1.SK海力士面向AI应用推出全球最高规格HBM3E内存

SK海力士于21日宣布成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E1，并开始向客户提供样品进行验证。该新品将从明年上半年开始投入量产，以此夯实SK海力士在面向AI的存储器市场中独一无二的地位。

来源：SK海力士

SK海力士透露， HBM3E不仅满足了用于AI的存储器必备的速度规格，也在发热控制和客户使用便利性等所有方面都达到了全球最高水平。此次产品在速度方面，最高每秒可以处理1.15TB的数据。其相当于在1秒内可处理230部全高清级电影（5GB）。

2.三星将在明年推出300层以上NAND闪存

据快科技引述韩媒报道， 三星将在2024年推出300层以上的闪存，抢先SK海力士。日前，SK海力士宣布了全球首个300层以上闪存，达到了321层，类型为TLC，单Die容量为1Tb，但要到2025年才会量产。

目前尚不清楚三星300层以上闪存的具体细节，比如确切层数、容量密度、闪存类型等，只知道仍然是双重堆叠，而不是SK海力士那样的三重堆叠。这意味着三星闪存的每一重都要超过150层，无疑难度更大。按照三星规划的路线图，到了2030年，闪存堆叠将超过1000层。

3.传IC设计厂商不愿为折扣而扩大投片

据科创板日报引述中国台湾电子时报，多数IC设计业者指出，目前需要下单达到一定数量才能争取到晶圆代工厂的折扣。

虽然供应商在以量换价上给予的折扣有愈来愈大的趋势，但以现在市场前景状况来看，IC设计业者多半不愿意为了争取到更多折扣而扩大投片，增加库存水位的压力。

4.二季度硅晶圆出货终止连跌，但旺季效益仍偏弱

据中国台湾工商时报报道，国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告显示，2023年第二季度全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，同比减少10.1%，环比上升2%，中止了先前连续两季度的衰退走势。

硅晶圆出货面积优于各大晶圆代工厂的出货表现，法人推估晶圆厂仍要求代工厂按照长约进行拉货，致使硅晶圆厂第二季度业绩表现相对较佳。各大晶圆厂对第三季度的展望普遍偏弱，营收季增约当持平或小幅成长，无明显旺季效应。法人预期，此次半导体周期调整时间将拉长，在客户库存水位仍高的状况下，势将放缓硅晶圆的拉货，硅晶圆厂短线营运将面临挑战。

5.传英国斥巨资购买数千颗高性能AI芯片

据TechWeb引述外媒消息，为了在全球计算能力竞赛中赶上，英国首相苏纳克计划斥资1.3亿美元，向英伟达、AMD与英特尔购买数千颗高性能AI芯片。据悉，英国科学资助机构英国研究与创新已进入订购5000个英伟达GPU的后期阶段。

最近有媒体报道称，沙特阿拉伯也购买了3000多颗英伟达H100处理器，该处理器是该公司用于训练人工智能的高端组件，每颗售价4万美元。