元器件“涨声”在整个3月持续。继TI、NXP、英飞凌等大厂涨价传出后，又有ST、安森美、MPS、村田等原厂迅速跟上。比起稍早时段，当前涨价动向又有增加，并扩展至更多领域，IC交易网也将最近新增的动态统计于下列表格中，以供参考。此外，最近行业还有诸多围绕产能布局的动态发生，也会深度作用于未来供应链格局之上。

点击可放大查看

除了直接披露出来的原厂涨价动态，存储器的猛烈涨势也仍在持续。多家市场研究机构在季度内连续上调预测，最终涨幅远超年初预估。

DRAM：一季度合约价环比涨幅从预估的55%-60%上调至90%-95%（TrendForce）。部分现货市场数据显示，DDR4 8Gb颗粒价格从2025年低点累计涨幅高达369%。

NAND Flash：一季度合约价环比涨幅从预估的33%-38%上调至55%-60%（TrendForce）。群智咨询数据显示，消费电子NAND闪存环比涨幅突破70%。

除了主流存储器涨势延续之外，部分利基型重要产品的供应锐减乃至停产，更对下游市场与应用端构成深远影响。

3月中旬业界消息传出，闪存大厂铠侠已正式通知客户，将停产采用TSOP（薄型小尺寸封装）的NAND闪存产品，该封装主要用于小容量（8Gb-64Gb）闪存芯片，涉及SLC与MLC存储产品，产品型号前缀均为TC58、TH58。最后订单截止日为2026年9月15日，最后出货日为2027年3月15日。

当前，国际主流存储原厂正在集体快速地退出MLC市场，导致全球产能断崖式收缩。三星、美光、SK海力士陆续退出这一领域后，旺宏有望成为2028年后全球极少数仍能提供低容量MLC/eMMC的供应商，其已减少NOR Flash产能，以扩大MLC NAND供应。

供应预期大幅缩减，导致MLC闪存、SLC NAND及小容量eMMC等利基型存储产品价格出现历史性暴涨，部分品类季度涨幅超过100%，甚至出现数倍增长。机构统计显示，MLC NAND环比上涨超过50%，部分急单涨幅达数倍；SLC NAND涨幅尤为剧烈，部分型号季度涨幅达数倍；小容量eMMC（基于MLC NAND）合约价环比上涨高达100%-200%。当前市场处于典型的“卖方市场”状态。

近期供应链重要动态

STM32国内产品实现交付：根据意法半导体（ST）官方于2026年3月23日发布的消息，首批由中国本地制造的STM32通用微控制器已经正式开启交付，并陆续发货给国内客户。ST由此成为业内首家建立起全球产品统一标准双供应链体系的MCU供应商。

首批交付的STM32晶圆由华虹宏力（华虹半导体）代工生产，采用与意法半导体全球工厂完全一致的40纳米嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术和质量管控标准。供应链覆盖从晶圆制造到芯片封装与测试的全流程。封装测试环节由意法半导体自有的深圳工厂及本地外包封测（OSAT）伙伴共同完成。

目前，ST的STM32H7系列部分型号已率先量产，更多型号计划于2026年底实现量产。STM32H5系列计划于2026年底实现量产。STM32C5系列计划于2026年底实现量产。

ADI泰国新厂投产：模拟大厂ADI已于2026年3月19日正式启用其位于泰国春武里府的新先进制造工厂。此举是ADI 混合制造战略的关键一环，旨在通过内部工厂、外部代工厂和OSAT合作伙伴构成的全球网络，打造更具韧性、灵活性和可持续性的供应链，以更好地服务工业、汽车、通信等多元市场。

美光完成收购力积电晶圆厂：美光已于3月16日完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣P5厂区的收购，交易金额约18亿美元。此收购意在快速获取现成洁净室，厂房（不含设备）将用于扩充包括HBM在内的先进DRAM产能，预计2028财年开始出货。

Elmos半导体公司拟整体出售：德国知名汽车半导体公司Elmos Semiconductor正计划整体出售。该公司主营用于汽车安全、照明、动力总成、传感及电机控制等系统的模拟混合信号集成电路，其晶圆厂已于2024年出售给Littelfuse公司，转型为Fabless模式。该公司当前市值约为23亿欧元，市场普遍认为德国英飞凌和美国高通是最合理的两大竞购方。

日本电装将收购罗姆半导体：2026年3月24日，电装正式宣布已向罗姆提出收购股份的提议，交易额预计约1.3万亿日元。作为汽车行业重要T1供应商，电装正加速向“半导体+系统”综合化方向转型。收购罗姆旨在构建垂直整合供应链。罗姆则是全球少数拥有完整IDM能力的功率半导体企业，尤其在碳化硅技术领域处于全球第一梯队。

英伟达公布与IC大厂的合作：在2026年3月的英伟达GTC大会上，恩智浦（NXP）和英飞凌均宣布了与英伟达在机器人领域的深度合作。NXP与英伟达联合推出集成式机器人本体解决方案，提供应用处理器、MCU、TSN交换机等芯片。英伟达与英飞凌的合作聚焦人形机器人系统架构与安全，后者将提供MCU、智能执行器、传感器、功率半导体等产品。

综合来看，近期大厂动态的核心逻辑依然是重押AI，资源向AI严重倾斜，导致其他领域出现产能挤出和供应紧张，结合上游原材料上涨的基本面，导致更多涨价动态。ST与ADI的动态指向供应链多元化与韧性增强，体现出产业链区域化协同与风险分散诉求深化。过程之中，更加专业、高效的供应链服务成为刚需。

在产业链信息高速流转、透明化日趋增强的当下，富有二十多年国内元器件电子商务平台运营经验的IC交易网，无疑是广大企业客户有力的机遇放大器。运用平台数据、连接认证体系、开拓流量渠道，IC交易网得以赋能广大供应商客户群体充分把握确定机遇，在当今充满变革的业界，实现更广阔的业务跨越。