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七月芯资讯回顾:疫情扰动产业链,涨价仍继续!
2021-08-09 标签: ICNET  半导体  业界 来源:ICNET


2021走过第7个月,IC市场缺货涨价仍未停止。东南亚疫情加重,削弱各类元件供应,又逢电子旺季到来,供需缺口将会进一步拉大。行情愈演愈烈之际,芯片原厂、晶圆代工厂纷纷推出扩产计划,意图抢占市场。


长期来看,供给端扩产到位之后,芯片短缺也就随之终结,但关键问题仍在于短期内各项因素都支持行情继续走高。下半年,IC市场无法告别缺货涨价,行情仍需谨慎看待。



东南亚疫情加剧MOSFET、被动元件行情


东南亚国家疫情日渐严峻,对全球电子产业链影响日益深重。至7月底,马来西亚单日新增病例攀升到17000例以上,放松管控遥遥无期。菲律宾疫情同样严峻,近期单日新增维持在5000例左右,加强管控迫在眉睫。


东南亚两国疫情,已经广泛影响全球元器件市场,在7月份以MOSFET和被动元件尤甚。MOSFET方面,之前供应链传出东芝、英飞凌、意法半导体及恩智浦等厂商受困于马来西亚管控延长,缺货涨价加剧。疫情造成供应短板,牵动全局做出调整。截至7月底,几家国内大厂也由于转单效应调涨报价,包括士兰微、华润微以及富满电子等。


综合各方报道以及行情报价信息,7月各类MOSFET交期最长达到52周,普遍20至30周,以英飞凌、安森美及安世半导体等大厂的物料最为紧缺,甚至有部分物料断货。第三季度旺季近在眼前,而产地疫情不见舒缓,这样的市场预期之下,将会促进各方备货意愿,未来MOSFET缺货涨价恐怕加剧。


被动元件方面,马来西亚管控延长,造成多家当地台系、日系厂商的产线停摆或减产,诱发新一轮涨价。报道指出,佳美工、尼吉康、Rubycon三大日系铝电容厂已经重新调整七月涨价幅度,从原先的9%-12%涨至10%-15%。


最新消息指出,菲律宾政府日前宣布首都大马尼拉地区重新开始封城,为期两周的居家命令从8月6日起实施。菲律宾的管控令主要影响MLCC市场,全球前三大MLCC厂商中,村田在菲律宾的产能占比为15%,三星电机为40%,太阳诱电在菲律宾也有可观产能。因此一旦管控落实,MLCC缺货涨价恐怕会严重。


不过,以当前业内“长短料”现象来看,被动元件虽然供给降低,但相比之下还是芯片缺货的影响更为持久。7月,芯片、封测及代工涨价仍不绝于耳,丝毫没有停止的迹象,下半年的行情依然紧张。



芯片、封测和晶圆代工,涨价仍在继续


根据多方报道和市场信息,7月份各类IC呈现普涨局面,且交期多有延长。除了上面提到的MOSFET,当属MCU、MPU等物料最为紧俏,且大厂物料的涨价和交期延长的幅度都更突出。


原厂方面,美信在7月25日发函通告,宣布8月22日起全线涨价6%,是继意法半导体、安森美等厂之后又一家官宣涨价的IDM大厂。除此以外,台湾MCU厂盛群也宣布,将从8月起涨价10%-15%。大陆SoC厂商紫光展锐也在7月底宣布,将8月1日起,智能机产品线价格全面上调25%。


总的来看,7月原厂调价相比之前两个月较少,因为打算下半年涨价的厂商,大多已在6月底之前公告。展望下半年,晶圆代工和封测依旧喊涨,将会持续对芯片原厂施压,涨价依然会是主旋律。


代工方面,报道指出联电、力积电等成熟工艺代工厂今年涨价最猛,其报价逐季跳涨,幅度动辄一至三成,甚至一度出现竞标争夺产能的现象。第三季度,晶圆代工涨价仍然延续,包括8英寸和12英寸代工价格都会继续上涨,且不少代工厂明年的产能也被预定,相比今年的报价也将继续提升。


封测方面,台系大厂日月光控股7月法说会指出,第二季度和上半年营收均创新高,目前产能也是满载状态。日月光指明仍会涨价,以应对设备交期延长、原材料成本上涨等负面因素。尽管日月光并未透露第三季度实际涨幅,但业内已经传出该厂将取消价格折让,且再涨价5%至10%,综合涨幅达15%。


报道指出,由于强劲的需求,日月光去年就已经规划扩产,预计今年将新增2000至3000台打线封装机台。然而扩产跟不上供求缺口拉大的速度,因此封测涨价仍会继续。与之对应,芯片原厂和代工厂也普遍启动扩产计划,以应对强大的市场需求,抢占份额。



各厂发力,成熟制程芯片扩产


成熟制程芯片稀缺,对众多芯片原厂、晶圆代工厂来说无疑是扩产良机,7月份各厂的相关举措也都值得关注。


原厂方面,德州仪器(TI)在7月初通过收购获得一座12寸晶圆厂,该厂原被美光用于生产存储器,位于美国犹他州。TI近年大力扩充12英寸产能,其财报显示,转进12英寸晶圆确实能提高产出,进而带动整体业绩。至于新收购的这座晶圆厂,TI将会用于生产65nm、45nm工艺的逻辑芯片和嵌入式芯片,并保留工艺升级的潜力。


代工厂方面,7月最引人注目的当属台积电和联电。报道披露,台积电大手笔扩产28nm工艺,预计2至3年内月产能增加10至15万片。之前有争议的南京厂扩产,已经确认落实,甚至台积电还加码扩产,从原计划的扩建4万片月产能追加至10万片。


联电之前联合客户扩建Fab 12A P6厂区产能,7月份又通过新318.95亿新台币资本预算案,用于扩充产能。格罗方德也在7月宣布在美国纽约州新建工厂,并计划在现有厂区内每年增产15万片晶圆。本土方面,中芯国际绍兴8英寸项目在7月投产,主产MEMS、MOSFET等产品,月产能7万片。


7月份不少芯片厂商都启动扩产,应对芯片缺货浪潮。可以期待,两三年内这些产能开出之后,“芯片荒”会彻底终结。而在扩产兑现的时期内,缺货涨价仍是主旋律,特别是产业重地疫情蔓延,将会加重各方备货意愿,使行情进一步升温。



7月其他行业事件


闻泰收购英国最大芯片厂:7月初,闻泰科技旗下安世半导体出资6300万英镑收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab。


三星部分5nm工艺良率过低:7月初报道指出,三星电子华城园区部分5nm EUV产线良率低于50%,此情况严重不利于客户投片。


信越证实晶圆盒价格上涨:7月初,日本信越证实之前晶圆盒涨价的传闻,官方回应涨幅在20%,7月起生效。


SK海力士启用EUV光刻生产内存:7月初,SK海力士宣布启用EUV光刻生产内存,具体产品是第四代10nm(1a)级工艺8Gb LPDDR4移动端DRAM。


紫光集团被申请破产重整:7月9日,紫光集团公告称收到法院通知,被相关债权人申请破产重组,后续紫光国微、长江存储等旗下芯片企业称经营未受影响。


深圳赛格大厦振动原因查明:7月15日,报道指出赛格大厦晃动原因已被查明,系风致涡激共振所致。维护改造之后,赛格大厦可继续使用。


龙芯发布3A5000处理器:龙芯中科于7月发布3A5000处理器,四核设计,采用全自主指令集,性能比前代产品提高50%以上。


英特尔接高通芯片代工订单:英特尔7月底宣布将为高通制造芯片,基于英特尔的20A工艺,具体产品和量产时间尚未披露。


长鑫内存生产取得进展:报道指出,合肥长鑫19nm内存量产良率达到75%,进步显著,该厂第二代17nm内存良率正处于爬坡期。


意法半导体制造出首批8英寸SiC晶圆:7月27日,意法半导体宣布其瑞典北雪平工厂制造出首批8英寸碳化硅(SiC)晶圆片。


台积电2nm工厂正式获批:7月底,台积电在台湾新竹宝山镇新建2nm工厂的规划正式获批,该厂预计2024年正式投产。





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