• 标题
  • 全文

首页 > 【芯资讯05.10】“电子大米”MLCC涨价,体现需求回暖

【芯资讯05.10】“电子大米”MLCC涨价,体现需求回暖
2023-05-10 标签: ICNET  半导体 来源:ICNET网络整合

1.MLCC需求回暖,更多企业计划提价


据财联社引述央视财经报道,多层陶瓷电容器(MLCC)是电子工业用量最多的元器件之一,常被称为是“电子工业大米”。受下游需求不振影响,前两年MLCC的出货价格持续下滑,跌价周期超过了14个月,但从今年年初开始,这种元器件的出货开始大增,一些企业还在近期发布了产品涨价函。


分析师介绍,今年一季度不同型号、不同规格的产品都或多或少有提价,高容产品提价幅度在20%到40%不等。记者在采访中了解到,目前,国内几家较大的MLCC生产企业都出现了产销量价齐增的情况。对于接下来的出货预期,各家企业均持有较为乐观的看法,更多的MLCC生产企业正在计划提价。


2.台积电或下半年调涨晶圆代工价格3%以上


据科创板日报引述中国台湾电子时报,IC设计公司表示,上下游急忙杀价以求快速降低库存,然而唯有台积电不动如山,虽面临十大客户砍单暴雷,产能利用率大崩跌危机,至今代工报价依旧坚挺,不给议价机会。


其内部坚信认为半导体历经库存调整,景气终将复苏,2023年下半年至2024年便有望迎来新一波成长动能。而随着上半年落底、下半年景气需求回升,台积电2023年下半年或2024年可能将针对个别制程与客户订单回补贡献度再调涨,幅度3%起跳。台积电则表示不回应市场传闻。



3.PC客户开始下急单,供应链订单能见度缩短


据科创板日报引述中国台湾电子时报,PC/笔电供应链透露,随着客户库存去化进入后期,库存问题舒缓后,却忧心市场消费力道不振,导致库存再次堆高,因此下单有偏向保守的趋势。


不过,基于市场上仍有一定需求,因此客户下单形式转以急单为主。目前客户从下单到出货的时间,多要求在3周以内,也因此后续市场的能见度,逐步缩减至最多1-1.5个月。



4.集邦:二季度内存和NAND闪存价格续跌


据IT之家报道,据TrendForce集邦咨询发布的最新报告,受服务器出货不如预期、库存压力持续等因素影响,DRAM及NAND价格在2023年二季度预估会继续下跌。


DRAM价格预估跌幅扩大至13%-18%,PC DRAM预估跌幅扩大至15%-20%,服务器DRAM方面,预估跌幅同样扩大至15%-20%,移动DRAM预估跌幅扩大至13%-18%。


NAND预估跌幅扩大至8%-13%,UFS方面,智能手机品牌的存储器库存修正告一段落,虽拉货动能较去年提升,但供应商库存压力仍高,因此让利促销的意愿也同步升高。



5.英飞凌与鸿海签订备忘录,专注碳化硅开发


英飞凌9日发布消息称,已和全球最大的电子制造服务提供商鸿海科技集团签订备忘录,旨在旨在建立电动汽车领域的长期合作伙伴关系,共同开发具有高效和智能功能的先进电动汽车。


根据备忘录,两家公司将合作在牵引逆变器、车载充电器和DC-DC转换器等汽车大功率应用中引入碳化硅技术。双方还计划在中国台湾地区共同设立系统应用中心,计划今年内建成。

IC交易网订阅号

ETIME元器件