1.ADI第三财季营收与利润增长强势，订单持续增长
ADI日前公布2025年第三财季（截至8月2日）财报，营收28.8亿美元，同比增长25%，所有终端市场增长两位数；毛利率62.1%，同比增长5.4个百分点；运营利润8.18亿美元，同比增长67%；运营利润率28.4%，同比增长7.2个百分点。
ADI首席执行官兼董事长Vincent Roche表示，尽管面临地缘政治挑战，ADI第三季度的收入和每股收益仍超出了预期。虽然关税和贸易波动造成了市场的不确定性，但对ADI产品的需求仍然强劲。
首席财务官Richard Puccio表示，ADI在第三季度结束时积压订单持续增长，预订趋势健康，尤其是在工业终端市场。有利的第三季度业绩和第四季度持续增长的前景，使ADI能够以强势完成2025财年。
2.德州仪器新晶圆厂启用，苹果为首批客户
据IT之家消息，CNBC报道，德州仪器位于得州谢尔曼价值600亿美元的300mm晶圆厂正式启用。该工厂系德州仪器谢尔曼市四座新建晶圆厂的首期项目，同时也是得州及犹他州共七个新扩建项目的一部分，采用100%可再生能源运营。
苹果公司确认将成为该工厂首批客户，生产用于iPhone等设备的“关键基础半导体”。此类芯片并非A/M系列处理器，而是单价约0.4美元的模拟与嵌入式芯片，负责电源管理、传感器信号处理等基础功能。这批45-130nm制程芯片虽非尖端产品，但也是3C电子不可或缺的重要组件。
3.SK海力士宣布量产321层2Tb QLC闪存
SK海力士日前宣布，已开发出321层2Tb QLC1 NAND闪存产品，并开始量产。SK海力士表示，公司全球率先完成300层以上的QLC NAND闪存开发，再次突破了技术极限。该产品在现有的NAND闪存产品中拥有最高的集成度，经过全球客户公司的验证后，计划于明年上半年正式进入AI数据中心市场。
SK海力士计划首先在电脑端固态硬盘（PC SSD）上应用321层NAND闪存，随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘（eSSD）和面向智能手机的嵌入式存储（UFS）产品。此外，公司也将基于堆叠32个NAND晶片的独有封装3技术，实现比现有高出一倍的集成度，正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。
4.豪威集团发布第二款SBC方案，面向车身控制应用
豪威集团日前宣布，即将推出一款全新的高性能车身控制应用SBC方案OKX0330。该产品是SBC系列的第二款产品，集成LDO、CAN/LIN收发器、Watchdog和高边开关等模块，主要应用于座椅控制、门窗、热管理及车灯等车身控制领域，充分满足客户的各种应用需求。
OKX0330功能强大，全面对标某德国品牌mid-Range SBC系列产品，客户可实现无障碍切换。在此基础上，该产品还优化了EMC性能——加入CAN SIC功能，节省外部共模电感，降低外围电路设计成本，并支持功能安全ASIL-B 系统设计。OKX0330系列现在已支持送样。
5.捷捷微电：公司已量产百余款车规级MOSFET
据财联社消息，捷捷微电发布投资者关系活动记录表公告称，汽车电子领域是公司未来着重发展的下游应用领域之一，目前可供选择的车规级MOSFET产品近200款，该领域的产品在持续研发更新中。
公司已量产百余款车规级MOSFET，其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺，性能突出，符合汽车行业的严苛标准，在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可，已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。汽车类下游的主要客户有罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达、比亚迪、三花、华域、Nidec等。
6.天岳先进与东芝电子元件就SiC衬底达成合作协议
国内单晶SiC衬底大厂天岳先进日前宣布，与东芝电子元件就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议，双方将开展以下合作：针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作，以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。
基于此，东芝电子元件以铁路用SiC功率半导体的开发、制造及供应实绩为基础，正加速推进服务器电源用、车载用等SiC器件开发，未来将致力于进一步降低SiC功率半导体损耗，开发面向高效电力转换应用的高可靠性、高效率产品。
7.瑞芯微：已有AI眼镜客户项目采用公司产品
据财联社消息，瑞芯微高管在2025年半年度业绩说明会上表示，公司在ISP、视频、显示、音频等相关技术路线上有长期的积累，RV系列视觉类芯片依托低功耗方案及自研ISP的优势，同时针对AI眼镜等运动场景进一步优化AI防抖、编解码等技术，可应用在AI眼镜上，目前已有采用公司产品的客户项目。
此外，截至今年二季度末，公司存货约8亿元，其中库存商品约3.3亿元，委托加工物资约4.7亿元。由于公司的主要产品采用先进工艺制程，设计复杂度高、生产周期长，需要提前备有库存；叠加当前复杂多变的国际形势，公司会从保障供应链安全的角度考虑主动持续的策略性备货。
8.国巨再度提高对芝浦电子的收购价格
被动元件大厂国巨于2025年5月9日正式对芝浦电子发动公开收购。芝浦电子为全球知名的负温度系数（NTC）热敏电阻制造商，具备坚强的技术实力。
8月23日，国巨宣布进一步将公开收购价格，由每股6635日元提高至每股7130日元。依据日本相关法规，国巨将公开收购期间延长至2025年9月8日。