1.预测:存储芯片Q1还将涨40%–50%
据财联社消息,Counterpoint Research发布存储市场内存月度价格追踪报告指出,存储市场已进入“超级牛市”阶段,当前行情甚至超越了2018年的历史高点。
在AI与服务器容量需求持续激增的推动下,供应商议价能力已达到历史最高水平。预计2025年第四季度存储价格将飙升40%–50%;2026年第一季度还将再涨40%–50%,2026年第二季度预计再上涨约20%。
2.传闪迪要求客户支付全款预定存储芯片
据快科技消息,供应链知情人士透露,闪迪已向部分下游客户提出了一项被业界称为“前所未闻”的供应合同:要求客户支付100%现金预付款,以锁定未来1至3年的存储芯片配额。
在AI基础设施建设对存储设备产生“刚性需求”的背景下,部分急需扩充算力的云服务供应商不得不考虑接受这一条款。此外,闪迪也将此类合同谈判范围扩大到了PC、智能手机及模组厂商。
除了付款方式上的强硬,野村证券在最新的客户报告中明确指出:“闪迪用于企业级SSD的NAND报价,在3月份期间可能环比上涨超过100%。”
3.美光宣布打造全球最先进的存储芯片工厂
据快科技消息,存储巨头美光科技宣布,将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工,兴建其规划中的巨型晶圆厂。该项目总投资预计高达1000亿美元。
该制造中心将建设多达四座工厂,致力于打造全球最先进的存储半导体生产基地,以满足人工智能等领域日益增长的需求。
据了解,美光最初于2022年10月公布建厂计划,原定2024年中开工。但由于长达上万页的环境评估报告审查流程,工期推迟了约一年半。预计首座工厂将于2030年投产,第二座工厂将在三年后启用,至2045年第四座工厂建成。
4.美光:存储器短缺之困或持续至2028年
据IT之家引述相关报道,美光移动与客户端业务部门市场副总裁Christopher Moore表示,由于晶圆厂扩建周期漫长、认证流程复杂,存储器供应紧张的问题在2028年前难以明显改善。这一判断与美光的长期扩产规划形成呼应。
Christopher Moore指出,新建晶圆厂不仅涉及建设本身,还包括客户认证以及满足AI客户对制程和良率的高标准要求,这些因素都会拉长时间表。因此,在全部审批完成之前,美光爱达荷工厂难以实现实质性放量,真正显著的产能释放预计要到2028年之后。
5.因AI需求,8英寸晶圆代工酝酿涨价
据TrendForce集邦咨询调查,近期8英寸晶圆供需格局出现变化:在台积电、三星两大厂逐步减产的背景下,AI相关Power IC需求稳健成长,加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货,除了中国大陆晶圆厂8英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位,其他区域业者也已接获客户上修2026年订单,产能利用率同样上调,代工厂因此积极酝酿涨价。
台积电已于2025年开始逐步减少8英寸产能,目标于2027年部分厂区全面停产。三星同样于2025年启动8英寸减产,态度更加积极。集邦咨询预期,2025年全球8英寸产能将因此年减约0.3%。2026年尽管中芯国际、世界先进等计划小幅扩产,仍不及两大厂减产幅度,预估产能年减程度将扩大至2.4%。部分晶圆厂看好2026年8英寸产能将转为吃紧,已通知客户将调涨代工价格5%-20%不等。
6.通富微电拟募资44亿用于封测产能提升
通富微电发布晚间公告,拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过44亿元,用于多个业务领域的封测产能提升。
公告显示,募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目,分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
7.晶丰明源拟32.83亿元并购易冲科技
晶丰明源发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购四川易冲科技有限公司100%股权,此次交易价格为32.83亿元。
易冲科技主要从事无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC及协议芯片等高性能模拟芯片及数模混合信号芯片的研发、设计和销售。晶丰明源表示,与易冲科技同属于模拟及混合信号芯片设计领域企业,双方在业务上具有较高的协同性。
8.兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作
1月12日,兆易创新(GigaDevice)与国内领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期稳固的战略伙伴关系,致力于在车载芯片全价值链实现深度协同,共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案,为中国汽车产业的智能化跃迁注入核心驱动力。
兆易创新将凭借在存储、微控制器(MCU)及周边芯片领域的技术领先地位与规模化量产能力,为奇瑞汽车提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与解决方案。奇瑞汽车则将发挥其在整车平台研发、系统集成与前沿市场洞察方面的深厚积淀,为芯片的顶层设计、精准定义与性能优化提供关键输入与整车级验证保障。
9.调研:2025年全球智能手机出货量增长2%
据IT之家消息,市场研究机构Counterpoint Research周一发布报告称,受新兴市场需求强劲和经济增长势头的推动,2025年全球智能手机出货量同比增长 2%。
苹果凭借20%的市场份额领跑行业,这一成绩得益于新兴市场与中型市场的稳健需求,以及iPhone 17系列的强劲销量。三星以19%的份额位居第二,出货量实现温和增长;小米则凭借新兴市场的稳定需求,以13%的排名第三。
Counterpoint预测,2026 年全球智能手机市场或将面临下行压力。原因在于芯片制造商更倾向于将产能优先供应AI数据中心而非手机领域,将导致手机芯片供应短缺,叠加零部件成本上涨,进一步制约市场增长。