的扩产只会让物料供给越来越充足。但供过于求也不应过于被看重,随着汽车、工控等领域芯片用量的不断提升,这些扩产出来的物料都能找到归宿。而市场重归理性之后,能留给给广大分销商、终端商的机会,也会更加容易把握。


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