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【芯资讯03.28】IGBT涨价持续,驱动IC将要反弹
2023-03-28 标签: ICNET  半导体 来源:ICNET网络整合

1. 车用需求大增,IGBT将缺货至2024年中


据科创日报引述中国台湾电子时报,随着车用、工业应用所需用量大增,而产能扩增缓慢,以及认证仍需时间与考虑长期客户关系,加上Tesla大砍碳化硅用量75%的消息,让可能成为替代方案之一的IGBT,缺货问题至少在2024年中前难以解决。



2. 传4月部分驱动IC报价或调涨10%至15%


据科创板日报引述中国台湾电子时报,据半导体业者表示,除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外,市场近期传言,驱动IC厂商联咏、矽创等,受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出,4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。



3. 预计第二季度DRAM均价跌幅收敛至10%-15%


据IT之家报道,TrendForce集邦咨询于今日发布报告,由于部分供应商如美光、SK海力士已经启动DRAM减产,相较第一季DRAM均价跌幅近20%,预估第二季跌幅会收敛至10%-15%。


不过,由于2023下半年需求复苏状况仍不明确,DRAM均价下行周期尚不见终止,在目前原厂库存水位仍高的情况下,除非有更大规模的减产发生,后续合约价才有可能反转。


PC DRAM第二季度均价跌幅约10%-15%,Server DRAM第二季度度均价将下跌13%-18%,Mobile DRAM跌幅将收敛至10%-15%,Graphics DRAM均价跌幅10%-15%,Consumer DRAM将下跌10%-15%。



4. 英特尔将彻底推出5G基带市场


据快科技引述相关报道,英特尔将与笔记本5G WWAN产品开发的技术方案转让给联发科和广和通(Fibcom),预计5月底前完成,英特尔将于7月前彻底退出5G市场。其实从2021年开始,英特尔面向笔记本的5G方案就是采用联发科基带,未来OEM的合作完全延续,并确保更新和升级。


至于4G LTE基带,考虑到存量市场,预计最后一批货将于2025年底前发出。在广义的无线连接市场,英特尔还会坚持开发WLAN、蓝牙等相关技术。

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