金价持续上涨，趋势延续至今。2025年4月21日至22日，国际现货黄金价格飙升至每盎司3400-3500美元，创下历史新高。这不仅给金融市场带来震动，还波及到半导体制造行业。最近报道指出，面板驱动IC领域已经开始受到影响，黄金涨价使得金凸块（Gold Bumping）封装工艺的成本大幅提升，相关封测厂商启动涨价应对。

金凸块技术是指在芯片焊盘上制作微型金凸块，实现芯片与基板的精密连接，以替代传统的引线键合方式。金凸块工艺是LCD、AMOLED等显示面板驱动芯片的主流封装工艺。除此以外，金凸块工艺也用于部分传感器、电子标签等产品的封装。黄金因其高导电性、高延展性和高稳定性成为半导体制造的重要原材料。统计指出，黄金占金凸块材料成本的70%以上，金价飙涨对这一工艺的成本抬升可想而知。

作为全球驱动IC封测的重要企业，颀邦科技和南茂科技在2024年就因金成本激增导致毛利率同比下滑超4个百分点。金价涨势不停，两家封测企业最近先后宣布上调封测报价，成为此轮金价上涨中半导体行业调高报价的首个案例。涨价可能会对整个产业链产生连锁反应，下游的面板制造商、电子设备厂商等成本将上升，进而可能影响产品的市场售价和竞争力。

除了金凸块工艺，黄金在很多半导体制程中都扮演重要角色，包括键合线、掩膜等。在AI芯片、车规芯片，以及先进制程持续升级的当下，黄金在芯片制造中的作用只会增加，不会减少。黄金在芯片制造中的具体应用如下：

键合线：黄金的延展性极强，可被拉成极细的丝线，直径通常在20-25微米左右，这些金线在芯片封装过程中用于连接芯片上的焊盘和封装外壳上的引脚，建立起芯片内部与外部电路的电气连接通道，从而实现信号的高效传输，确保芯片的功能得以正常发挥。在处理器、SoC、车规芯片、高频射频器件、航空航天芯片中，金键合线是唯一选择，银与铜材料无法满足苛刻的性能和可靠性要求。

金涂层和镀金层：在芯片制造中，常采用金涂层或镀金层来提高芯片的性能和可靠性。例如在芯片的焊接点、引线框架以及一些关键的金属层上镀金，可以防止金属氧化和腐蚀，延长芯片的使用寿命，同时还能降低接触电阻，提高导电性和信号传输效率，也有助于改善芯片的散热性能。

芯片封装：黄金在芯片封装领域也有多种用途，如在封装基板上电镀金层，能够确保芯片与外部电路之间的低损耗连接，提升封装的电气性能和可靠性。此外，在一些高端芯片封装技术中，如倒装芯片封装等，金涂层可用于形成芯片与基板之间的良好电气连接和物理接触，提高封装的稳定性和散热效果。

特殊芯片制造：在一些特殊的芯片制造工艺中，黄金也发挥着独特的作用。例如在极紫外光刻（EUV）技术中，黄金薄膜被用于掩模版，利用其对特定波长光的高反射率来提升成像精度，从而实现更精细的芯片制造图案。在射频微电子机械系统（RF MEMS）开关中，通过金线焊接将芯片连接到金属引线框上，再封装到塑料四方扁平无引线（QFN）封装中，其气密保护外壳能提高开关的环境鲁棒性和使用寿命。

高温环境应用：黄金具有良好的热稳定性，在高温环境下仍能保持其优良的导电性和物理性能。对于一些需要在高温条件下工作的芯片，如用于石油和天然气勘探、地热监测、工业引擎控制等场景的芯片，采用黄金作为连接材料或涂层可以确保芯片在极端温度下的可靠运行。

电磁屏蔽：黄金对红外辐射的反射率高达 98%，利用这一特性，可以在芯片或电子设备中使用黄金涂层来反射电磁干扰，保护芯片内部电路免受外界电磁干扰的影响，从而提高芯片的信号完整性和稳定性，确保设备的正常运行。

结语

综合多个机构的统计数据，全球芯片行业每年黄金消耗量约为200-300吨。根据世界黄金协会的统计，2024年科技用金总量326吨，芯片行业占主要份额。随着全球车规芯片、高性能AI芯片，以及先进制程的逐代升级，芯片行业对黄金的需求将持续增长。而地缘局势变化加深，显然不利于金价的维持。在可见的未来，原材料价格上涨带来的成本挑战将会更为严峻。