1.集邦：预估三季度NAND Flash平均合约价季增5%至10%

据财联社消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash市场历经2025年上半年的减产与库存去化，供需失衡情况已明显改善。随着原厂转移产能至高毛利产品，市场流通供给量缩减。

需求面则有企业加码AI投资，以及英伟达新一代Blackwell芯片大量出货支撑。展望第三季NAND Flash价格走势，预估平均合约价将季增5%至10%，但eMMC、UFS产品因智能手机下半年展望不明，涨幅较低。

2.LPDDR6内存标准正式发布：冲击14.4GHz

据快科技消息，JEDEC正式发布了LPDDR6内存标准，规范编号JESD209-6，可显著提升移动设备、AI应用的性能、能效、安全。性能方面，LPDDR6采用双子通道架构，保持最小访问间隔32字节的同时，允许更灵活的操作。

不过，JEDEC并未规定LPDDR6的数据传输率（频率），根据此前说法起步就超过了10Gbps，可以达到10667Mpbps，而最高可以做到14400Mbps，也可以说是14.4GHz。

相比之下，LPDDR5起步为6400Mbps，LPDDR5X提升至8533Mpbs，SK海力士自己做的LPDDR5T则能跑到9600Mbps。

3.铠侠UFS 4.1闪存出样，最大提供1TB容量

日本闪存大厂铠侠日前宣布，已开始提供新的UFS Ver. 4.1嵌入式闪存设备的样品，这些设备旨在满足下一代移动应用的需求，例如带有设备端人工智能的先进智能手机。

铠侠的UFS Ver. 4.1设备采用了创新的BiCS FLASH 3D闪存和控制器，集成在一个JEDEC标准封装中。新品使用了的第8代BiCS FLASH3D闪存，引入了CMOS直接键合到阵列技术，大幅提升了能效、性能和密度。铠侠的UFS Ver. 4.1设备兼具速度和低功耗，旨在提升用户体验，实现更快的下载速度和更流畅的应用性能。

4.恩智浦发布BMx7318/7518系列电池控制芯片

恩智浦（NXP）推出了BMx7318/7518家族产品，这是一款用于电动汽车高压电池管理系统、工业能源存储系统和48V电池管理系统的18通道锂离子电池单元控制器。

该产家族产品基于NXP的新型高级架构，每个通道配备专用的ADC，提供灵活多样的部件编号选择，并且设备衍生机型之间具有引脚对引脚的兼容性，为顾客提供成本效益方案，同时提升整体电池管理系统性能。该新型IC满足汽车ASIL-C和工业SIL-2功能安全认证。BMx7318/7518产品预计将于2025年11月上市。

5.思特威推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT

近日，思特威推出Automotive Sensor (AT) Series系列3MP车规级图像传感器性能升级新品SC326AT。

作为思特威车载系列产品中首颗实现全流程国产化的CMOS图像传感器，SC326AT基于思特威CarSens-XR工艺技术打造，采用3.0µm单像素与背照式架构设计，在感度、噪声抑制、高温成像稳定性、功耗控制等核心性能方面实现了显著优化。

SC326AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项标准要求，凭借高可靠性和高安全性，助力智能汽车应用的升级与变革。SC326AT目前已接受送样，将于2025年Q4实现量产。

6.村田开始量产市面初款0402英寸47µF的MLCC

村田制作所日前宣布，已开始量产业内抢先面世的(1)尺寸仅为0402英寸（1.0x0.5mm）且容值为47µF的MLCC。

近年来，包括AI服务器在内的各种设备部署速度不断加快，需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放。为满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品。

相比于容值同为47µF的村田过往产品（0603英寸），本产品的实装面积减少了约60%。与尺寸同为0402英寸的村田过往产品（22µF）相比，本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，由于可在最高105度的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。