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元器件造假层出不穷 这些鉴别方法你都了解了吗?
2019-05-13 标签: ICNET  半导体 来源:ICNET


在刚刚结束的4月,河南郑州海关无害化销毁了2万个总货值704万元的假冒家用轿车中央主控集成电路。该批集成电路用于车辆启动时防止由于电流瞬间过载引起短路。假冒元器件的危害不言自明,所幸这批货物被海关查扣,才最终没有流向市场,造成实质性危害。


然而,近年来各类元器件缺货涨价愈演愈烈,给造假者提供了可乘之机。在利益诱惑下,造假者不惜铤而走险。据统计,全球电子行业每年因假冒元器件而导致的损失超过50亿美元。那么,元器件市场上的商户与客户如何规避伪劣元器件呢?客观条件所限,大多数人不具备专业的检测仪器,但凭借一些简单的办法,也能够使不少非正品的元器件“现出原形”。



如何通过外观鉴定元器件的真伪?首先看其外表面信息字迹。现在元器件大多数都采用激光打标的方式来印刷型号等信息,其字迹应是清晰、整齐且不易擦除的。如果元器件的外表字迹有模糊、歪斜等现象,那就要怀疑其是否为正品。


在过往,翻新、假冒的元器件为节省成本都是采用丝网印刷,丝印的字会略微高出芯片表面,用手摸即可感到不平整。然而近些年随着小型激光打印机价格降低,因此造假者也开始采用激光打印,由此加大了鉴别难度。


不过,即便造假者改进了印字工艺,也会留下其他破绽。例如,在印字看不出问题的情况下,可关注元器件表面是否有打磨痕迹,或者是为了掩盖原有字迹而进行的二次喷涂。另外,由于要彻底去除原标记,一些芯片打磨程度较深,会使其厚度小于正常值。对于这一点,如果眼睛分辨不出,就要与正品比对或者采用卡尺精确测量。



上图芯片的表面即有着明显的打磨痕迹,但这样的打磨实际上很难通过眼睛直接观察到,需放在专业外观检测仪器之下才能看见。


外观检测另一个重要的点就是引脚。正品元器件的引脚应是色泽均匀,长短整齐且共面一致性好。如果手中元器件的引脚存在掉漆、弯曲、共面一致性差等现象就要引起警惕了。对于BGA封装的元器件,其焊球如果大小、形状不规则,也应该警惕其真伪。



例如,上图左为引脚发黑氧化,会造成焊接时吃锡不良;右为BGA焊球大小与形状不规则。


其他方面,诸如元器件表面有无裂痕、缺口等也是重要的观察项目,如一枚元器件有上述物理损伤,则大概率就是拆机或翻新货。此外,鉴别元器件真假也需观察整体协调性,例如看到字迹很新、引脚很旧的话就应该考虑其是否为翻新货。


以上这些,都是简易的通过外观来判断元器件真假的办法,然而随着造假手段越来越高,即便老手也往往容易“打眼”。因此,一些专业检测的手段就成为必要。

例如,专业鉴定机构可采用电子显微镜精确观察芯片表面,以精细检查元器件表明平整性、管脚完整性及是否有打磨痕迹等。



上图是一台元器件外观检测仪,可以看出它具有高放大倍率的摄像头,可对元器件外表的各个部位实施检测,能够发现诸多人眼无法辨识的细节。



通过仪器细致观察,可发现图中第一枚芯片上半部上半边缘为不规则的发黑与下半部分泾渭分明,而这正是明显的二度涂层特征第二枚的芯片钢面与基板间有大量的残留物,明显为换板后凝胶残留。而这些细微的破绽,单凭人眼难以观察到。


对于元器件内部的检查,如不能接受破坏性检测的话,则可采用X光透视检查法。例如对一些外部仿冒程度极高的元器件来说,通过X射线照射可探查其与正品内部结构的差异。做失效分析的时候,也可以通过X射线检查芯片内部出现的故障。例如下图元器件在高温下失效,经X射线检验发现内部出现分层。



对于元器件表面的丝印字迹,如在眼观的情况下无法确认真伪,则可采用丙酮测试法。具体来讲就是用一定浓度的丙酮溶液对芯片表面进行有规律的擦拭,以判断芯片表面是否重新印字。



最后要介绍的一个元器件鉴别方法就是开盖检测。此法是指通过理化方法去除芯片上的封装材料,使芯片内部的裸晶露出。对元器件实行开盖测试,目的是检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。例如下图,通过对芯片开盖检测可比对内部型号标识与外部是否一致,从而迅速判断其是否为原厂货。



当然,随着现在造假者的仿冒水平不断提高,元器件的鉴别也越来越难,即便是在业内摸爬滚打多年的商户或是采购人员也无法做到100%的精准判断。为了帮客户解决元器件鉴别的棘手难题,我们倾力打造了深圳创芯在线检测中心。



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