这几天，有供应链信息指出，手机厂商已经开始砍单周边组件，本季拉货动能较第一季度下滑一至三成，射频IC“首当其冲”。去年下半年以来，IC市场可以说是无所不缺、无所不涨，那么手机厂商砍单是否说明，IC行情已经“盛极而衰”？这个问题很值得探讨一下。

手机需求下降，厂商砍单应对

手机厂商砍单，是需求下降所致，这从一些数据和现象就能看出来。根据中国信通院数据，今年4月国内手机总体出货量2748.6万部，同比下降34.1%，环比下降23.9%。手机出货量急速刹车，表明国内市场需求下降。当然，是否形成趋势还是要看后面几个月的数据才能定论，但不论如何4月的数据是明显不及预期，足够需要警惕。

今年4月手机出货量数据 来源：信通院

至于全球第二大手机市场印度，4月以来疫情反弹严重影响了当地秩序，手机需求也在降低，市况归于沉寂。在生产端，富士康、纬创位于印度的工厂先后被疫情渗透，生产及出货受到影响。在产销两方面都陷入困境的情况下，手机厂商降低对代工厂的下单量是必然选择。

信息披露，国产手机品牌中小米全年出货量目标从2.4亿砍到1.9亿，荣耀从5000万砍到3500万部，OPPO、vivo、Realme、一加等品牌也会削减订单，整体砍单幅度约为20%。这些消息未经官方证实，但既然手机的生产与需求都已经问题重重，那么厂商下调出货目标也是合乎情理。

出货目标被下调，随之对供应链的订单也会下降，这也就导致手机厂商开始砍单周边组件，其中前期不缺的图像传感器（CIS）、射频IC等器件自然“首当其冲”至于前期稀缺的IC品类，手机厂商反而还要继续备货。“长短料”的问题，也是影响手机出货的一大因素。

“长短料”问题显著，影响手机出货节奏

组成一部手机的芯片种类繁多，各自采用不同制程打造。近些年，以台积电、三星为首的晶圆代工厂持续升级先进制程，采用7nm、5nm等工艺制造的SoC、基带等芯片并不会缺。相较之下，采用成熟制程，特别是基于8英寸晶圆制造的各类周边IC最为紧缺。

周边IC这部分，从去年下半年开始，屏幕驱动IC开始缺货涨价。今年二月，美国寒潮导致三星位于德州奥斯汀的芯片厂停摆，更是打击屏幕驱动IC的供应。此外，同样基于成熟工艺制造的电源管理IC，以及各类必需的模拟器件等，也是供应紧缺，原厂频频涨价。

在周边IC紧缺的情况下，手机厂商仅有SoC、基带显然是无法出货的，能够出货多少还是要看最缺的物料能否备货充足。“长短料”问题，成为制约手机厂商的重要因素。这一问题也是反映出当前供应链秩序混乱，虽然电子行业景气度向上，但厂商却不一定能生产出足够的产品，去抢占市场。

综合手机市场的情况，疫情影响需求和生产，“长短料”影响出货的节奏，两相叠加，厂商自然会对今年的期待有所保留。那么，手机市场的情况，是否适用于其他电子产品市场？元器件行情离转折是否近了，就是最重要的问题。

IC行情翻转？下结论为时尚早

从IC市场整体来看，缺货涨价依然是单边行情，这一点直到现在也没有什么改变。光看本月，IC原厂发函调价依然扎堆，芯片代工、封测依旧喊涨，这些都跟以往没有区别。

粗略统计，本月综合性IC厂商中有ST、美信、安森美等厂宣布涨价，其他诸如LED驱动芯片龙头晶丰明源、蓝牙芯片龙头Nordic等专门性质的IC厂商也在涨价。目前原厂涨价，都指向下半年，因此这一整年都会处在涨价周期。而在芯片代工和封测方面，上半年台联电、中芯国际、日月光等厂都涨过价，最近又传出下半年还要继续涨价，反映需求旺盛，供不应求。

至于需求端，汽车市场饱受“缺芯”困扰近半年，至今也未改善。本月报道披露，大众、丰田、起亚等车企将要停产位于各自位于全球各地的多座工厂。车芯缺乏的原因，除了供需结构矛盾、原厂扩产无法短时到位之外，也跟去年车企看错行情，未能充分下单有关。

一些业内分析指出，去年第一波行情之时，车厂因需求下降削减订单。后来疫情缓和，需求不期而至，车企又匆忙订货，从而导致订单撞车。要说供应链的混乱态势，汽车与手机市场类似，但汽车所用先进制程的芯片较少，绝大部分是MCU、模拟器件、功率器件、传感器等成熟制程产品，“长短料”的问题不突出，缺货就是都缺，这是汽车与手机不同的地方。

总之，目前手机市场的态势只能反映IC行情的一角，原厂、代工厂、封测厂还在喊涨，IC市场就难言翻转。但IC行业长期以来都呈现周期特性，现在越缺货，未来过剩可能就会越严重。目前各大IC厂商都在大举扩产，等到扩出来的产能覆盖了需求，这轮芯片行情也就差不多了。市场迟早都会回到稳态，这样的极端行情不会一直下去。

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