1.中芯国际营收同比增长近三成，预计下半年机遇挑战并存

中芯国际日前公布2025年第一季度财报，营收22.47亿美元，同比增长28.4%，环比增长1.8%；毛利率22.5%，同比增长8.8个百分点，环比大致持平；净利润1.88亿美元，同比增长161.9%，环比增长74.8%。

按应用分，中芯国际第一季度智能手机营收占比24.2%，电脑与平板营收占比17.3%，消费电子营收占比40.6%，互联与可穿戴占比8.3%，工业与汽车占比9.6%。

按晶圆尺寸分，8英寸晶圆占比为21.9%，12英寸晶圆占比为78.1%。销售晶圆数量折合8英寸229.2万片，月产能折合8英寸97.3万片，产能利用率89.6%。

中芯国际展望2025年第二季度营收会有4%-6%的环比降低，毛利率预计为18%-20%。中芯国际认为下半年是机遇与挑战并存，公司会提升应变和抵抗风险的能力，最主要还是保持定力，做好本业，做好当下。

2.传SK海力士消费级DRAM颗粒已涨价

据快科技消息， 最新市场动态显示，SK海力士消费级DRAM颗粒已经上涨约12%，此前的涨价传闻就此落定。与此同时，SanDisk已于先前发布NAND闪存价格上调通知，自4月1日起，对所有供应商及零售客户的产品实施价格调整，涨幅将超过10%。

市场分析人士指出，存储价格近期上涨主要受到全球供应链瓶颈、晶圆产能限制、关税战背景下美系客户囤货抢运等多重因素的影响。特别是人工智能、云端运算及5G技术的快速发展，持续推动了对高性能内存的强劲需求，存储器国际大厂集中资源，生产HBM及DDR5的产能，因而排挤到其他通用型DRAM的产能。同时，原材料成本上升及地缘政治因素，也进一步推高了生产成本。

3.英飞凌德累斯顿工厂融资获批，预计2026年投产

英飞凌5月8日宣布，获得德国联邦经济事务部对其德累斯顿新工厂的最终批准。英飞凌正扩建该工厂，以满足客户对可再生能源、高效数据中心和电动汽车的需求。英飞凌将投资50亿欧元，创造多达1000个新工作岗位。此外，英飞凌还通过参与合资企业欧洲半导体制造公司（ESMC）对德累斯顿进行投资。

英飞凌的新厂不仅有助于加强欧洲微电子行业的供应链，还进一步巩固了德累斯顿和萨克森州作为欧洲最大半导体中心的地位。目前该厂的建设正在按计划进行，建筑外壳目前接近完工，生产将于2026年开始。

4.恩智浦发布S32R47系列高性能雷达处理器

恩智浦（NXP）日前发布了其第三代成像雷达处理器S32R47系列，采用16nm FinFET技术，处理能力是前一代的两倍，系统成本和能效也有所改善。S32R47 处理器集成高性能多核雷达处理系统，支持AI/ML功能，可提升成像雷达分辨率、灵敏度和动态范围，能更准确地识别和分类物体，如易受伤害的道路使用者和丢失的货物。

S32R47处理器在减少天线通道数量的同时还能达到性能目标，解决了集成挑战，降低了系统成本、尺寸和功耗，支持汽车制造商开发更先进的自动驾驶功能，如自动驾驶导航，同时满足明日软件定义汽车的规模化需求。

恩智浦丰富的雷达产品组合涵盖从角雷达到高分辨率 4D 成像雷达的多样化用例和架构，S32R 平台提供通用架构，便于软件复用和快速开发，还配备高性能硬件安全引擎、OTA 更新支持和符合最新网络安全标准。

5.英特尔18A制程迎微软订单，另有大客户也将采用

据快科技引述相关报道，英特尔的晶圆代工服务似乎迎来了重大突破，正与科技巨头英伟达、谷歌就代工服务合作进行谈判。报道还称，微软在此前提到的计划在Intel 18A上生产的芯片设计，已成为两家企业间的大型正式订单，此外英特尔目前已确认亚马逊将基于18A工艺为AWS生产AI Fabric芯片。

有报道指出，对18A工艺的浓厚兴趣部分来自于英特尔领导结构的变化，特别是新任CEO陈立武的上任，在他的愿景下，英特尔将重点关注半导体设计自动化（EDA）、封装和代工。

另一个引起对18A工艺兴趣的原因是台积电的生产线目前过于拥挤，这迫使其他公司寻找替代方案。英特尔似乎处于一个强有力的位置，可以作为台积电2nm的对手，尽管三星代工也在竞争，但尚未获得优势。

6.捷捷微电：2025年预计新增14亿只器件的封装产能

据财联社消息，捷捷微电在互动平台表示，功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力，达产后预计形成20亿的销售规模。项目在2025年1月底开始进行试生产，尚处于产能爬坡期，2025年预计新增14亿只器件的封装产能。

7.中微半导：无刷电机驱动控制芯片业务增长明显

据财联社消息，中微半导近期接受机构调研时表示，公司无刷电机驱动控制芯片业务增长比较明显，无论从目前的订单数量还是客户结构来看，这种增长有望持续。公司无刷电机驱动控制芯片应用非常广泛，已有批量应用于机器人领域，包括人形机器人的关节驱动控制方面。

8.国芯科技：抗量子密码芯片新产品内部测试成功

据科创板日报消息，国芯科技公告称，公司与参股公司信大壹密合作研发的抗量子密码芯片AHC001新产品于近日在公司内部测试中获得成功。

该芯片基于国产28nm工艺制程，采用自主CPU内核设计，具有低功耗、算法可重构、高安全性和高扩展性等特点，可应用于金融、通信、电力、物联网等有高安全要求的信息安全设备中。该产品目前处于市场导入初期，尚未实现规模化销售，存在市场推广与客户开拓不及预期、客户验证失败等风险。