1. IC设计厂启动供应多元化布局，晶圆代工市场转向

据IT之家引述中国台湾媒体中央社报道，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC 设计厂为强化供应链，同时因未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价恐将面临压力。

IC 设计厂商预计，随着芯片厂陆续完成多元产能布局，晶圆代工市场将由过去的卖方市场转为买方市场，晶圆代工厂未来代工报价恐将面临压力。

2. 三星晶圆代工部门将与英飞凌扩大功率半导体合作

据科创板日报引述韩媒The Elec报道，三星晶圆代工部门将与英飞凌携手，扩大功率半导体业务。据业内人士透露，从去年开始，三星已为英飞凌代工MOSFET产品。另外，两家公司的合作范围很有可能进一步扩大至IGBT或SiC等下一代功率半导体。

3. 手机以外应用需求回补，显示驱动IC厂商营收提升

据科创板日报引述中国台湾电子时报报道，显示驱动IC业者陆续公布2月营收表现，在各类应用陆续有急单挹注的情况下，多数厂商的营收都较上月提升。

现阶段手机需求还是比较弱的部分；IT应用部分则陆续有一些高端面板产品开始启动补货；TV的需求则相对健康，订单的能见度更有逐步拉长的趋势；车用及非消费性应用的需求较好。除手机需求的前景还很低迷外，其他应用都有望逐步迎来需求回补。

4. 华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能

据华邦电子公众号发布消息，存储厂商华邦电与MCU巨头意法半导体（ST）达成合作，将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的 STM32 系列MCU和MPU。

本次合作达成后，双方将以优化集成和提升性能表现为目标，并确保华邦和意法半导体设备的长期可用性，进一步满足工业市场客户的需求。

5. 东芝推出新款分立IGBT，将大幅提高空调和工业设备效率

东芝电子元件及存储装置株式会社今（9）日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路的650V分立IGBT—GT30J65MRB。该产品于今日开始支持批量出货。

功率半导体器件经过业界验证，对于节能工作意义重大。由于在高功率的工业设备和家用电器中，例如变频器在空调中的应用越来越普遍，以及工业设备的大型电源需要降低功耗，因此对高效率开关器件的需求也在增长。这催生了对于PFC电路中低损耗开关器件和更高开关频率的需求。

6. SIA：1月全球半导体销售额环比下降5.2%，同比下降18.5%

据TechWeb引述外媒报道，据外媒报道，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年1月全球半导体销售额为413亿美元，环比下降5.2%，同比下降18.5%。

今年2月初，SIA公布的数据显示，2022年全球半导体销售额创造新纪录，达到5735亿美元，与2021年相比增长3.2%。2022年第四季度全球半导体销售额为1302亿美元，同比下降14.7%，环比下滑7.7%。