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台积电在新竹宝山镇新建2nm工厂的规划正式获批
2021-07-29 标签: 台积电  元件与制造  芯片 来源:快科技

昨天,Intel公布了全新的CPU工艺路线图,7、4、3、20A、18A制程以及各种封装技术轮番登场,还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。Intel同时承认,现阶段输给了台积电、三星,但又声称会在2024年生产世界上最先进的芯片(20A),2025年就能夺回全球半导体工艺领先地位(18A)。




但是就在一天之后,中国台湾有关部门正式批准了台积电在新竹宝山镇新建2nm工厂的规划。


台积电表示:“很高兴该项目获得了监管部门的批准,将继续致力于绿色制造。”


据悉,台积电的2nm工艺将是真正全新设计的,号称史上最大的飞跃,最大特点就是会首次引入纳米片(nanosheet)晶体管,取代现在的FinFET结构,可以更好地控制阈值电压(Vt),波动降低至少15%,将大大改善芯片设计、性能。


台积电2nm工艺预计2023年试产、2024年量产。


不同工厂的制程工艺现在已经完全没有可比性,但是某种程度上,Intel 20A/18A和台积电2nm应该是相近的。


换言之,Intel刚刚说要在三四年后重回巅峰,台积电就确定会在那之前至少一年,拿出自己的杀手锏。




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