1.原厂拖延供应,加速闪存晶圆涨价
据快科技引述相关报道,原厂对四季度Flash(闪存)供应主打“拖延战术”,说到底就是加速闪存晶圆全面调涨。
模组厂曾在9月试图敲定数百万颗订单,但原厂迟迟不愿放货,就算愿意给货,数量及价格都无法达到满意的目标。这样的举措就倒逼涨价,而尽管短期通路市场库存积压,NAND Flash晶圆涨势不减反增,主流512 Gb现货价单月调涨约2成,站上2.6美元。
从9月起,三星已将NAND闪存的减产幅度扩大到总产能的50%,在这之前,美光和SK海力士已经减产。企业SSD 的价格已经上涨了5%至10%,预计2023 年年底前,消费类SSD的价格会上涨8%至13%。竞争对手现在都效仿三星,提高NAND闪存的定价,这也会倒逼国产厂商被动进入涨价,从而削弱竞争力。
2.三星CIS明年一季度涨价最高30%
据科创板日报引述中国台湾经济日报,三星今日已经向客户发出CIS涨价通知,明年一季度平均涨幅高达25%,且个别产品涨幅最高上看30%。
3.半导体PFAS持续缺货 价格飙涨
据科创板日报引述中国台湾电子时报,半导体行业缺料问题未见好转,尤其是原本就供不应求且找不到替代性产品的全氟和多氟烷基物质(PFAS)。
由于3M于2022年宣布欧洲工厂停产、2025年底停产所有PFAS-based产品,叠加局部地区冲突导致武器大增,PFAS需求同步飙升,目前缺料好转时程遥遥无期且价格持续飙涨,全球半导体供应链只能被动等待需求降温。
晶圆代工厂商指出,备受关注的半导体战略物资、原物料大多有替代方案,唯独PFAS缺料依旧至今无解。
4.工信部:1-10月份集成电路产量2765亿块
11月28日,工信部公布2023年1-10月份电子信息制造业运行情况。期间我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.7%,增速较前三季度提高0.3个百分点;增速分别比同期工业、高技术制造业低2.4个和0.2个百分点。10月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.8%,较同期工业高0.2个百分点。
主要产品中,手机产量12.5亿台,同比增长1.6%,其中智能手机9.06亿台,同比下降4.8%;微型计算机设备产量2.81亿台,同比下降20.8%;集成电路产量2765亿块,同比增长0.9%;光电子器件产量11753亿只,同比增长9.3%。据海关统计,1-10月份,我国出口笔记本电脑11774万台,同比下降18%;出口手机6.42亿台,同比下降6.5%;出口集成电路2218亿个,同比下降4.1%。
5.长鑫LPDDR5内存已在小米手机完成验证
据快科技消息,日前,长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。其中12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。
长鑫存储是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌,实现了国内市场零的突破。据悉,长鑫存储LPDDR5芯片将面向笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备应用。
6.传台积电明年对成熟制程代工让价
据财联社引述中国台湾经济日报消息,IC设计行业消息称,台积电在相隔三年后,明年将针对部分成熟制程恢复价格折让,幅度在2%左右。另有IC设计厂透露,台积电提供的折让方式,是当一整季的投片完成后结算,依此从下一季开的光罩费用来折抵。
7.机构:今年手机出货量下跌收窄,复苏曙光初现
据IT之家消息,Canalys今日发布预测数据,认为2022年全球智能手机市场经历大幅下滑12%后,2023年市场呈现初步的复苏迹象。尽管预计2023年出货量仍下降5%,但下跌趋势已有所放缓。今年,中东、非洲和拉丁美洲等地区将重拾增长,增幅分别为 9%、3% 和 2%。
Canalys预计,2023年智能手机出货量将达到11.3亿部,到2024年将增长4%达 11.7亿部。到2027年将达到12.5亿部,2023-2027年将实现2.6%年复合增长率。
8.三大存储原厂预计下季完成HBM3e验证
据中国台湾工商时报报道,TrendForce最新市场研究显示,为了更妥善且健全供应链管理,英伟达规划加入更多高带宽内存(HBM)供货商,其中,三星的HBM3(24GB)预期提早于今年12月完成验证。
而HBM3e进度,美光已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。由于HBM验证过程繁琐,预计耗时两个季度,TrendForce预期,最快在2023年底,可望取得部分厂商的HBM3e验证结果,而三大原厂均预计于2024年第一季完成验证。