1.传三星取消停产DDR4，持续供应至2026年12月

据快科技消息，三星先前已通知客户DDR4即将退场，计划在2025年底前逐步停产DDR4。但知情人士最新爆料，因市场对DDR4需求仍非常强劲，三星已决定一路生产DDR4到2026年12月。

另外一层原因是，三星在HBM超高带宽内存领域，落后竞争对手SK海力士和美光不少，导致HBM获利贡献有限，加上SK海力士和美光扩产HBM排挤DDR4产能，近期DDR4供应转趋吃紧，价格快速攀高，促使三星决定充分利用现有产能，让DDR4延寿。然而，知情人士直言，此举虽然有助于抵消一部分DDR4价格涨势，但也透露出三星抢攻HBM进度并不如预期顺利。

TrendForce集邦咨询旗下专业内闪存报价网站DRAMeXchange统计，截至2025年7月底，消费型8Gb DDR4价格达到3.9美元，较6月底大幅上涨50%。6月下旬，DDR4现货价首次超越同容量DDR5芯片价格一倍，创下“前代产品报价反超新一代产品”的纪录。

2.中芯国际营收同比增长16.2%，产能利用率92.5%

中芯国际（SMIC）日前公布2025Q2财报，营收22.09亿美元，同比增长16.2%，环比降低1.7%；运营利润1.5亿美元，同比增长72.9%，环比降低51.3%；本期利润1.47亿美元，同比降低14.9%，环比降低54.6%。当季产能利用率92.5%，同比增长7.3个百分点，环比增长2.9个百分点。

根据一、二季度未经审核的财务数据，中芯国际上半年销售收入为44.6亿美元，较去年同期增长22.0%；毛利率21.4%，较去年同期提升7.6个百分点。对于第三季度，中芯国际指引季度收入环比增长5%至7%，毛利率介于18%至20%的范围内。

3.华虹半导体：第二季度产能利用率创近几个季度以来新高

据财联社消息，华虹半导体表示，2025年第二季度销售收入达5.66亿美元，符合指引预期；毛利率为10.9%，优于指引。销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高。

第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要营运指标持续改善。面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。

随著无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上，公司协同国内外战略客户需求，秉持国际化和开放的业务发展战略，做大做强全球客户群体。未来公司将继续积极布局各项战略规划，为提升公司在晶圆代工行业中的优势地位奠定坚实基础。

4.格芯25Q2财报增长，将推进中国本土化战略

晶圆代工厂格芯（GF）日前公布2025年第二季度财报，营收16.88亿美元，同比增长3%，环比增长6%；营业利润1.96亿美元，同比增长26%，环比增长30%；晶圆交付合300毫米58.1万片，同比增长12%，环比增长7%。

格芯首席执行官Tim Breen表示，汽车和通信基础设施及数据中心终端市场的持续增长势头，推动了这两项业务在第二季度实现了两位数的同比增长。

格芯还提及，通过与一家中国本地代工厂达成确定性协议，推进其中国本地化战。本次合作旨在为中国大陆客户提供更加稳定和可靠的供应，特别是在汽车级CMOS技术领域，以满足汽车电子市场对高品质芯片的需求。

5.澜起科技：时钟缓冲器和展频振荡器产品已进入送样阶段

据财联社消息，继时钟发生器芯片成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势，将为人工智能、高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。

6.闪迪联合SK海力士，共同定义高带宽闪存

据IT之家消息，闪迪（Sandisk）在今年早些时候提出了HBF高带宽闪存概念。这是一种类似HBM内存但基于NAND的新型存储，专为AI推理工作负载而设计，能在相似成本下提供8-16倍于HBM解决方案的存储容量。

在当地时间6日，闪迪宣布与SK海力士签署一项谅解备忘录（MOU），SK 海力士也将参与 HBF 规范的制定。闪迪同时宣布，目标是在2026年下半年实现HBF高带宽闪存的初始出样，到 2027年初实现配备HBF存储堆栈的AI推理设备出样。