1.NXP公布第一季度营收同比增长12%
恩智浦（NXP）公布2026年第一季度财报，营收31.81亿美元，同比增长12%，超出分析师预期的31.5亿美元；净利润11.22亿美元，同比增长129%，主要受MEMS传感器业务出售带来的一次性收益6.27亿美元推动；GAAP摊薄每股收益4.43美元，同比增长130%；非GAAP摊薄每股收益3.05美元，同比增长16%。
各版块中，汽车业务营收17.82亿美元，同比增长6%，仍是最大收入来源；工业与物联网业务：营收6.28亿美元，同比增长24%；移动业务营收3.91亿美元，同比增长16%；通信基础设施及其他业务营收3.80亿美元，同比增长21%。
恩智浦预计第二季度营收区间为33.5亿至35.5亿美元，中值34.5亿美元，同比增速中值约18%，超出分析师预期的32.7亿美元。非GAAP摊薄每股收益指引区间为3.29至3.72美元。
2.地缘冲突致PCB价格一个月上涨40%
据快科技消息，中东地缘冲突持续冲击全球电子产业链，核心部件印刷电路板（PCB）价格单月暴涨40%。高盛分析师在近期报告中明确，4月PCB价格较3月大幅上涨40%。这波涨价并非短期突发，去年底开始，AI服务器市场需求激增，就已带动PCB价格持续攀升。
本轮涨价的核心导火索是中东地区的地缘冲突。今年4月初，伊朗对沙特阿拉伯Jubail石化园区发动袭击，迫使工厂停产高纯度聚苯醚（PPE）树脂。该原料是高端PCB制造的关键材料，负责园区运营的沙特基础工业公司，掌握全球约70%的高纯度PPE树脂供应，至今生产仍未恢复，全球市场PPE陷入极度短缺。
PCB核心原材料价格已全线走高。铜占PCB制造原料总成本的60%，今年以来铜箔价格已上涨30%，3月后涨势进一步加速。玻璃纤维等其他关键材料，也出现持续供应短缺。
3.旺宏：eMMC相关营收同比增长近40倍
据IT之家消息，中国台湾地区非易失性存储制造商旺宏公布了2026年第一季度营运报告。旺宏在法说会简报中表示eMMC当下严重供不应求，其上季度相关营收同比增长3993%，将扩增产能以满足需求。
旺宏董事长吴敏求表示，随着多家大型存储原厂逐步停产低容量型号，4-32GB eMMC市场出现了巨大的供应真空，激发了强劲的采购需求。
旺宏的非eMMC NAND产品营收在上季度同比增长219%、环比增长88%，核心业务NOR闪存上季度营收规模同比增长47%，环比增长31%。
4.安森美宣布与蔚来汽车扩大战略合作
4月26日，安森美宣布，与蔚来汽车进一步扩大战略合作，共同推进下一代电动汽车（EV）平台发展。基于多年合作，双方将更紧密协同，安森美提供最新的EliteSiC M3e技术，加速蔚来从400V向900V架构的演进。
据介绍，安森美EliteSiC增强型M3e技术通过优化体二极管特性，显著提升开关性能，在降低损耗（Eon）的同时，保持出色的短路鲁棒性。这些技术进步带来了更高的系统输出能力、更佳的热管理表现以及整车电驱系统能效的全面提升。
5.台积电2纳米首年产出将比3纳米提升约45%
据快科技引述相关报道，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。
台积电在财报电话会议中提到，为满足AI应用强劲需求，公司正增加资本投入以扩展3nm产能。其中台南科学园区3nm工厂预计明年上半年进入量产阶段；美国亚利桑那第二工厂已完成建设，预计明年下半年开始量产3nm晶圆；而熊本第二工厂也将包含3nm制程，预计2028年量产。
6.第二季MLCC市场呈现AI与消费需求分化态势
据科创板日报消息，根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。
观察定价方面，太阳诱电已针对中国区代理商调涨中低容量消费类产品与部分车用MLCC价格约6-13%，国巨、华新科技则对少数负毛利品项采取个别协商且尚未全面宣布涨价，村田、三星电机两大巨头虽尚未公开表态，但产业整体定价氛围正由观望转向试探性上调。
展望未来，TrendForce认为，由于云端服务供应商ASIC项目预计自第三季末起放量，且高端MLCC供需偏紧及产能配置持续向高附加价值产品倾斜，2026年下半年高端MLCC价格可望由盘整走向温和上行。
7.全球智能手机SoC出货量同比下降8%
调研机构Counterpoint Research报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%。持续的存储紧张问题不仅影响着智能手机原始设备制造商（OEM）和SoC供应商的新产品开发，也促使其优化产品组合。
高端智能手机市场表现相对稳健，成本上升多已转嫁至终端消费者。与此同时，入门级市场则逐步采用较低成本、较旧版本的芯片组，以保持智能手机的价格竞争力。高通和联发科的出货量均出现双位数下滑。
相比之下，苹果、三星、谷歌和紫光展锐则实现了正增长。其中，苹果、三星和谷歌得益于供应链整合能力，在一定程度上缓解当前存储紧张带来的影响。