1.传ADI传将收购AI电源芯片公司Empower

相关报道显示，模拟芯片巨头ADI确实正在就以约15亿美元现金收购AI电源管理芯片初创公司Empower Semiconductor 进行深入谈判。

Empower Semiconductor是一家成立于2014年的硅谷初创公司，专注于为AI处理器和数据中心开发集成电压调节器（IVR）和嵌入式硅电容。其技术能将电源管理组件直接集成在AI芯片下方或内部，极大缩短电力传输距离，降低能耗与散热压力，直击当前高性能AI芯片的供电瓶颈。

此次收购旨在强化ADI在AI基础设施电源管理领域的核心竞争力。Empower的技术已获得Marvell等芯片厂商的采用。收购成功后，ADI将能更直接地与英伟达当前的主要电源管理芯片供应商MPS竞争。

2.深圳天微电子发布涨价通知函

据行业媒体报道，深圳市天微电子股份有限公司于2026年5月18日通过其微信服务号发布了产品涨价通知函。

涨价函中说明，由于全球半导体产业链波动、晶圆原材料价格大幅上涨，以及晶圆、封测等各环节成本持续上调，上游供应链成本压力已远超公司内部可消化的极限。为保障产业链稳定运转、维持产品品质及正常供货交付，公司决定自2026年5月20日起，对全系列产品价格进行统一上调，涨幅为10%至30%，具体型号的调价幅度以公司报价为准。

3.前三星芯片负责人传出内存降价预期

据快科技消息，三星半导体（DS）部门前总裁庆桂显在首尔举行的韩国工程院第285届论坛上发表演讲称：“中国企业正在积极扩大产能，随着存储芯片供应量的激增，市场格局可能会在明年下半年或2028年上半年发生转变。”

庆桂显进一步预判，全球存储晶圆产能规模将迎来快速攀升，预计到2027年底全球硅晶圆月产能将飙升至600万片，最快将于明年下半年扭转当前供不应求的局面，推动内存价格显著回落。若海外头部科技巨头AI领域资本支出回报率不及预期，后续存储芯片需求也可能出现萎缩。

4.村田宣布新建热敏电阻工厂

被动元件大厂村田宣布，将在日本滋贺县东近江市（原八日市境内）建设一座新的热敏电阻制造工厂。此举旨在扩大产能并强化生产体制，以满足热敏电阻产品的中长期需求增长。

该工厂为五层钢结构建筑，占地面积约2951m²、总建筑面积约18010m²，将于本月内动工、预计2028年8月竣工，建筑总投资约169亿日元，投产后将强化村田的生产体制、扩大其生产能力。

5.星宸科技：车载激光雷达芯片将进入量产

据财联社消息，星宸科技近日在业绩说明会上表示，公司第一款高阶车载主激光雷达芯片已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车；第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划2026年四季度发布。

自2027年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。

6.Cadence携手台积电加速新一代AI芯片设计

楷登电子（Cadence）近日宣布进一步拓展其与台积电长期以来的合作关系，旨在加速AI驱动的半导体创新。此番合作将为基于台积电N3、N2、A16和 A14 制程工艺的前沿AI芯片提供IP、签核就绪的端到端设计基础设施以及经过认证的先进流程。

双方此次深化合作将帮助客户减少迭代次数，提升面向设计技术协同优化的先进AI与高性能计算（HPC）设计之间的关联性，从而以更大的信心加速芯片上市。早期客户和主流企业正积极采用台积电3纳米或2纳米工艺进行设计，充分彰显了此次合作的市场影响力。