AI应用正在重塑元器件行业产能结构。成熟制程的产能紧张，正从8英寸蔓延到12英寸平台，AI与汽车、工业等应用对这些产能的争抢，导致结构性紧缺，进而促成模拟、功率等元器件物料的缺货涨价和交期延长。从近期“创芯指数”热搜物料结构可以观察到，以STM32系列为代表的MCU热度已悄然回落，转而以电源器件、车规器件占据中心位置，反映这种结构性行情的态势。

当聚光灯下的主角更换，也就意味着驱动半导体行业增长的引擎发生转变。AI服务器、汽车智能化等高价值赛道，正在替代传统上的通用计算与消费电子，发展成为核心引擎。今年德州仪器（TI）、英飞凌等模拟及功率大厂的多轮涨价，也与AI相关的产能分配有深度关联。最近这段时间的热搜物料，也趋向于向这两大主力品牌集中。

TI电源芯片集体走热

近期，TI品牌众多电源芯片型号走热，其中以TPS53513RVER和TPS53515RVER两颗降压转换器最具代表性，表明电源管理芯片构成了当前热搜的主导类别。整体意义上的成熟制程产能重构，加之TI自身的IDM运营模式和定价策略，共同导致了这一结构性的形成。

来源：创芯指数

TPS53513RVER：通用型8A同步降压转换器，集成了MOSFET，采用28引脚 VQFN-CLIP封装。

TPS53515RVER：通用型12A同步降压转换器，是上一颗型号的引脚兼容升级版，在同样输出电压下，能带更大功率的负载，温标更宽。

这两枚芯片同属于通用降压转换器，服务器和云计算负载点电源是其核心应用场景，此外还可用于工业、嵌入式系统等领域。AI服务器供电相关需求的快速增长，此类器件虽不承担AI算力大核心供电，但可在AI板卡上承担供电辅助的任务，从而获得需求增量。

这两颗物料长期关注度只有较低水平，下半年以来可见热度抬升。进入9月，热度近乎直线式增长，跃入今年第37周最热门物料的行列中。在这两颗芯片之外，TI还有多个电源芯片的热度在近期快速增长，印证电源芯片市场全局性的变动。

来源：创芯指数

TPS548A20RVER：通用型15A同步降压转换器，相比TPS53515将电流能力提升了25%，温标更宽。

TPS53353DQPR：通用型20A同步降压转换器，其20A的大电流能力使其能够单颗满足高算力芯片的供电需求。

TPS53319DQPR：通用型14A同步降压转换器，属于TPS53515和TPS53353之间的一个更精确的折中选项。

TPSM82822ASILR：属于TI的MicroSiP电源模块产品，内置电感器，与前述单芯片大电流降压转换芯片不属于同类产品。输出电流为2A，适合于高集成度的小芯片供电场景。

以上TI电源芯片覆盖从2A至20A的多个档位电流输出，形成明确的产品梯度互补。除了各自原本的应用领域，还整体映射与AI相关的多类供电应用获得需求提振。这一现象同时说明，AI电源增量不局限于算力核心供电所需的多相DrMOS，辅助所需的“非核心”电源芯片增量同样在增加。而少数低成本外围芯片的“断供”风险，同样需要提起重视。

供给端，TI等模拟原厂在2026年多轮调价，应对需求增加和供应链成本广泛提升。年内8英寸成熟制程推高交期，封测产能同步紧张。供需因素叠加，正在导致电源芯片整体变贵变慢，这些原本服务于服务器、通信、工业的降压转换器，在2025-2026年成为电源芯片领域最确定性的增长赛道。

TI汽车芯片集体走热

通用类的电源芯片之外，车规芯片成为近期TI物料的又一大热点。众多车规物料在今年8月至9月间都有一波热度拉升，大幅度超越过往均值。尽管各个车规物料的具体拉升时段并不一致，但足可见最近车规物料走热趋于集中，属于整体性波动。

来源：创芯指数

BQ79656PAPRQ1：车规级16串电池监控器，面向混动和纯电动汽车的电池管理系统，该芯片在7月和8月各有一波走热，9月初热度攀升。

ISOW7841FAQDWERQ1：车规级四通道、带集成电源的增强型数字隔离器，该芯片在7月和8月均有波动，进入9月热度直线式上涨。

DRV8242SQRHLRQ1：车规级40V/6A车规H桥驱动器，该芯片在8月末热度大幅增长，回落后在最近一周又有所抬升。

TPS1H000AQDGNRQ1：车规级40V智能高边开关，该芯片在8月初有明显波动，8月中旬开始热度大幅增长，最近一周处在高点。

TPS92611QDGNRQ1：车规级单通道线性LED驱动器，该芯片在8月至9月间有多轮热度上涨，至今仍保持高位水平。

TPS92692QPWPRQ1：车规级高精度峰值电流模式LED控制器，该芯片下半年以来有过多轮波动，8月中旬达到阶段高位，进入9月热度更强。

TLIN10283DRBRQ1：车规级LIN收发器，该芯片8月有所波动，9月热度大幅上涨，远超以往水平。

INA186A1QDBVRQ1：车规级双向高精度电流检测放大器，该芯片主要是在近期迎来大幅波动，搜索量直线式上涨。

以上料号在本轮车芯走热行情中具有代表性，其类型并不局限于电源芯片，数字隔离、信号链接口芯片同在其列，应用范围全部覆盖新能源汽车电动化、智能化的核心赛道。受AI算力持续抢占8英寸成熟制程产能的影响，市场普遍预期车芯将会紧缺，促使相应车规物料热度提升。供需失衡的直接结果，是原厂密集调价和交期大幅拉长。TI在过去一年内已启动至少四轮调价，车芯也在影响范围之内。

TI第二季度的财报显示，汽车业务实现15%左右的同比增长，环比也有高个位数提升。TI管理层同时确证，汽车客户库存已经压到低位。以此作为风向标，全球汽车芯片需求进入复苏起始阶段。新能源和智能化两大趋势，将带动整车芯片用量的增长。热搜榜单内车芯物料的集中，不仅反映当下的供求态势，也能提示出车芯领域的长期前景。

英飞凌物料覆盖热门应用

除了TI之外，近期英飞凌也有多个热门型号。英飞凌作为模拟和功率器件大厂，AI应用对行业整体产能的挤占，叠加英飞凌自身的产能调整和涨价动态，共同促成了多个车规和功率级型号的走热。

来源：创芯指数

TLE9263BQX：车规级系统基础芯片（SBC），集成了电源管理、CAN/LIN总线通信、高边开关和故障安全监控等功能，主要用于车身控制、网关、无钥匙进入等汽车电子应用。该物料在8月至9月间热度连续增长。

TLF35584QVVS2：车规级多输出安全电源管理芯片，专为安全相关应用设计。该物料在8月初热度最高，最近又有抬升趋势。另有同架构型号TLF35584QVVS1同期走热。

TDA21590：90A集成内部电流检测功率级芯片，属于DrMOS器件，应用面向AI服务器和HPC平台。该物料今年以来都维持较高热度，8月以来又有一波增长。同品牌另有TDA21490在今年走热。

TLE7259-3GE：车规级高性能LIN收发器，用于汽车电子网络中的本地互联通信。该物料8月有过热度增长，近期又有更大增长幅度。

英飞凌这几款芯片的热度，是AI算力需求的结构性爆发与汽车电子供应链的持续紧张共同作用的结果。AI虹吸行业产能，汽车需求又在复苏，导致从功率级到系统基础芯片的全线产品都出现供应紧张和价格上涨。

供需失衡直接体现在价格和交期上。英飞凌在2026年内已实施至少两轮涨价，其中AI服务器电源芯片和车规IGBT的提价幅度达10%-20%。交期方面，部分功率半导体产品的交期已拉长至30周。缺货涨价会促使平台询价、搜索行为大幅增加，从而推高物料热度。

结语

近期TI与英飞凌的诸多热点物料，折射出车规芯片与模拟芯片领域的结构性行情。其核心特征是AI算力需求挤压成熟制程产能叠加汽车电子去库存尾声补库双重驱动。本轮行情的特点不同于2021年的全品类普涨行情，两者呈现出鲜明的分化态势。

受到行业产能大范围调整的影响，可以预期高价值车规芯片、AI相关模拟芯片的紧缺状态将会延续。原厂的多轮涨价，也将带动相关芯片的价值中枢稳步上行，行业结构性分化的态势还会进一步加剧。分化行情下，专注高价值领域、严控库存风险成为企业运营关键。

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