1.英飞凌将两存储业务出售给华邦

英飞凌于9月16日宣布，将旗下NOR Flash和F-RAM（铁电随机存取存储器）业务以11.2亿美元全现金交易出售给华邦电子，双方预计2027年下半年完成交易。交易达成后，英飞凌将继续提供一系列专业存储器解决方案，包括SRAM、HYPERRAM、nvSRAM和基于SONOS的抗辐射存储器解决方案。

华邦电子计划将收购后的业务重新命名为Spansion（飞索半导体），标的公司总部位于美国加州圣荷西，将以美国为总部独立运营。Spansion曾是全球NOR Flash领域的重要厂商，2014年被赛普拉斯（Cypress）收购，后随赛普拉斯于2020年被英飞凌收购。此次交易相当于让这一品牌重新回归。

2.村田围绕AI酝酿MLCC更大扩产

近期消息传出，村田计划到2028财年将AI服务器用MLCC产能较当前提升两成，且这次扩产评估“比以往更大胆”，核心是在截至2027年度的两年内投资约800亿日元用于生产设备，目标是在2027年度将产能提升两成以上。其新增产能主要来自2026年4月完工的出云村田新楼、岛根县安来市已购土地上的新工厂，以及将通用型产品转移到泰国工厂后释放的产能。

这轮扩产主要围绕AI需求展开。村田副社长南出雅范判断，AI驱动的MLCC需求增长至少持续到2028年，且中长期会从AI数据中心扩散到边缘AI和实体AI领域。目前AI服务器的MLCC用量已达传统服务器的8至12倍，高附加值产品交期也从8至10周拉长到20至26周以上，供应相当紧张。

3.TDK计划提升薄膜电感产能

据IT之家引述相关报道，日本企业TDK计划未来3年向两家本土工厂投资约400亿日元以提升薄膜电感器的产能，应对AI产业对此类稳压被动器件需求的快速提升。

TDK 计划在山梨县的一家工厂投资350亿日元，主要提升AI XPU芯片用薄膜电感的产能；另一家山形县工厂则获得剩下的50亿日元，用于提升光学收发机所需薄膜电感的产能。

4.传苹果接受三星明年存储器报价上涨

据快科技消息，产业链人士透露，苹果已接受三星明年第一季存储报价，其中DRAM接近2美元/Gb，NAND闪存接近0.33美元/Gb，较今年第三季报价上涨30%至40%。目前三星、SK海力士、铠侠等存储原厂正削减消费级存储产量，将产能向服务器与HBM倾斜，三家2026年的NAND晶圆产量均计划较2025年有所下调。

相关分析指出，若明年一季度该报价落地，手机厂商或扩大二手存储部件使用规模，今年三季度、四季度存储价格将维持当前水位，明年一季度消费级与服务器存储的报价差距将缩小。测算显示2026年三季度256GB版iPhone 18 Pro存储成本同比上涨近400%，存储占整机物料成本比重升至34%。

5.联发科发布9600Pro旗舰芯片

9月15日，联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC。天玑9600Pro的2nm工艺由联发科和台积电协同优化，以AI原生架构重新设计整套SoC，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心实现软硬融合。

CPU方面，天玑9600 Pro采用2+3+3全大核架构，配合34.5MB的超大容量缓存架构，并率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，其单核性能较上一代提升17%，多核性能提升15%，而在峰值性能下的多核功耗则大幅节省61%。

GPU方面，天玑9600 Pro集成了G2-Ultra NX旗舰GPU。此外，其内置算力调度引擎3.0，能够预测端侧AI的算力需求，动态协调资源，在性能和功耗之间实时寻找最优点。

6.高通2nm移动芯片量产计划推迟

据快科技引述相关报道，高通新一代移动平台芯片原计划采用三星2纳米工艺代工，对标苹果A20系列芯片。目前双方围绕2纳米芯片合作的技术问题已基本解决，高通对三星2纳米制程的技术表现总体认可，当前三星2纳米工艺良率已提升至70%以上。

但双方在代工价格上未能达成共识，高通希望代工报价进一步下调，三星难以满足该诉求，现有磋商的订单体量也不足以支撑三星作出较大价格让步，合作谈判陷入僵持，该芯片量产时间或将推迟至2027年。业内分析认为，若双方迟迟无法敲定协议，量产进度继续延后或将影响2027年旗舰智能手机市场的芯片供应格局。

7.瑞萨推出64位RZ/G3L和RZ/G3SE处理器

瑞萨近期扩大其RZ/G产品系列，为人机界面和物联网边缘系统推出两款64位通用微处理器（MPU）RZ/G3L和RZ/G3SE。两款芯片引脚完全兼容，可在同一块PCB上复用设计，通过更换芯片实现不同产品配置。

两款新MPU最高搭载四核Arm Cortex-A55（1.2GHz），并集成一颗200MHz的Cortex-M33协处理器，兼顾高性能应用与实时控制。RZ/G3L集成Mali-G31 GPU和 H.264视频编解码器，适合智能零售终端、医疗HMI等需要丰富图形和视频功能的设备。RZ/G3SE去掉独立GPU单元，面向只需基础显示的场景，如电动汽车充电桩、工业网关，性价比更高。