1.德州仪器宣布600亿美元投资计划，建七座晶圆厂

德州仪器在当地时间18日宣布，计划在美国投资超过600亿美元，用于建设七座半导体制造工厂。这七座工厂将分布在得克萨斯州和犹他州的三个制造基地，预计将创造超过6万个美国就业岗位，是美国历史上对基础半导体制造的最大投资。

其中，德州仪器在得克萨斯州谢尔曼市的制造基地将投资高达400亿美元，建设四座工厂，其中SM1和SM2已经开始建设，SM3和SM4将根据未来需求逐步投入。此外，得克萨斯州理查森市的第二座工厂RFAB2正在逐步实现全面生产，而犹他州莱希市的LFAB2也在建设中。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，德州仪器正在大规模建设可靠、低成本的300mm产能，以提供对几乎所有类型的电子系统至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。

2.机构：一季度中国大陆PC出货量同比增长12%

据快科技消息，市场调研机构Canalys最新数据显示，2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板）出货量达890万台，同比增长12%；平板市场增长更为强劲，出货870万台，同比攀升19%。

补贴政策有效刺激消费市场的设备升级需求，成为主要增长驱动力。展望未来，中国大陆PC市场预计将在2025年持平，2026年增长6%，平板电脑市场预计将在今年增长5%，2026年收缩8%。

Canalys高级分析师表示：过去两年，中国大陆的PC市场格局发生了显著变化，本土品牌间的竞争愈发激烈。专注消费市场的中国厂商如软通动力、华为、荣耀和小米在2025年第一季度均实现增长，进一步蚕食了联想、惠普和戴尔等传统商用强者的市场份额。

3.Marvel推出业界首款2nm定制SRAM，至高6Gb容量

据IT之家消息，Marvell当地时间17日宣布推出业界首款2nm定制SRAM，可为AI xPU算力设备提供至高6Gb（768MB）的高速片上缓存。Marvell宣称其定制版2nm SRAM设计相比标准片上SRAM可节约15%的面积、降低约2/3的待机功耗，同时能实现3.75GHz的工作频率。

Marvell 高级副总裁兼定制云解决方案部总经理 Will Chu 表示：定制化是人工智能基础设施的未来。超大规模企业目前用于开发尖端定制 XPUs 的方法论和技术将逐渐渗透到更多客户、更多设备类别和更多应用中。期待与合作伙伴和客户共同打造定制化时代的领先技术组合。

4.南芯科技推出推出190V压电驱动芯片，提升移动终端散热

南芯科技日前宣布，推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。该芯片可实现10倍的节电效率提升，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N)低至0.3%，待机功耗低至微安级。搭载该芯片的液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能，填补了国产技术空白。目前，SC3601已在多家客户导入验证并即将量产。

除了算力芯片的微泵液冷散热外，SC3601还适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，在智能手机、平板电脑、智能穿戴、触觉显示器、键鼠等移动智能终端中均能实现低功耗和高精度的控制，未来有望拓展应用至工业和车载领域。

5.思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS传感器

近日，CMOS图像传感器供应商思特威推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器SC595XS。

该产品基于思特威SmartClarity-XL Pro技术打造，采用22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威SuperPixGain HDR（单次曝光三帧融合）、SFCPixel-2及AllPix ADAF等多项优势技术，有着110dB的超高动态范围，且具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势，能够赋予旗舰智能手机主摄光影生动、画质卓越的专业级影像能力，显著提升手机高动态视频拍摄效果。SC595XS将于2025年Q3接受送样。

6.国芯科技：抗量子密码卡新产品内部测试成功

据科创板日报消息，国芯科技公告称，公司研发的抗量子密码卡新产品CCUPHPQ01于近日在公司内部测试中获得成功。

公司研制的抗量子密码卡CCUPHPQ01是一款基于抗量子密码算法与经典国密算法相结合，以公司自主设计研发的CCP1080T安全芯片为主控芯片，外加一颗国产FPGA芯片而设计完成的高性能密码安全产品。

目前，公司已向多家客户送样，多家客户已在基于抗量子密码卡新产品CCUPHPQ01进行信息安全产品的应用开发。

7.艾为电子：自主超低功耗高压液冷驱动产品即将量产

据科创板日报消息，艾为电子公告称，公司自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品已完成多家客户验证测试，计划于2025年第四季度实现批量量产。

该产品基于压电陶瓷逆效应开发，具有超低功耗、超小体积、超高背压流量和超静音散热等特点，适用于手机、PC、AI眼镜等设备，填补了国内空白，有望在消费电子、工业互联等领域为公司开辟新的业绩增长点。但新产品导入客户时间较长，大批量销售存在不确定性，且面临市场推广与客户开拓不及预期的风险。

8.恩智浦宣布完成对TTTech Auto的收购

车用芯片大厂恩智浦（NXP）日前宣布完成成对TTTech Auto的收购，TTTech Auto是软件定义车辆（SDV）安全关键系统和中间件领域的创新者。此次收购将进一步增强NXP在高性能混合信号解决方案领域的领导地位，推动安全和可持续的汽车电气化、自动驾驶和联网服务的发展，并加速汽车行业向软件定义车辆的转型

TTTech Auto的MotionWise安全中间件与NXP的CoreRide平台相结合，可以帮助汽车制造商克服软件和硬件集成的障碍，降低复杂性，提高开发效率，增加可扩展性和成本效益。TTTech Auto将继续在开放的行业生态系统中运营，保持中立，支持各种系统芯片制造商、OEM和第三方软件合作伙伴，推动SDV的发展。