2025年8月，电子元器件行业分析机构ERAI发布《2024年度假冒元器件报告》，揭示全球产业链在半导体复苏背景下遭遇的假货危机。全年共收到1055起疑似假冒及不合格零部件案例，同比增长25%，创近十年新高。这一数据暴增既源于全球半导体销售额达5880亿美元的市场需求激增，也因美国政府一次性报告248个假冒风扇组件事件直接拉动。若剔除该批次，年度增幅仍达3%，延续2022年以来的上升趋势。

报告显示，假货类型分布呈现传统与新兴交织的特征。模拟IC连续第10年成为最大受害品类，微处理器IC、存储IC和可编程逻辑IC紧随其后，而曾因2019年短缺导致假货激增的电容器，2024年仅报告6起，显示市场供需调整对造假倾向的直接影响。值得注意的是，过时零部件仍占假货总量的42.75%，但授权渠道流通的在产组件占比达27.2%，其中通过正规渠道流通的假货数量竟是交货期长组件的两倍多，彻底颠覆“在产组件不易被仿冒”的传统认知。

品牌维度呈现新旧势力交替现象。3ON系统公司因美国政府报告的248个假冒风扇组件首次登顶假货品牌榜首，但剔除该案例后，德州仪器（TI）、赛灵思等传统目标仍占主导。赛灵思品牌假货数量从十年榜首降至第五位，或与AMD收购后品牌保护加强有关，而TI则连续第二年成为假货最多品牌，占比9%。更值得警惕的是，21%的假货品牌为首次出现，85.2%的零部件为ERAI首次记录，表明造假者正通过伪造新兴品牌和冷门型号扩大覆盖面。

供应链渗透深度超出预期。美国组织贡献了51%的假货报告，其中第三方测试实验室（37.35%）和独立分销商（31.85%）成为识别假货的核心力量，而制造商主动上报比例仅占5.78%。这一数据暴露出供应链全环节的监测漏洞，即便授权渠道也难以完全规避风险。

中国打击侵权假冒工作取得显著成效。2024年《中国打击侵权假冒工作年度报告》显示，全国查办商标、专利案件4.4万件，涉案金额11.29亿元，公安机关侦破高新技术领域商业秘密案件157起。在电子元器件领域，通过标签验证、外观检测、功能测试、委外检测四级流程构建品控体系，配备高精尖设备及专业工程师团队，可有效拦截旧货、翻新货等假冒元件，为行业提供实践参考。

此次报告不仅是一组数据，更是对半导体产业链安全的一次全面体检。在技术升级与地缘博弈交织的背景下，企业需构建“技术检测+渠道管控+政策合规”的三维防御体系，方能在假货危机中守住品质底线。技术层面，推广AI视觉检测、区块链溯源等技术，第三方实验室需动态更新假货特征库，企业应建立入厂四级检测机制。渠道管控上，减少对单一授权渠道的依赖，建立供应商准入白名单，对独立分销商实施严格资质审核。政策合规方面，关注中国《打击侵权假冒工作年度报告》及欧盟关税政策，利用自由贸易协定优化供应链布局。品牌保护需协同，头部企业可联合成立反假冒联盟，共享假货数据库，中小型企业需加强与第三方检测机构的合作。地缘风险对冲上，在东南亚等地区布局生产基地，通过本地化采购降低贸易壁垒影响。通过这些策略，电子元器件行业方能在假货危机中构建更稳固的防线。

这场假货危机的本质实则是全球供应链重构的契机。当授权渠道失守、造假技术进化时，行业需重构三大认知：其一，检测技术仅是底线防御，需结合区块链溯源、芯片DNA标记等主动防伪手段，建立“预防-识别-追溯”全链路体系；其二，国产替代需跨越“低端可用性”陷阱，在车规级IGBT、氮化镓功率器件等高端领域构建技术认证双壁垒，才能真正抵御系统性风险；其三，全球化必须转向“韧性化”，借第五次产业转移之势，在越南的消费电子、马来西亚的封测集群、印度的手机制造之间形成分散布局的新三角网络，避免单一区域风险集中爆发。假货的本质是信任的裂缝，而修复裂缝需产业链共享光线——唯有将每颗芯片置于检测的X射线下，同时以技术创新、标准协同与地理分散编织立体防御网，造假者的阴影才可能真正退散。