1.瑞昱、联发科两大IC设计厂商涨价

市场消息传出，瑞昱、联发科两大IC设计厂即将发起涨价。本轮调整并非全面大幅提价，而是针对成熟制程中供给吃紧、库存低位或规格升级的产品进行结构性修复，根源在于晶圆代工、封测及关键材料成本传导 。

瑞昱计划于2026年7月起，针对特定产品线实施价格调整，涨幅预计超过10%，涵盖网络通信、连接、消费性及部分特殊规格芯片（主要为成熟制程产品）。

联发科已于2026年6月下旬正式向客户下发涨价通知函，启动价格调整机制，全线产品（含手机SoC、电源管理芯片等）预估涨幅约在10%至15%区间。新一代旗舰芯片天玑9600 Pro批量采购单价预估达216美元，较上代涨幅约8%至20%，为近年单次最大涨幅。

2.模拟芯片集体涨价，7月集中生效

据快科技消息，模拟芯片行业正迎来确定性拐点。德州仪器、英飞凌相继发布调价函，将新价生效日锁定7月1日。国产厂商随后全线跟进。截至目前，据不完全统计，全球已有近20家模拟及功率半导体企业官宣7月1日调价。

德州仪器于5月率先宣布调价，为过去一年内第三次。英飞凌5月26日发出通知，为年内第二次提价。意法半导体5月28日宣布6月28日起调价。矽力杰也宣布7月1日起对部分产品线进行差异化调价。

本轮涨价按应用赛道形成差异化体系。AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅15%至25%。工业自动化、储能隔离芯片涨幅10%至15%。低端消费品类调价温和，部分库存充足料号维持原价。

国内模拟及功率IDM企业6月官宣调价，锁定7月1日落地。扬杰科技6月23日发布涨价函，全系列产品上调10%至15%。珠海极海半导体同样宣布7月1日起调价，原因为原材料及代工封装成本大幅攀升。国产厂商多采取被动跟随式调价策略。

本轮涨价核心驱动力来自AI算力需求爆发。英飞凌CEO明确表示AI数据中心电源方案需求极为旺盛。

据TrendForce数据，8英寸晶圆产能持续收缩，2026年同比降幅扩大至2.4%。代工厂产能满载，结构性缺货持续放大。海外龙头涨价、交期拉长，倒逼下游终端开启双供应链布局。国产替代料号性价比优势凸显，替代进程加速。

3.美光第三财季净利润达到282.43亿美元

美光于当地时间6月24日公布2026财年第三财季（截至5月28日）财报，营收414.56亿美元，同比增长345.72%；毛利率84.6%，同比增长46.9个百分点；净利润282.43 亿美元，同比增长1398.30%。

美光当季四大业务板块均实现高速增长，其中云内存业务营收137.69亿美元，核心数据中心业务营收115.24亿美元，两大AI相关业务合计占总营收超过60%。美光当季资本支出投资净额为71亿美元，调整后的自由现金流为183亿美元。

美光展望第四财季营收500亿美元（上下浮动10亿美元），毛利率预计维持在约 86%，延续强劲增长态势。

4.芯联集成投资200亿元车规项目落地

据财联社消息，芯联集成公告称，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。

本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。本次协议的签署，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

5.长电科技计划投资建设高端先进封测工厂

6月24日晚，封测龙头长电科技公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。

项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场及一期达成情况动态调整。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。

6.华硕：PC出货最大瓶颈是CPU缺货

据快科技消息，华硕高层近日在媒体活动中透露，当前PC出货的最大瓶颈并非内存与存储涨价，而是x86 CPU供货持续不稳。

华硕表示，内存和存储虽价格高企，但只要接受上游报价即可获取规划出货量所需货源，AMD与Intel处理器均存在供应不稳定问题，高通平台供货相对稳定，华硕搭载高通处理器的PC产品表现有所提升。

据披露，英特尔约20至30个商用CPU型号缺货，AMD也有10至15个型号供货紧张，缺货周期达2至4个月，AI对服务器CPU需求爆发挤压消费级处理器产能。华硕部分PC产品5月定价累计涨幅近30%，预计第三季度PC整机涨幅将收窄至个位数。

7.意法半导体推出ST54M安全移动芯片

意法半导体（ST）于2026年6月24日正式推出ST54M，这是全球首款在单芯片中集成后量子密码（PQC）硬件加速器的移动安全解决方案，标志着移动安全技术迈入“量子就绪”时代 。

ST54M采用单芯片设计，创新性地将PQC硬件加速器、近场通信（NFC）、安全单元（SE）和eSIM功能融合于一体。一颗芯片即可支撑非接触式支付、门禁管理、数字身份证、数字驾照、数字车钥匙等多元应用，同时亦适用于移动POS终端和无线充电等新兴场景，显著降低系统复杂度和物料成本。

8.兆易创新推出全新系列车规级SBC芯片

兆易创新在6月25日宣布推出全新GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控、车身控制、车灯控制、空调/热管理控制器等主流车载电气化场景。

GD33AP236x SBC的推出，能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案，将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。该新品系列对标行业主流产品规格，升级供电架构、通信适配及安全监控体系，契合新一代车身ECU设计标准。

9.机构：内存明年下半年面临大幅调整

据IT之家消息，Counterpoint Research发布最新预测：全球内存市场预计将在 2027H1继续保持增长势头，但明年下半年出现价格大幅调整的可能性无法完全排除。

Counterpoint预计全球内存市场规模在今年将达到1500万亿韩元，到2027年将进一步增长40%至2100万亿韩元；同时服务器内存占比维持56%-57%的高位，相较2025年的37%显著提升。

随着新晶圆厂投产出货，供应激增导致价格调整的风险便会随之而来。机构认为上游制造商需要通过长期协议、定制HBM、工艺升级来精细管理供需，以将AI推动的高速增长转化为结构性变革而非昙花一现的繁荣。