1.恩智浦加码中国市场布局，产品计划纯本土制造

据快科技消息，荷兰半导体巨头恩智浦正在加大其在中国的本地化战略。恩智浦大中华区汽车电子市场总监周翔透露，公司正在中国选一家晶圆厂作为合作伙伴，计划将公司产品从前道到后道、从晶圆到封装测试，“全部在中国市场打造出来”。

不仅如此，恩智浦还提出了“在中国、为中国、为全球”的本土化战略。目前，恩智浦在天津已经运营着一个大型封装测试工厂，但晶圆制造主要仍依赖其在美国和新加坡的设施。此次计划将晶圆制造也转移到中国，标志着恩智浦在中国的本地化战略进入了一个新的阶段。

中国也是恩智浦最大的市场，财报显示，2024年中国市场占恩智浦总销售额的36%，远超美洲（14%）、欧洲中东非洲（22%）和其他亚洲地区（28%）。今年1月，恩智浦正式成立了中国事业部，按照官方说法，新的中国事业部不只是一个销售实体，而是整合“销售、研发、运营与技术支持”的业务线，目标是加倍履行对中国市场的承诺。

2.国产DRAM第一大厂长鑫存储启动上市辅导

据快科技消息，证监会官网显示，国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储（长鑫科技集团股份有限公司）启动上市辅导，中金、中信建投担任辅导机构。

官方资料介绍，长鑫存储成立于2016年，主要从事DRAM产品的研发、设计生产及销售。公司注册资本达601.9亿元，无控股股东。第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。

此外，长鑫存储也是国内最大的国产一体化DRAM制造商，专业从事DRAM芯片的设计、研发、生产和销售，目前已量产了DDR4/LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5芯片，并获得了不少DRAM模组厂商和终端品牌厂商的采用。

3.瑞萨推出RA8P1系列高性能MCU，内置强大AI核心

瑞萨日前宣布推出RA8P1系列高性能MCU，该系列产品采用台积电22nm超低漏电工艺22ULL制造，具有一颗1GHz主频的Arm Cortex-M85核心、一颗可选的250MHz主频的Arm Cortex-M33核心，并集成MRAM嵌入式磁性随机存取存储器。

RA8P1通过内置的Ethos-U55 NPU，能在CNN和RNN神经网络的计算密集型操作中取得显著优于纯CPU方案的表现。RA8P1是前瑞萨MCU产品线中性能最高的系列，该系列产品适用于工业自动化、机器人、音频处理、物联网边缘计算等对实时性和复杂数据处理能力要求极高的场景。

4.格罗方德收购MIPS，获取后者广泛IP自产与RISC-V产品

晶圆代工厂格罗方德日前宣布，将收购MIPS公司以增强其在AI和计算领域的能力。此次收购将使格罗方德的产品组合增加先进的RISC-V处理器IP和软件工具，适用于自动驾驶、工业自动化、数据中心和智能边缘应用等领域的实时计算。

此次收购预计将于2025 年下半年完成。收购完成后，MIPS将作为格罗方德内的独立业务继续运营，为广泛的客户提供服务。

MIPS是汽车、工业和嵌入式市场中自动驾驶平台的计算子系统领先供应商，拥有40年的RISC计算创新和安全处理能力的传承，其技术基于开源规范的RISC-V指令集架构，具有MIPS独创的、受专利保护的多线程功能，能够超越专有遗留架构的限制。

5.SIA：5月半导体销售额同比增长2成达到590亿美元

美国半导体行业协会（SIA）日前公布，2025年5月全球半导体销售额为590亿美元，较2024年5月增长19.8%，较2025年4月增长3.5%。

SIA 总裁兼首席执行官John Neuffer表示，全球半导体销售在5月保持强劲，较上月略有增长，且远超去年同期销售额，美洲和亚太地区等的强劲需求推动了全球芯片市场的增长。

从区域来看，2025年5月，美洲销售额同比增长45.2%，亚太地区/其他地区增长30.5%，中国增长20.5%，日本增长4.5%，欧洲增长4.1%。环比来看，亚太地区/其他地区增长6.0%，中国增长5.4%，欧洲增长4.0%，美洲增长0.5%，日本增长0.2%。

6.机构：SK海力士第二季度存储营收追上三星电子

据IT之家消息，分析机构Counterpoint日前公布统计报告，在DRAM内存和NAND闪存的整体存储营收方面，SK 海力士在今年二季度实现了31%的显著环比增长，以155亿美元的水平追上了传统领先者三星电子。

三星电子二季度存储营收环比增幅为18%；美光以19% 的环比提升达到102亿美元。而对于三星电子而言，其营收的未来增长受到向英伟达供应HBM3E仍存在不确定性的营销，预计全年度HBM内存销量增长与去年相比将较为有限。

7.四部门：加快高压碳化硅模块、主控芯片等国产化替代

据财联社消息，国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。其中提出，充电运营企业要加强充电装备技术升级，提高大功率充电设施的运行效率和使用寿命。鼓励对分体式设备采用大功率充电优先的功率分配策略。加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。

面向电动重卡、电动船舶、电动飞机等大容量、高倍率动力电池应用场景，开展单枪兆瓦级充电技术研究与试点应用。应用电力智能管理、无人机巡检、充电安全预警、智慧消防等技术，加强大功率充电站智能化安全管理，提升充电设施智能运维水平。

8.HBM短缺料延续至2027年，SK海力士与美光领跑

据财联社消息，摩根大通于近日发布内存市场研究报告，称HBM市场供需紧张将持续至2027年，该市场在供需紧张、技术迭代与AI需求共振下持续扩容，SK海力士与美光凭借技术和产能优势领跑，主权AI浪潮则为行业增长注入新动能。尽管短期存在认证延迟、产能爬坡等扰动，长期看HBM仍是DRAM行业增长的核心引擎。