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美政府敦促台积电在美国本土生产军用芯片
2020-01-16 标签: 台积电  元件与制造  芯片 来源:TechWeb

知情人士称,美国政府正敦促台积电在美国本土生产军用芯片。报道称,台积电的芯片用于美国的F-35战斗机。资料显示,F-35战斗机(绰号:Lightning II,译文:“闪电Ⅱ”),是美国一型单座单发战斗机/联合攻击机,属于第五代战斗机。



此前,台积电已聘请之前为英特尔主持游说工作的克利夫兰(Peter Cleveland),以加强对美国的沟通工作。


克利夫兰此前为英特尔主持游说工作逾十年,他已在本月更新在领英(LinkedIn)的个人资料,以反映其新职务,包括代表台积电处理政策、立法和监管等事务,职称为副总裁。


台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。


美股周三收盘,台积电(NYSE:TSM)股价下跌3.2%至58.39美元,总市值约3028.15亿美元。



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