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【ICNET独家】集成电路封装基础知识---SOP封装(四)
2015-12-22 标签: 封装基础知识 来源:ICNET原创

上次小编讲到上世纪七十年代的DIP封装,而到八十年代初,SMT(Surface Mount Technology表面贴片技术)开始流行,封装的管脚上开始变化,从DIP直插方式慢慢衍生出SOP封装形式。


什么是SOP封装?

SOP的英文全名:Small Outline Package(小外形封装),引脚从芯片的两个较长的边引出,引脚的末端向外伸展呈鸥翼形的一种表面贴装型的封装。如下图:



SOP的命名规则

SOP的封装命名与DIP的一样,其后面的数字表示着该封装的引脚数,如SOP8,8表示引脚数(两侧引脚各4个)。


SOP的常见类型


SOP的“另类”封装

1、SOJ封装

SOJ的英文全名:Small Outline J-Lead (小尺寸J 形引脚封装),引脚从封装两侧引出向下呈J 字形。主要应用于存储器,如下图


2、SOIC封装

SOIC的英文全名: Small Outline Integrated Circuit(小外型芯片),从字面上理解SOIC=SOP,但小编看各大厂资料发现其尺寸有宽体(wide)和窄体(narrow)之分,以TI的SN74HC595为例,如下图:


      

在其PDF资料中显示SOIC16的封装尺寸有宽和窄体两种。让小编看的颇为复杂,在燃烧了理工科的小宇宙后,小编终于发现SOIC所遵循的标准(JEDEC标准和EIAJ标准)不一,导致了同封装但尺寸不一的情况。


JEDEC 和EIAJ标准

JEDEC的全称是:Joint Electronic Devices Engineering Council(美国联合电子设备工程委员会),成立于1958年。EIAJ的全称是: Electronic Industries Association Japan(日本电子工业协会),成立于1948年。这两家为电子行业制定标准,但EIAJ标准的SOIC体宽为:5.3mm,而JEDEC标准的SOIC体宽为:3.8mm或7.5mm,这也就导致了SOIC的尺寸差异。这种差异主要体现在宽度WB和WL上,如下表:



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